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英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL CoolSiC MOSFET功率模块,助力提升功率密度和实现更紧凑的设计
近日,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)将EasyDUAL CoolSiC MOSFET模块升级为新型氮化铝(AIN) 陶瓷。
2021-08-06
功率器件
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功率器件
BlackBerry推出旗舰软件成分分析工具BlackBerry Jarvis 2.0
近日,BlackBerry发布了新版旗舰软件成分分析工具BlackBerry Jarvis 2.0。
2021-08-06
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
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EDA/IP/IC设计
瑞萨电子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整电源解决方案 可显著缩短系统设计时间
新产品可提升系统可靠性,降低整体成本,支持四层PCB板
2021-08-06
电源管理
PCB设计
新品
电源管理
CYBERNET中国分公司莎益博参与「2021第四届全球自动驾驶论坛」展现集团CAE、AR/VR、大数据、物联网与IT之自驾车关键开发技术
CYBERNET 集团于中国的分公司-莎益博工程系统开发(上海)有限公司首次参与7月1日-2日,由盖世汽车主办的「2021第四届全球自动驾驶论坛」,并由测试与测量事业部部长康友树博士在本次大会上演讲「聚焦 CAE、AR/VR、大数据、物联网与 IT 之自驾车关键开发技术」。
2021-08-06
自动驾驶
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自动驾驶
新思科技为OPPO软件工程系统提供安全支持
开展BSIMM软件安全评估,助力构建整体可信工程
2021-08-05
手机设计
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
手机设计
黑芝麻智能科技公司再次采用Arteris IP FlexNoC互连技术和Resilience软件包应用于符合ISO 26262标准的汽车ADAS芯片
集成功能安全机制的片上网络互连技术加速汽车SoC开发
2021-08-05
EDA/IP/IC设计
网络/协议
汽车电子
EDA/IP/IC设计
凌华科技推出采用传感器开放式系统架构(SOSA)并搭载第 11 代英特尔® Core™ i7处理器的坚固型 3U VPX 处理器刀片
VPX3-TL 模块集成 8 核 CPU,适用于更强大的图形计算、AI 加速功能和多样化I/O的关键任务型应用
2021-08-05
处理器/DSP
传感器/MEMS
新品
处理器/DSP
你的得力副驾
芯海科技高精度信号链MCU提升车载导航体验
2021-08-05
MCU
汽车电子
新品
MCU
Microchip推出首款通过航空航天认证的无基座电源模块产品系列,提高飞机电气系统效率
Microchip与Clean Sky联盟共同开发的BL1、BL2和BL3系列器件符合严苛的航空航天标准,适用于交流到直流以及直流到交流的电源转换
2021-08-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Qorvo Biotechnologies Omnia SARS-CoV-2抗原检测平台通过了美国国立卫生研究院(NIH)资助研究项目的验证
独立研究是验证Qorvo Omina抗原检测应用质量的重要步骤
2021-08-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
凌华科技推出首款采用英特尔Core、Xeon和Celeron 6000处理器的COM Express模块
第11代英特尔处理器的Express-TL模块是高性能要求的嵌入式和工业应用的理想选择
2021-08-04
处理器/DSP
嵌入式系统
工业电子
处理器/DSP
欧洲废品管理行业领头羊Indaver借助低代码平台获得竞争优势
• 废品管理企业 Indaver 借助Mendix 低代码平台搭建下一代解决方案,通过集成移动扫描应用程序和核心的SAP系统,助力员工与客户识别、追踪和追溯生活垃圾与工业废弃物 • 依托数据规划废品运输,欧洲废品管理行业领头羊企业实现安全、高效与透明的物流运营 • "废品物资通行证"应用程序为废品的境内与跨境运输的安全性和问责制提供保障 • 对于废品管理行业而言,基于低代码平台所构建的关键应用缩短了价值转化的时间,助推了企业的快速发展
2021-08-04
嵌入式系统
新品
嵌入式系统
Teledyne 推出其全新紧凑型热感相机核心
Teledyne推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块,成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。
2021-08-04
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
新品
传感器/MEMS
英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器
英飞凌推出业界首款支持USB PD 3.1的高压MCU。
2021-08-03
MCU
电源管理
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