电感器采用19 mm x 19 mm x 7 mm封装，与6767器件相比DCR低，电流高，成本低于8787外形尺寸电感器

展锐联合中国联通，成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）的端到端业务验证，为5G R16商用奠定了基础。

在广泛部署的Microchip IEEE 1588精确时间协议（PTP）和同步算法软件模块的支持下，新解决方案在紧凑和低功耗的器件中实现集成和性能的统一

新的FT4233HP高速USB串行/FIFO评估板将使工程师能够更快地开始实施USB电源传输安排。

NI公布软件连接系统中的产品进展，在整个产品生命周期中推动创新

1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模块器件等碳化硅产品阵容扩大了设计人员对效率和功率密度的选择范围

用于过压监测、欠压监测和模拟监测的单一IC

英飞凌近日宣布推出业界首款高容量抗辐射（RadTol）NOR闪存产品，该产品通过了MIL-PRF-38535 QML-V流程认证。QML-V流程是航天级IC的最高质量和可靠性标准认证。

XGS 16000最近被整合到东芝泰力工业相机系列中，为小型29 x 29 mm相机提供极高的分辨率

全新方案在物联网和边缘应用中实现对嵌入式视觉AI系统的低功耗语音控制操作

目前，MiR共六台自主移动机器人在中德研究院中运作。MiR AMR搭配优傲机器人的协作机械臂，担当研究院相关的培训及展示工作。MiR与中德研究院携手，不仅帮助中德研究院实现了人机协作的智能制造布局，更赋能后者为中国制造业智能升级提供个性化定制研究和实施方案。

Cerebrus 采用独特的机器学习ML技术，推动 Cadence RTL-to-signoff 实现流程，提供高达 10 倍的生产力，将设计实现 的 PPA 结果提高 20%；采用可重复使用、可移植的增强学习模型，每次使用均可提高效率；与传统的人工设计过程相比，可实现更高效的本地和云计算资源管理……

Adaptec®智能存储适配器能在简化存储管理的同时，提供更高的性能、安全性和可扩展性

助力跨团队协作开发应用程序

全新SoC为入门到中端的广泛应用带来2GHz的速度、更高的应用集成度和更强的功能安全性，同时具备卓越的可扩展性和R-Car Gen3的软件复用度