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Microchip的MPLAB云工具生态系统为PIC和AVR单片机提供安全、平台无关的开发工作流程
新平台将配置和协作工具与基于知识的搜索相结合,实现现代化的嵌入式开发工作流程
Microchip
2021-06-24
FPGA
FPGA
瑞萨电子推出全新700V降压稳压器产品家族,适用于家电、智能家居、感测系统、电表和工业控制等应用
新产品具有极低功耗、出色的EMI性能且无音频噪音,可降低BOM成本,更好匹配瑞萨MCU和传感器产品线
2021-06-24
FPGA
FPGA
安森美半导体推出创新的超高密度离线电源方案
业界首款图腾柱PFC控制器以高性价比提供高性能
2021-06-23
电源管理
新品
电源管理
KLA发布全新汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性
新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量
2021-06-23
测试与测量
制造/工艺/封装
新品
测试与测量
Rambus发布CXL内存互连计划,引领数据中心架构进入新时代
新闻摘要:· 启动研发工作,通过内存扩展和池化解决方案推动数据中心架构转型,实现分解型和可组合的服务器架构;· 结合高速接口、嵌入式安全和服务器内存缓冲区方面的独特专长,研发突破性的下一代数据中心解决方案;· 利用收购PLDA和AnalogX提供的关键构件,推进CXL路线图和市场领先地位。
2021-06-23
缓存/存储技术
新品
缓存/存储技术
ADI公司和Keysight合作加快O-RAN解决方案开发
合作有助于简化行业向开放、虚拟化的无线电网络架构过渡
2021-06-22
无线技术
通信
测试与测量
无线技术
Microchip推出用于卫星通信终端的高线性度Ka波段单片微波集成电路(MMIC),进一步丰富氮化镓(GaN)射频产品组合
GMICP2731-10器件有助于保持信号保真度,让地面站在不影响信号质量的情况下进行高射频电平的传输
2021-06-22
无线技术
航空航天
新品
无线技术
凌华科技推出搭载第九代英特尔Xeon/Core i7 CompactPCI Serial处理器刀片
专为交通、航空航天、国防以及工业自动化等任务关键型应用设计,支持热插拔升级的坚固型 3U单槽 (4HP) 模块
2021-06-22
处理器/DSP
新品
处理器/DSP
安森美半导体LED驱动器方案为互联照明增添智能
NCL31000和NCL31001让OEM轻松开发具有可见光通信 (VLC) 和室内定位系统的智能LED灯具
2021-06-22
光电及显示
电源管理
新品
光电及显示
Power Integrations推出具有极低Qrr、适用于高效高开关速度设计的汽车级Qspeed硅二极管
600V 12A二极管可替代汽车应用中的SiC元件
2021-06-21
分立器件
汽车电子
新品
分立器件
Power Integrations推出新型LinkSwitch-TNZ离线式开关电源IC,可实现无损耗过零点检测和X电容放电
LinkSwitch-TNZ 紧凑型开关电源IC适用于智能家居和家电市场应用
2021-06-21
电源管理
新品
电源管理
Teledyne e2v率先推出完全符合太空应用标准的四通道ADC
Teledyne e2v凭借能够提供极高可靠性的混合信号技术,继续应对最具挑战性的应用场景。该公司的EV12AQ600刚获认可为业界首个具备太空部署资格的4通道模数转换器(ADC)。
2021-06-18
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
航空航天
模拟/混合信号/RF
ADI推出长距离工业以太网产品,助力过程、工厂和楼宇自动化连接
Analog Devices, Inc.今日推出长距离工业以太网解决方案,以扩展其ADI Chronous工业以太网产品系列。
2021-06-18
通信
工业电子
新品
通信
英飞凌OptiMOS TOLx系列推出全新封装:TOLG封装可强化TCoB耐用性,TOLT封装提供优异散热性能
电动摩托车、电动叉车与其他轻型电动车(LEV)以及电动手工具和电池管理系统等应用皆需要高额定电流、坚固耐用与更长的使用寿命等要求。
2021-06-17
制造/工艺/封装
电源管理
新品
制造/工艺/封装
瑞萨电子推出超低功耗ZMOD4510户外空气质量传感器平台,解锁个性化空气质量监测体验
增强型平台为可穿戴设备、智能手机和工业监测设备提供了可选定臭氧检测功能、微型传感器和IP67防水封装
2021-06-17
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
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