全新6通道EU系列ECAT-4XMO及ECAT-TRG4模块，集成软硬件加速智慧工厂现代化

TE Connectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5 - 5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。

碳化硅和IGBT等功率器件新品现场解锁 多场景应用“火力全开”

为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。

MPS时隔一年，再次现身幕展，围绕本届“融合创新，智引未来”的主题，MPS围绕智能和创新，推出了针对六大应用领域的智慧方案和产品。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音乐播放器解决方案。

通过多层次的内容优化色彩深度、对比度和屏幕自适应性，Pixelworks 第六代处理器提供沉浸式HDR体验

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案（包含网关板、APP、云服务）。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案（包含网关板、APP、云服务）。

2019年，思特威在传统的FSI和BSI技术之外开拓全新的技术道路，发布了基于其创新设计架构的第一代DSI像素技术，该技术相较主流FSI技术拥有更高的灵敏度与信噪比。而今，思特威继而推出了新一代DSI-2技术，相较前代技术产品在感光度及色彩表现力等性能上再度提升，同时思特威再次在DSI-2技术开发中融合了创新的像素工艺设计。

器件采用欧翼引线结构PowerPAK® SO-8L小型封装具有业界出色FOM并获得AEC-Q101认证。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5141 Adaptive ANC自适应主动降噪（AANC）的蓝牙耳机解决方案。

符合新无线电法认证的蓝牙模块以超小尺寸集成了RX23W MCU、天线和外围电路。

高度集成的电机控制IC与入门套件可使电机效率提升35％、电路板尺寸减半，并加快电机控制应用开发。

Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性静态RAM（nvSRAM）。新一代器件已通过QML-Q和高可靠性工业规格的认证，支持苛刻环境下的非易失性代码存储和数据记录应用，包括航天和工业应用。