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新品
安森美半导体在APEC 2021发布新的用于电动车充电的完整碳化硅MOSFET模块方案
全面的宽禁带器件组合实现高性能充电方案
2021-06-08
功率器件
汽车电子
新品
功率器件
Semtech的LoRa器件用于监测超级马拉松参赛者的安全
Everynet的地理定位解决方案能够实时追踪参赛者,并可通过按钮报警来迅速做出反应,从而保障参赛者的安全和赛事的成功举办
2021-06-07
无线技术
新品
无线技术
英飞凌推出2300V隔离EiceDRIVER 2L-SRC紧凑型栅极驱动器,以最紧凑的尺寸实现优化的系统效率和EMI
英飞凌推出了最新的隔离EiceDRIVER 2L-SRC紧凑型(1ED32xx)栅极驱动器系列。
2021-06-07
功率器件
新品
功率器件
业内首创一站式低代码平台Mendix 9全面发布,Mendix再次提高应用开发标准
• Mendix 9将低代码的优点扩展至数据集成、智能工作流、移动开发和人工智能等领域 • 全新AI Performance Bot可确保应用程序为用户提供最佳体验 • 全新Workflow Editor和Data Hub赢得早期用户好评
2021-06-04
嵌入式系统
人工智能
新品
嵌入式系统
欧司朗与英飞凌携手强化NFC编程,赋予LED灯具配置更多弹性
欧司朗最新的OPTOTRONIC®FIT产品系列采用英飞凌具备脉宽调制(PWM)功能的NLM0011和NLM0010双模NFC无线配置芯片(IC)。这一组合预期将为LED灯具所有层面的价值链带来效益。
2021-06-03
电源管理
光电及显示
无线技术
电源管理
Microchip推出业内首款用于加强FPGA设计保护的工具,有效防范系统安全面临的主要威胁
新工具基于FPGA系列产品业界一流的安全性,能有效防范从已部署系统中窃取数据、知识产权和其他私密信息
Microchip
2021-06-02
EDA/IP/IC设计
FPGA
新品
EDA/IP/IC设计
西门子数字化企业套件为Surf Loch打造完美波浪
总部位于美国加利福尼亚州的 Surf Loch 公司自 20 世纪 80 年代开始,始终致力于造浪技术的研发工作,目前,这家公司正在使用西门子 Xcelerator™ 解决方案组合中的软件以及自动化技术,根据冲浪者个性化需求打造可以定制海浪的造浪池。
2021-06-02
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
新品|极海半导体拓展型APM32F030xC系列MCU
极海拓展型APM32F030xC系列MCU,扩展存储空间、增加通信外设数量、优化ESD稳定性,在APM32F030x8性能基础上进行全面优化升级。通过提供广泛升级型外设和I/O,可帮助客户以更为经济的成本拓展工业控制、智能家居等创新应用领域。
极海半导体
2021-05-28
MCU
新品
MCU
Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片
全新的产品系列利用Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE 5.2和Celeno创新型Wi-Fi多普勒雷达技术,为物联网终端、多媒体设备和商业应用提供连接和传感解决方案; Celeno的多普勒雷达技术能够准确定位人员位置,并可对跌倒、手势和姿势等复杂运动类型进行区分,甚至可以监测诸如呼吸等难以察觉的动作。
2021-05-27
无线技术
新品
无线技术
基美电子推出高温大功率直流母线薄膜电容器,据此满足汽车和绿色能源应用的扩展使用寿命要求
该平滑用薄膜电容器可为要求高耐热性和安全性的电动汽车和绿色能源电力电子产品提供耐高温和高电容密度性能。
2021-05-27
分立器件
电源管理
新品
分立器件
商业模式创新继续,泰克推出1688工业品Tektronix官方品牌站
泰克Tektronix与阿里巴巴签署合作,正式宣布推出1688工业品Tektronix官方品牌站。这也是继福禄克Fluke之后,福迪威Fortive旗下又一重量级工业品牌与阿里巴巴1688工业品品牌站合作。
2021-05-27
测试与测量
产业前沿
测试与测量
新思科技推出Intelligent Orchestration解决方案 优化DevOps管道的速度和效率
Intelligent Orchestration解决方案可与CloudBees、GitHub及其它DevOps合作伙伴工具无缝集成,促进自动化安全测试工作流程
2021-05-27
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
适用于工业自动化和太阳能逆变器应用的超小尺寸光电耦合器
新型爬电距离8.2mm的IGBT驱动器和IPM驱动器可将PCB面积缩减35%,以获得更大电路板空间
2021-05-27
电源管理
工业电子
新品
电源管理
Arm 全面计算解决方案为广泛的终端设备带来全新的性能、安全性和 Armv9 架构的功能
Arm 全面计算(Total Compute)解决方案基于全新的 Armv9 架构,可在系统级别上提升关键的 CPU、GPU 和系统 IP,从而提供出色的性能和效率;专为旗舰性能和效率打造的首批基于 Armv9 架构的Cortex CPU;拥有最高性能表现的 Mali GPU为消费电子设备带来高品质的视觉体验;全新的 CoreLink 互连技术可降低时延,提高性能,并优化整个系统的功耗
2021-05-26
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
Teledyne Imaging的新款2k和4k线扫描相机采用紧凑型封装,性能领先业界
全新Linea Lite系列线扫描相机比以往更易理解和使用
2021-05-26
光电及显示
新品
光电及显示
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