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我国达成薄膜散热新记录:1m²散热量相当于1万台2kw电热炉
近日,华北电力大学的研究团队在薄液膜沸腾研究方面取得了突破性进展,成功实现了2074W/cm²的超高热流密度,刷新了国内外目前已知的相关公开纪录,有望进一步提升器件设备散热效果……
综合报道
2024-03-18
产业前沿
安全与可靠性
电源管理
产业前沿
全新半导体纤维:编织到衣服里,日常服饰秒变智能设备
最近,南洋理工大学与中国科学院的研究人员成功开发出了一种细如头发丝的半导体纤维,这种纤维可编织入各种织物中,直接用来制造智能可穿戴电子产品···
综合报道
2024-03-15
新材料
制造/工艺/封装
人机交互
新材料
英特尔i9-14900KS超频至9117MHz,发布就打破4项世界纪录
五年前英特尔发布了第一颗采用KS后缀的处理器酷睿i9-9900KS,虽然在10代和11代停更了两代,但之后基本保持了一年一颗的频率,也就是12代的酷睿i9-12900KS,以及后续13代的酷睿i9-13900KS,而今酷睿i9-14900KS也来了···
谢宇恒
2024-03-15
处理器/DSP
测试与测量
知识产权/专利
处理器/DSP
ENNOVI推出汽车10Gbps+以太网连接器解决方案
采用基于鱼眼端子压接技术的USCAR接口,成为市场上首个定制化以太网连接器解决方案···
ENNOVI
2024-03-14
新品
接口/总线
汽车电子
新品
意法半导体高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍
STM32H7R/S微控制器将嵌入式应用性能提高到一个新水平,适合新一代智能工厂、建筑、基础设施和健康监测设备···
意法半导体
2024-03-14
新品
MCU
工业电子
新品
Arm 宣布推出全新汽车技术,可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
Arm 控股有限公司今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台,让汽车行业在开发伊始便可应用,助力缩短多达两年的开发周期。
Arm
2024-03-14
新品
人机交互
操作系统
新品
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案···
Vishay
2024-03-13
新品
安全与可靠性
测试与测量
新品
康佳特推出aReady.COM新产品家族—aReady. 战略的第一个关键阶段
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特,推出全新aReady.COM产品家族,这是其创新的aReady. 战略的第一个关键阶段。aReady.COM透过从模块到云端的高性能嵌入式构建块(Building Blocks)的协助,大大提升了嵌入式和边缘计算技术的开发效率。
康佳特
2024-03-14
新品
测试与测量
人机交互
新品
Vishay的新款80 V对称双通道 MOSFET的RDS(ON) 达到业内先进水平,可显著提高功率密度、能效和热性能
节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50 %,有助于减少元器件数量并简化设计
Vishay
2024-03-14
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
Cerebras推出三代晶圆级AI芯片,一天训练量抵Meta一个月?
CS-3基于台积电5nm工艺,晶体管数量为4万亿,单芯片上封装了90万个AI核心,采用44GB超高速片上SRAM,内存带宽达21PB/s(1PB=1024TB),外部搭配内存容量支持1.5TB、12TB、1200TB···
综合报道
2024-03-14
新品
数据中心
制造/工艺/封装
新品
AI软件工程师已至:可独立开发项目,程序员饭碗真没了?
使用Devin进行开发,人类用户只需通过聊天机器人式的界面,用自然语言提示的方式概述项目,Devin就会按照要求完成所有工作。它首先会创建一个详细的分步计划来完成指定的任务,然后开始使用开发人员工具,就像人类程序员所做的一样,而速度要快得多···
综合报道
2024-03-13
人工智能
人机交互
操作系统
人工智能
新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案,满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求
该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP,助力未来基础设施的升级建设
新思科技
2024-03-13
新品
新品
全球首个RISC-V云实例:SoC采用阿里平头哥曳影1520
最近,据RISC-V国际基金会官网消息,法国云服务器厂商Scaleway推出了世界首款RISC-V云实例Elastic Metal RV1···
综合报道
2024-03-12
新品
嵌入式系统
数据中心
新品
用液态金属墨水3D打印,柔性生物电子器件制造新方法
为了克服现有生物电子器件的局限性,韩国科学技术院(KAIST)的研究团队开发出一款液态金属基电子墨水,可通过直接用墨水书写的方法实现高分辨率电路打印,并且该生物电子器件还能通过体温软化,从而制造出更加适应于人体柔软组织的电子设备···
综合报道
2024-03-12
产业前沿
安全与可靠性
制造/工艺/封装
产业前沿
意法半导体高边开关,小身材,大智慧,高能效,目标应用包括可编程逻辑控制器、工业 PC外设和数控机床
意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ,保护系统能效,体积紧凑,节省 PCB 空间。
意法半导体
2024-03-12
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