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新品
下一代数据的载体?世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元
最近,安徽大学的研究团队制备出了世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元,结合高时空分辨原位洛伦兹电镜技术,实现了纳秒电脉冲驱动下,100 nm宽度赛道中80 nm磁斯格明子一维、稳定、高效的运动···
综合报道
2024-07-22
产业前沿
安全与可靠性
数据中心
产业前沿
超英特尔12.5%?AMD锐龙9 9950X跑分48011功耗只有309W
AMD的最新旗舰处理器锐龙9000系列也将在7月31日解禁上市,相关爆料显示AMD锐龙9 9950X 处理器在160W功耗的情况下性能就可以媲美英特尔的14900KS···
综合报道
2024-07-19
处理器/DSP
测试与测量
接口/总线
处理器/DSP
中国团队发现新型高温超导体,超导体积分数高达86%
近日,复旦大学的研究团队利用高压光学浮区技术成功生长了三层镍氧化物,证实了镍氧化物中具有压力诱导的体超导电性,意味着又一新型高温超导体被发现···
EDN China
2024-07-19
新材料
电源管理
测试与测量
新材料
Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
经过认证的完全可编程ST87M01 LTE Cat-NB2 NB-IoT工业模块充分发挥,Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台 IP的优势,提供超级可靠的低功耗广域网(LPWAN)连接性···
Ceva
2024-07-19
新品
物联网
人工智能
新品
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品
东芝正式推出小型高压“TCKE9系列”···
东芝
2024-07-19
新品
安全与可靠性
测试与测量
新品
HBM4将影响以AI为中心的内存格局?
HBM4提高了数据处理速率,同时保持更高带宽以及更低功耗等基本功能...
MAJEED AHMAD
2024-07-18
产业前沿
安全与可靠性
测试与测量
产业前沿
通嘉新型高效率临界操作功率因素修正控制器-LD7593系列
功率因素 ( Power Factor ) 定义为电源系统的输入实功率与视在功率 (有效功率加上无效功率)的比值,主要表示的是电力系统的利用率,越接近 1 则表示无效功率 ( Reactive Power ) 越低,利用率越高。对于供电端,例如电厂等来说,功率因子越高,则能源使用效率越好···
张孝泽/陈耀宗
2024-07-17
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
全新Reality AI Explorer Tier,免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”
包含Reality AI Tools®的自动AI模型构建、验证和部署模块,以及教程、应用示例与电子邮件支持···
瑞萨电子
2024-07-17
新品
人工智能
操作系统
新品
艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® LED将引领柔性多变照明新时代
艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® E 2835 LED,实现从封装工艺到出光性能的升级与创新···
艾迈斯欧司朗
2024-07-17
新品
光电及显示
EMC/EMI/ESD
新品
康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列处理器的新款SMARC模块
康佳特模块为边缘AI应用的安全性树立新标杆···
康佳特
2024-07-17
新品
物联网
人工智能
新品
意法半导体发布ST BrightSense图像传感器生态系统,让先进的摄像性能惠及各种应用领域
面向紧凑节能的工厂自动化、机器人、AR/VR和医疗设备,让产品研发变得更快、更智能···
意法半导体
2024-07-12
新品
传感器/MEMS
光电及显示
新品
东芝推出支持PCIe®5.0和USB4®等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2解复用器开关
新产品采用东芝专有的SOI工艺(TarfSOI™),实现了非常高的带宽:TDS4B212MX的-3 dB带宽(差分)为27.5 GHz(典型值),TDS4A212MX为26.2 GHz(典型值),在业界处于领先地位。
东芝
2024-07-12
新品
分立器件
消费电子
新品
Allegro MicroSystems 重新定义磁性电流感测技术,为工业、汽车和清洁能源等应用提供更紧凑型集成解决方案
新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性···
Allegro
2024-07-11
新品
传感器/MEMS
汽车电子
新品
Microchip发布多核64位微处理器系列产品,进一步扩展处理器产品线
PIC64GX MPU是Microchip PIC64 产品组合的首款产品···
Microchip
2024-07-11
新品
处理器/DSP
嵌入式系统
新品
把电脑装进口袋?世界上首台可以折叠的键盘迷你主机
最近有一家公司把电脑做成了口袋大小,可在折叠后放进牛仔裤背面口袋···
谢宇恒
2024-07-10
消费电子
接口/总线
制造/工艺/封装
消费电子
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