全新技术增强马力、效率、速度与可靠性；同时降低成本并减少电路板空间

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。

全面提升渲染与显示能力，让沉浸真实的游戏体验无处不在

凌华科技发布最新的COM Express基本型Type 7计算模块，支持8核15W，45W的TDP，提供最佳的每瓦性能，支持64G双通道DDR5-SODIMM内存，提供卓越的响应能力。集成了2x 10G以太网和14x PCIe Gen4通道，支持-40℃至85℃的宽温选项，非常适合网络和数据处理相关的应用。凌华科技 Express-VR7 的应用场景包括但不限于边缘网络设备、5G、信号处理、工业自动化与控制、加固级边缘服务器。

Teledyne DALSA新推出的Xtium2-XGV PX8是一款兼容GigE Vision的图像采集卡，它采用实时解包引擎，将GigE Vision图像包转换为随时可用的图像。

为了帮助加快两轮车全彩薄膜晶体管（TFT）显示屏的开发，恩智浦搭建了一个组合式数字仪表盘和连接参考平台，专为大众市场两轮车打造，包括摩托车、电动代步车和通勤电动自行车。

意法半导体的新产品STSAFE-V安全单元支持最新的Qi无线充电规范，通过安全评估通用标准(CC)最高保证级别认证，被indie半导体公司用于开发车载充电器参考设计

有田电源推出新型Y-Mil-COTS 270F Vin DC-DC 1/16砖产品系列。

电化学电容器的比容量要比电解电容器高三个数量级，是微型化、集成化滤波电容的良好选择，但受限于缓慢的离子迁移动力学，电化学电容器无法做到滤波需求的高频率响应能力，因此电化学电容器往往需要以牺牲比容量的方式，来平衡高频率的需求，到目前为止还难以实现实际应用···

全新的计算平台将响应速度提高了2倍，并配有备受赞誉的界面和远程操作功能

迈铸半导体推出一种基于MEMS线圈的指尖陀螺发电机（超薄发电机）解决方案，其中的MEMS线圈采用迈铸半导体独有的MEMS-Casting（微机电铸造）技术制作而成。

采用芯科科技MG21无线SoC的控客智能家居解决方案为杭州亚运会媒体村打造智能、舒适、便捷、安全的生活体验

Teledyne DALSA很高兴地宣布其AxCIS系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。

意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。

新一代OSLON Submount PL LED可直接贴装至散热片，从而节省常规远近光的系统成本；可提供两种不同大小的发光面积，让客户在更高光效和光效与亮度均衡之间自由选择；OSLON Submount PL采用标准底座尺寸，可直接替换低亮度产品，无需更改底座。