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知识产权/专利
新思科技:群策群力构建可信软件
注入新力量,力争安全态势可控、移动安全可及、安全开发可行
新思科技
2023-10-10
安全与可靠性
嵌入式系统
知识产权/专利
安全与可靠性
有关于英特尔玻璃基板,必须要了解的五个事实
什么是玻璃基板?它与传统的环氧树脂陶瓷和有机基板有何不同?要想了解这种新型芯片基板设计,您需要掌握以下五个基本事实···
MAJEED AHMAD
2023-10-09
新材料
安全与可靠性
测试与测量
新材料
开放的RISC-V标准,正引领定制化芯片潮流兴起
过去,定制芯片只有财力雄厚的企业才会使用。而开放的RISC-V标准则撼动了整个行业,实现了创新的民主化···
Charlie Hauck
2023-10-08
EDA/IP/IC设计
IIC
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
华为Mate 60系列手机壳,竟然用上液冷散热了?
近日,继华为Mate 60系列手机发布后,华为也推出了配套的微泵液冷手机壳···
谢宇恒
2023-10-07
新品
安全与可靠性
电池技术
新品
一文了解便携制氧机原理,沸石和电子解决氮气过滤挑战
在电子技术的帮助下,巧妙的工程设计和材料科学知识是如何克服物理过滤困境的···
BILL SCHWEBER
2023-09-28
技术实例
安全与可靠性
测试与测量
技术实例
EV充电电源线散热问题,电动汽车电源的另一挑战
与缩短EV充电时间相关的议题存在许多挑战,包括充电站的可用电量、充电站的电源转换电子组件、从充电站将电力传送到车辆的电源线,还有车辆本身的充电子系统。
Bill Schweber
2023-09-25
电源管理
汽车电子
安全与可靠性
电源管理
AMD Kria新品只有信用卡一半大,无需FPGA经验一小时内轻松启动
日前,AMD宣布推出AMD Kria™ K24系统模块(SOM)和KD240驱动器入门套件,这是Kria自适应SOM及开发者套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM能以小尺寸提供高能效计算,面向成本敏感型工业和商业边缘应用···
谢宇恒
2023-09-20
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
2022年中国科技研发经费投入突破3万亿,比上年增长10.1%
日前,国家统计局、科学技术部和财政部联合发布了《2022年全国科技经费投入统计公报》,数据显示,2022年我国R&D经费投入总量突破3万亿,达到30782.9亿元,比上年增长10.1%,其中,企业对研发经费增长的贡献达到84.0%,比上年提升4.6个百分点,是拉动研发经费增长的主要力量,占全国研发经费的比重为77.6%,比上年提高0.7个百分点,创新主体地位进一步稳固。
综合报道
2023-09-18
产业前沿
知识产权/专利
产业前沿
英特尔14代酷睿发布时间确认,频率提升幅度只有3%?
根据外媒VideoCardz的消息,英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品,首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···
综合报道
2023-09-12
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
MIT利用“零能耗”设备UBL,实现公里级无电池水下通信
近日,麻省理工学院(MIT)的研究人员展示了一种超低功耗的水下网络和通信系统,该系统可以在公里级距离上传输信号,并且其使用的功率仅为当前使用的水下通信方法的百万分之一···
综合报道
2023-09-11
无线技术
安全与可靠性
放大/调整/转换
无线技术
仅用单个LED驱动器的尾灯设计,可将系统成本降低近一半
在不影响某些应用中对尾灯的法规要求的情况下,我们可以将这些功能中的一项或多项组合在一起,从而降低总体系统成本···
RAJESH SUBRAMANYAM, SELVAKUMAR SONAI, AND LOGESH S
2023-09-08
汽车电子
嵌入式系统
安全与可靠性
汽车电子
英特尔展示初代Ultra处理器,集成内存能让笔记本更轻薄?
9月6日,英特尔在官网发布了演示视频,展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros,以及其即将推出的酷睿Ultra处理器···
综合报道
2023-09-07
处理器/DSP
安全与可靠性
制造/工艺/封装
处理器/DSP
QSPICE:各种类型的电源(第3部分)
本文将探讨各种类型的可用电源,以及如何使用QSPICE将它们用于电路分析。
Giovanni Di Maria
2023-09-07
模拟/混合信号/RF
嵌入式系统
安全与可靠性
模拟/混合信号/RF
电力电子科学笔记:半导体低温辐射热计
在本教程中,我们将探讨使用半导体低温辐射热计进行的小型实验的部分结果。
Marcello Colozzo
2023-09-06
测试与测量
安全与可靠性
新材料
测试与测量
北大突破90nm碳纳米管晶体管,性能可对标45nm硅基芯片
近日,北京大学彭练矛院士/张志勇教授团队研究出一款基于阵列碳纳米管的90nm碳纳米管晶体管,并探索了将碳基晶体管进一步缩减到10nm节点的可能性。
综合报道
2023-09-05
新材料
测试与测量
缓存/存储技术
新材料
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