在2023年度小华半导体产品&技术交流会上，小华半导体技术支持总监钟升分享了“2023小华全新推出的动&静系列方案全面剖析”的主题演讲，本文也将以此为基础展开，共同探秘小华在MCU解决方案上的创新···

可以预见的是RTX 4090 D算力方面肯定要超过RTX 4080，也就是TPP必然会超过1600···

加拿大渥太华大学领导的国际科研团队，研制出了全球首款背接触微米光伏电池，相较于普通的光伏电池，这种背接触电池正面无栅线，正负极全部挪到了电池背面，能让太阳能电池板吸收更多太阳光···

龙芯3A6000采用的是我国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，标志着我国自主研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度，性能达到国际主流产品水平···

华为其实很早也开始了在XR领域的布局，华为的AR Engine早在汽车、手机等设备上进行了广泛的应用，截至今年十月，AR Engine的安装量已经达到了21亿次，接入的应用数量超过了4100款···

这项技术来自于德国初创公司Cerabyte，这家公司利用一种在陶瓷镀膜玻璃的陶瓷物质层上创建微孔的技术，来实现这一目标···

FAU的研究团队开发了一种粒子加速器，成功使用这种纳米级装置来加速电子并获得了显著能量增益，并且这种粒子加速器非常小，仅有0.5mm长，225nm宽，甚至可以装在1美分硬币上···

11月15日，微软在Microsoft Ignite全球技术大会上，发布了自研AI加速器芯片Microsoft Azure Maia···

为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行！

MPSD的研究人员证明光激发K3C60的电响应不是线性的，即样品的电阻取决于施加的电流，这是超导电性的一个关键特征···

11月13日，渐冻人蔡磊成为了全球首个可穿戴人工喉的试用者···

在最新一期的《自然-电子学》杂志上，瑞士洛桑联邦理工学院的研究团队提出了一种基于二硫化钼(MoS2)的内存处理器，这是第一个基于二维半导体材料的内存处理器···

近日，美国芝加哥大学的研究团队解决了这一难题，他们开发出了一种非易燃、不挥发的系统，使用无溶剂的无机熔盐来制造电池，所制作的电池安全性极高，并且相比于锂离子电池，可以将能量密度提高2倍···

11月3日，在2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)同期举办的“芯”品发布会上，上海类比半导体技术有限公司发布了全新的车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列，该系列产品包括车规级单通道高边驱动HD70xxQ和车规级双通道智能高边驱动HD70xx2Q。

在Geekbench 5的测试中，天玑9300单核得分1602分，多核得分7368分，超过了高通的骁龙8 Gen 3、苹果的A17 Pro直接登顶SoC多核性能榜首···