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知识产权/专利
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知识产权/专利
分析师怒怼中芯国际光刻胶负责人,光刻胶国产替代发展到了哪一步?
在一个半导体行业500人的微信群内,杨晓松大概意思是国内ArF光刻胶是空白的,厂家都不敢见他的,你们都在瞎炒。由此,他被分析师陈杭怒怼“你算老几”。据悉,宁波南大光电去年就称自主研发的 ArF 光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证,为何杨晓松还称国内的ArF光刻胶仍是空白?
EDN China
2021-08-02
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
改变微结构可改善基于有机的固态锂 EV 电池
在6月17日发表在《Joule》杂志上的一篇论文中,Zhang, Yao和他们的团队证明了通过使用溶剂辅助过程来改变电极微结构,有机固态锂电池的能量密度提高了两倍。
2021-06-22
产业前沿
电池技术
知识产权/专利
产业前沿
小米公开“声音充电”技术,业内人士:转化率低难以商用
近日小米公司公开了一项全新的充电专利,无需接电,仅需通过环境中的声音即可完成充电。6月18日,北京小米移动软件有限公司公开“声音充电设备、储能设备和电子设备”发明专利,公开号CN112994199A,申请日期为2019年12月。
综合报道
2021-06-22
产业前沿
电池技术
电源管理
产业前沿
小米官宣“Hyper Charge”充电技术:200W有线快充120W无线快充
小米官宣“Hyper Charge”充电技术,其中有线充电达到200W,无线充电达到120W,充电速度较目前市面上常规商用水平快了一倍,成功打破了两项世界纪录。但很多网友觉得小米只是在放PPT,对小米能否量产该技术并不看好。
综合报道
2021-06-01
产业前沿
电源管理
消费电子
产业前沿
华为公开智能眼镜专利,外观神似谷歌眼镜
据EDN小编了解,华为技术有限公司在昨日公开了一项“智能眼镜及智能眼镜控制系统”专利,有业内人士表示,华为智能眼镜有望比苹果智能眼镜更早发布。
EDN China
2021-05-12
产业前沿
知识产权/专利
产业前沿
深度:拜登承诺的500亿美元补助能否助美国重建半导体霸业?
不久前美国半导体产业高层与拜登进行了一场线上会谈,讨论晶片产能与供应链等问题;但无论是半导体产业协会(SIA)或是白宫提供的资料,都没有告诉我们什么新讯息。拜登也坦承500亿美元的补助金可能不太够,他指出:我们正在寻求对这个领域的立法进行大规模投资,这很重要,但我们知道还不够……
Nitin Dahad
2021-04-23
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
2020年亚太高科技高成长500强平均营收增长翻5倍
近日,德勤发布了2020年亚太区高科技高成长500强榜单,该榜单是根据三年来财政年度收入增长的百分比排列的。 具体来看,该榜单上的500强企业的平均营收增长率为551%。虽然整体增长态势强劲,但还是整体收到了去年疫情的影响,今年的平均营收增长率位居历史第五,较2019年(717%)以及2018年的最高值987%有明显回落。
2021-04-22
知识产权/专利
产业前沿
知识产权/专利
中国基础材料在论文数/发明专利申请数全球第一,但半导体材料/新型显示材料/生物医用材料/新能源材料方面仍有不足
中国工程院院士、中国建材集团有限公司总工程师彭寿在演讲中指出,材料在我国每年以20%左右的速度增长,我国也成为具备全球唯一门类齐全的制造业体系的国家。但是,我国先进材料超50种高度依赖进口。
胡安
2021-04-15
新材料
知识产权/专利
新材料
英伟达要抢英特尔最赚钱领域:首推数据中心CPU,Arm架构性能高10倍
在400亿美元收购Arm的6个月后,NVIDIA连发三款基于Arm IP打造的处理器,包括全球首款专为TB级加速计算而设计的CPU NVIDIA Grace、全新BlueField-3 DPU,以及业界首款1000TOPS算力的自动驾驶汽车SoC。此外,还公布了与亚马逊AWS、Ampere Computing、联发科和Marvell等基于Arm的CPU平台的合作伙伴关系。
综合报道
2021-04-13
产业前沿
处理器/DSP
数据中心
产业前沿
LG退出智能手机业务,小米,三星的机会来了!
历经26年,LG电子最终决定于2021年7月31日终止手机业务,LG手机迎来如今的大结局,令人唏嘘。LG是如何从巅峰走向退出?LG退场后,三星、小米等其他品牌将迎来什么机会?
夏菲
2021-04-07
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
小米为何造车?如何才能打造出“成年人的第一辆智能汽车”?
小米造车有什么问题?雷军那是手中有粮,心里不慌?如今的小米是手上持有雄厚的千亿资金,大家都在持续关注重金打造的小米汽车会是怎样的,如何才能打造出“成年人的第一辆智能汽车”?
铁流
2021-04-06
汽车电子
产业前沿
知识产权/专利
汽车电子
华为发布2020年年度报告,除了缺芯、造车、鸿蒙还说了什么?
昨日下午,华为面向全球发布了2020年年度报告。华为轮值董事长胡厚崑不仅公布了华为2020年详细得财务增长报告,还对“造车”、“缺芯”、“鸿蒙”、“研发投入”等问题进行了深入得解答。
EDN China
2021-04-01
知识产权/专利
产业前沿
自动驾驶
知识产权/专利
英特尔新CEO建厂又代工,“IDM 2.0”战略能否引发行业变革?
日前,刚刚上任仅一个月的英特尔新任 CEO 帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)在英特尔公司的一次大会上,宣布了多个宏大计划:投资200亿美元新建两家全新的芯片厂,扩大采用第三方代工产能、增设“Intel代工服务部”打造英特尔代工服务(IFS),并公布英特尔7纳米制程进展顺利。
综合报道
2021-03-25
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
从月入1.5万到年薪201万,芯片行业什么职位更有“钱途”?
作为“高精尖”产业,芯片人才的薪资一直是大家关注的焦点,那么在芯片行业如此庞大的产业链中,从EDA到设计,从材料到制造,再到封装测试及应用,哪些职位更有“钱途”呢?
综合报道
2021-03-23
EDA/IP/IC设计
PCB设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
芯时代的知识产权保护
在ASPENCORE旗下《EDN电子技术设计》、《电子工程专辑》和《国际电子商情》联合举办的“2021中国IC领袖峰会”上,北京芯愿景软件技术股份有限公司总经理张军带来“芯时代的知识产权保护”主题演讲。
赵明灿
2021-03-18
知识产权/专利
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知识产权/专利
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