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智能硬件
英国首家FlexIC柔性IC晶圆厂正式启用
英国半导体公司Pragmatic Semiconductor 于 3 月 27 日正式启用其位于英格兰东北部达勒姆附近的新工厂,这是英国首个生产300毫米柔性 IC 半导体晶圆生产线。这个工厂占地 60000平方米,可容纳多达 9 条生产线,每条生产线每年可生产数十亿颗芯片。
综合报道
2024-04-09
产业前沿
制造/工艺/封装
智能硬件
产业前沿
光充电锂硫电池研究新进展:光照1.5小时放电21小时
近日,华南农业大学、广州大学、岭南师范大学的联合团队以“因果导向思维”方式,在光充电锂硫电池研究领域取得了新的进展……
综合报道
2024-03-28
电池技术
安全与可靠性
测试与测量
电池技术
类似突触的新型流体忆阻器,只要改变离子就能提升内存量
最近,洛桑联邦理工学院的纳米生物学实验室获得了一项突破性的进展,其研究团队开发了一种新型纳米流体忆阻器,这种器件不仅能够存储信息,还能在没有电流的情况下保持其状态,类似于大脑的突触,非常高效节能……
综合报道
2024-03-27
产业前沿
缓存/存储技术
分立器件
产业前沿
提高电源设计效率的7个方法,你一定不能错过
随着设备变得越来越小、能源问题加剧以及性能需求的不断增加,当今的电源设计必须高效。
Emily Newton
2024-03-27
技术实例
电源管理
接口/总线
技术实例
想要改进低功耗设计?这3个技巧常被忽视
在今天的文章中,我们将探讨几种低功耗设计技巧,这些技巧经常被我们忽视,但却能带来很大的不同……
Jacob Beningo
2024-03-26
技术实例
嵌入式系统
电源管理
技术实例
ESD保护设计中的传输线脉冲TLP,怎么测?
在很多器件的ESD性能,都会使用TLP 测试,除了使用标准的TLP脉冲发生器之外,还需要使用示波器对其脉冲进行测量……
泰克
2024-03-26
测试与测量
安全与可靠性
EMC/EMI/ESD
测试与测量
无线传感器比盐粒还小,8000个就可解码灵长类动物大脑数据
布朗大学的研究团队开发了一种新型的无线通信网络,可以有效地传输、接收和解码来自数千个微电子芯片的数据,其中使用的传感器芯片工作方式模仿了大脑中的神经元,大小比盐粒还小……
综合报道
2024-03-25
产业前沿
传感器/MEMS
通信
产业前沿
机器成功复刻人类柔软度感知,从鲑鱼到跳动的心脏
SORI成功地重现了一组材料(包括牛肉、鲑鱼和棉花糖)的柔软度感知。它还能够在具有柔软和坚硬特性的材料上复制它,例如棉花糖上的饼干或皮革装订的书,甚至SORI还能重现跳动心脏的柔软度感觉……
综合报道
2024-03-22
技术实例
接口/总线
人机交互
技术实例
苹果M系列芯片被曝硬件架构漏洞,无法直接修复
安全专家在苹果M系列芯片中发现了一个新的安全漏洞,使用该漏洞的攻击方式被命名为GoFetch,这种攻击方式使用的应用程序不需要root访问权限,只需要与macOS系统上安装的大多数第三方应用程序所需的相同用户权限,黑客就可窃取用户数据。
综合报道
2024-03-22
处理器/DSP
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
电池的发展已到达瓶颈?它能像半导体那样不断突破吗?
电池发展的历史跨越数百年,有许多半独立的分支和路径,我们是否正在接近电池化学和改进所能达到的极限?
Bill Schweber
2024-03-22
电池技术
新能源
新材料
电池技术
三星官宣PB SSD解决方案规格:未来将拓展到PB级
近日,据TechRadar Pro报道,三星确认了其PB SSD存储订阅计划的规格。该服务提供的订阅基数为244TB,只需5份订阅就能达到PB级……
综合报道
2024-03-21
新品
数据中心
缓存/存储技术
新品
用222芯片做按钮开关,有几种方案?
基于芯片222,可以创建多少种开关设备?你全都知道吗?
MICHAEL A. SHUSTOV
2024-03-21
技术实例
创新/创客/DIY
工程师职业发展
技术实例
柔性压力传感器新思路:在纸基电池上开发,无需外部供电
研究团队的设计思路是将化学电池直接设计成传感器,形成自供电压力传感器,从而减少传感器中的器件数量,降低电路的复杂性……
综合报道
2024-03-20
大湾区动态
电池技术
制造/工艺/封装
大湾区动态
黑客攻击新手段,利用微软Word文档怎么部署恶意程序?
一款被称“PhantomBlu”的新兴恶意软件正在采用新的攻击方式,绕过安全检测,并借此部署NetSupport RAT从而窃取用户敏感信息……
综合报道
2024-03-20
安全与可靠性
人机交互
操作系统
安全与可靠性
继日本台积电晶圆厂之后,先进封装工厂将是下一个目标
日本重启芯片行业的努力很可能再次获得利好:台积电(TSMC)将要建设新的先进封装工厂……
MAJEED AHMAD
2024-03-19
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
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