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EDN原创
适用于广泛功率转换应用的功率GaN器件可靠性测试
在本文中,我们将重点关注如何验证GaN可靠性并重点介绍来自GaN器件的可靠性数据。
Sonu Daryanani
2023-05-16
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
并联GaN HEMT之间的损耗分布
如果存在任何的不平衡,都可能会导致效率损失和开关损坏。
Saumitra Jagdale
2023-05-16
功率器件
安全与可靠性
嵌入式系统
功率器件
电网现代化中的电力电子和储能
我们储存和转换日常使用的能源的方式正在转向更多的可再生能源。
Sonu Daryanani
2023-05-15
电源管理
安全与可靠性
功率器件
电源管理
有关于光电倍增器的一些沉思
我一直觉得“光电倍增器”一词是错误的说法。每个入射光子都会引发一连串的事件,导致大量电子到达阳极。因此,这更像是一个电子倍增的过程...
John Dunn
2023-05-15
分立器件
测试与测量
放大/调整/转换
分立器件
当前已知最快速率,硅基自旋量子比特实现1.2GHz超快调控
近日,EDN小编从中国科学技术大学官网获悉,该校郭光灿院士团队在硅基半导体量子计算研究中取得重要进展,在硅基锗量子点中实现了自旋量子比特操控速率的电场调控,以及自旋翻转速率超过1.2 GHz的自旋量子比特超快操控,该速率是国际上半导体量子点体系中已报道的最高值。
综合报道
2023-05-10
通信
测试与测量
制造/工艺/封装
通信
SiC晶圆的切片和表面精加工解决方案
制造商在生产高质量SiC衬底时面临着多重挑战。
Maurizio Di Paolo Emilio
2023-05-10
新材料
制造/工艺/封装
通信
新材料
硅晶体管之外,世界上第一个木质晶体管诞生
近日,瑞典皇家理工学院的瓦伦堡木材科学中心(WWSC)和林雪平大学的研究团队取得了突破性的进展,首次成功地使用导电木头制造出了晶体管。这种晶体管不仅可以控制电流,而且还具有可降解、可持续、低成本等优点。相关研究成果发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)。
综合报道
2023-05-10
新材料
安全与可靠性
制造/工艺/封装
新材料
物联网市场表现出五大趋势,细数Semtech LoRa技术十年取得的成就
未来,物联网市场表现出5个发展趋势:1.数字化驱动强劲需求;2.从云计算到边缘计算;3.对数据管理的重视度不断提升;4.更多样化、更复杂化的应用;5.物联网技术的融合。然而,物联网市场发展所面临的挑战,则包括数据安全、成本和功耗,以及缺乏通用标准和互操作性等。
赵明灿
2023-05-10
物联网
无线技术
通信
物联网
小心英特尔CPU新的安全漏洞,尚无100%解决问题的方案
据BleepingComputer消息,近日在Arxiv.org上发表的一篇技术论文揭示了一种针对多代英特尔CPU的攻击手法——利用新的侧信道攻击,让数据通过EFLAGS寄存器泄露。该攻击是由清华大学、马里兰大学和中国教育部计算机实验室(BUPT)的研究人员发现的。
综合报道
2023-05-09
安全与可靠性
数据中心
测试与测量
安全与可靠性
基于WBG的车载充电器中混合双向PFC级的设计
对用于高频车载充电器的混合双向PFC的分析突出了GaN和SiC等宽禁带半导体在高频工作中带来的优势。
Stefano Lovati
2023-05-09
电源管理
嵌入式系统
安全与可靠性
电源管理
DC-DC转换器及其在电动汽车中的应用
DC-DC转换器是电动汽车(EV)的重要组成部分,可改变电压值以运行需要低或高直流电压的不同应用。
Venkata Satya Kosuru
2023-05-08
汽车电子
嵌入式系统
安全与可靠性
汽车电子
接地回路的简介
不正确的接地会在数据记录、数据采集以及测量和控制系统中产生问题。
Terry Nagy
2023-05-08
EMC/EMI/ESD
无线技术
测试与测量
EMC/EMI/ESD
可复制人类触觉的水凝胶皮肤,软体机器人开发的新契机
近日,剑桥大学生物启发机器人实验室的研究人员创造了一种新的基于水凝胶的皮肤,这种极其柔韧的皮肤使用一系列电极和一种算法重建触觉刺激,让机器人能够检测物体的触觉特性,复制人类的触觉,有望促进软体机器人的开发。
综合报道
2023-05-05
无人机/机器人
安全与可靠性
放大/调整/转换
无人机/机器人
为什么需要发展EV快速充电站?
随着可持续的能力提高以及成本降低,带动快速充电技术的进步,可望成为电动汽车(EV)快速充电站扩展的主要推动力,并进而推动电动汽车市场增长…
Abhishek Jadhav
2023-05-05
电源管理
嵌入式系统
安全与可靠性
电源管理
全球首款类3D NAND DRAM单元阵列,或将改写内存行业
5月3日,初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM,该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片,是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列,旨在解决DRAM的容量瓶颈,取代整个2D DRAM市场。
EDN China
2023-05-05
缓存/存储技术
数据中心
接口/总线
缓存/存储技术
总数
2013
/共
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