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NeuralTree,一种治疗脑部疾病的神经芯片面世
据科技日报消息,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员将低功耗芯片设计、机器学习算法和柔性植入式电极相结合,制作出一种神经接口,可识别和抑制各种神经系统疾病症状。研究成果近日发表在《IEEE固态电路》杂志上。
综合报道
2023-02-01
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
SiC vs GaN:宽禁带半导体的不同世界
GaN和SiC都是新技术,而且正迅速带来多样化应用和设计创新。GaN和SiC器件正在形成特定市场,同时,在这些WBG技术之间也存在着部分的市场重叠...
Majeed Ahmad
2023-01-31
新材料
物联网
通信
新材料
小基站里程碑,中国电信成功研发100%国产化5G pRRU小基站
据中国电信研究院官方最新消息,由中国电信研发的5G扩展型小基站国产化pRRU也已经研发成功,芯片和器件国产化率达到100%,实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑,推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。
综合报道
2023-01-31
通信
物联网
处理器/DSP
通信
2023年1月芯品回顾——功率器件
今年一月各大厂商新推出的功率器件可圈可点,在能效、封装、散热、简化设计等方面都取得了不错的表现,同时研发重点也更着重聚焦于碳化硅功率器件在电动汽车上的应用。
综合报道
2023-01-30
功率器件
分立器件
制造/工艺/封装
功率器件
我们距离《流浪地球 2》中的黑科技还有多远?
2023年电影春节档,科幻背景的《流浪地球2》不仅取得了票房的成功,也展现出了一些非常超前的“黑科技”,包括重核聚变的行星发动机、量子计算机、机械外骨骼、太空电梯等,在科幻世界中这些技术是拯救人类的利器,而在现实生活中这些技术是否真的有实现的可能?
综合报道
2023-01-30
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
嵌入式系统
利用电池管理系统(BMS)技术推动汽车电气化
为了推动汽车的电气化进程,新能源汽车制造商们一直在致力于充分增加行驶里程、降低电动汽车价格、提高充电速度和操作安全性。
赵明灿
2023-01-21
电池技术
电源管理
汽车电子
电池技术
Doogee V Max地球上电池容量最大智能机,一次能用十天
1月9日消息,外媒gsmarena曝光了国内厂商道格 Doogee 即将发布的新三防手机 Doogee V Max,其核心卖点是超越正常充电宝的22000mAh电池,它也超越21000mAh电池的Oukitel WP19,成为现在地球上电池容量最大的智能手机。
综合报道
2023-01-13
手机设计
电源管理
电池技术
手机设计
三星推出高性能PCIe 4.0 SSD,能效暴增70%
1月12日消息,三星官方正式发布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD——PM9C1a,该固态硬盘使用三星5nm高端工艺和第七代V-NAND技术。
综合报道
2023-01-13
缓存/存储技术
数据中心
制造/工艺/封装
缓存/存储技术
iPhone 15还没上市,iPhone 16就已提前曝光
作为手机界的顶流之一,苹果前段时间关于iPhone 15系列的爆料接连不断,没想到还没等到它发布,明年发售的iPhone 16系列的爆料倒是一个个冒出来了。那就让我们一起看看iPhone 16系列会有哪些改动和升级吧。
综合报道
2023-01-13
手机设计
处理器/DSP
传感器/MEMS
手机设计
使用机器视觉提高制造性能
到2030年,商用机器视觉预计将成为一个价值近260亿美元的全球产业。本文将介绍如何在制造业中使用机器视觉以提高效率、竞争力和面向未来的方法。
Emily Newton
2023-01-12
人机交互
光电及显示
传感器/MEMS
人机交互
如何避免音频信号处理中的常见错误
音频信号处理产品的设计和编码软件有其独特的挑战。那么,开发人员最常犯的错误是什么?如何避免这些错误呢?
Dave Betts
2023-01-11
模拟/混合信号/RF
通信
人机交互
模拟/混合信号/RF
虚拟化如何成为数字化变电站部署的推动者
虚拟化主要用于IT环境和服务器机房,但许多公用事业公司正在探索如何在不影响关键任务应用的性能、可用性和可靠性的情况下使用虚拟化。变电站内部的数字化趋势也导致越来越需要减少硬件资产的数量,这使得虚拟化和功能集成成为了可能可行的概念。
Peter Kreutzer
2023-01-11
嵌入式系统
电源管理
数据中心
嵌入式系统
CES 2023:ADAS重回主导地位
在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶,并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分...
Majeed Ahmad
2023-01-10
自动驾驶
安全与可靠性
无线技术
自动驾驶
国产芯片突破,长电科技4nm小芯片实现量产
近日,中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布,XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破,并开始逐步进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
综合报道
2023-01-10
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
解决电源管理挑战的5大趋势
如今,电源管理已成为一个重要领域,研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。
Saumitra Jagdale
2023-01-09
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电池技术
安全与可靠性
电源管理
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