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Vishay的微型塑料外壳帮助反射式物体检测和接近传感器实现完全的光隔

2015-06-24 Vishay 阅读:
2015年6月23日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一款用于反射式物体和接近传感器的快速成型设计的微型塑料外壳,扩大其光电子产品组合。该外壳经过特殊设计,可在3mm (T1)红外发射器和Vishay的TSSP型物体或接近传感器之间实现光隔。
2015年6月23日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一款用于反射式物体和接近传感器的快速成型设计的微型塑料外壳,扩大其光电子产品组合。该外壳经过特殊设计,可在3mm (T1)红外发射器和Vishay的TSSP型物体或接近传感器之间实现光隔。

图1 系统的总体框图fMMednc

对于像自动干手器、自动毛巾机、玩具和自动售货机等反射式传感器应用,发射器和传感器之间的光隔是绝对必要的功能。Vishay Semiconductors TSSP 传感器具有极高的灵敏度,即便只泄漏出非常少量的光,传感器也可能被不小心激活。为避免出现这种情况,设计者的传统做法是花费宝贵的时间,来构造自己的机械外壳和光隔。 为加速原型设计和缩短生产流程,Vishay的TSSP-HA塑料外壳为设计者提供了他们所需的光隔,而且在标准的面包板网格上就能对准发射器和传感器引线。另外,在支撑壁每侧的上沿都设计了凹槽,用于安装顶盖,简化了传感器的开口设计,或者根据要求简化发射器的对准筒设计。 TSSP-HA能承受PCB对侧上的波峰焊温度,符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。 TSSP-HA现可提供样品,并已实现量产。 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载
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