苹果在 iPhone 11 系列中使用了英特尔芯片，但在英特尔无法生产 5G 调制解调器芯片后，苹果改用了高通的技术，虽然已经确定，但是我们还不知道iPhone 12到底用的高通哪款芯片，不过国内已经有用户提前上手和拆解测试了。让我们一起来看看其内部构造是怎样的？

美国科技编辑托德·哈瑟尔顿（Todd Haselton）近日对新款iPad Air进行了测评，指出其优缺点：硬件大幅升级，无Face ID。

AMD将于10月28日正式发布RX 6000显卡，而NVIDIA RTX 3070定于本月29日发售，两者紧挨着发布，网上也曝光了他们的跑分状态，传言，RTX 3070在4K分辨率游戏下的平均性能要超过RTX 2080 Ti，那么真实情况如何呢？

这并不是简单的电容器故障，而是灾难性的故障，致使PCB板无法修复。究竟是什么原因导致了故障？我们不知所措。让人不爽的是，供应商还怪罪我们。

前几天，我们在《拆解：一加8T采用双电池+增强散热设计》提到国外媒体曝光的巴西通信监管机构Anatel的最新文件显示：iPhone 12的电池容量为2815 mAh，但是iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max还没有公布。今天，从中国工信部得到信息，基本可以确定iPhone 12全系列的电池容量和内存大小。

前段时间，我们报道了《英特尔重点发布oneAPI v1.0，异构编程器到底是什么？》，提到，Intel期望统一CPU，GPU和FPGA及其他加速系列硬件的编程，现在高通基于5G也推出了RAN，其目标是要打造Open RAN。

“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一，他告诉我们，封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例，表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术；而根据他的观察，“AMD使用了一种类似的整合技术，将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起，这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”

苹果最新款手机iPhone 12配备了5G，其官宣最高速率是4Gbps，不过，美国网络运营商Verizon 最近宣布，其下载峰值速率达到了5.06Gbps。

在折叠屏手机概念一火再火之际，三星计划开发可折叠式笔记本电脑，未来柔性屏可能在笔记本这一消费电子领域普及。

美国航空航天局（NASA）近日宣布：将拨款1410万美元，与芬兰诺基亚公司合作在月球上建立第一个4G通信网络。现在5G如火如荼，为什么美国不在月球建5G，或者利用马斯克的星链计划Starlink建6G呢？

折叠屏又有上升之势：上周，我们刚刚报道了《苹果要做新款“折叠屏”吗？》，今天，又有爆料小米提交了折叠屏设计专利。

AI并购案再度兴起，Juniper Networks 刚刚宣布将以 4.5 亿美元收购一AI公司，以增强自身的网络产品和基于人工智能的新特性。

前段时间，有媒体报道中兴通讯的5G基站已经完全国产化，其自研7nm芯片已实现市场商用，5nm已经在实验阶段了。那么华为的5G基站如何呢？

前段时间，有媒体报道中兴通讯的5G基站已经完全国产化，其自研7nm芯片已实现市场商用，5nm已经在实验阶段了。那么华为的5G基站如何呢？

利用5G的大带宽低时延特性及站点密集部署，蓝牙\Wi-Fi\UWB\SLAM定位技术与5G相结合，有利于更多的传感器接入、大量传感器数据及位置信息数据及时上传。