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深度拆解4款主流无线耳机:苹果/华为/小米/BOSE有哪些差别?

2019-05-08 阅读:
深度拆解4款主流无线耳机:苹果/华为/小米/BOSE有哪些差别?
随着华为、OPPO、小米、BOSE,SONY的相继跟进,GFK预计2018年全球TWS耳机出货量同比增加41%,市场规模将达到54亿美金;国内零售额同比增速超630%,在线市场零售量达280万台,零售额近16亿。目前市面上已经有8大芯片品牌推出18款TWS耳机解决方案,包括高通、络达、卓荣、炬芯、恒玄、赛普拉斯、瑞昱等。

随着今年3月苹果新款AirPods无线耳机的推出,真无线蓝牙耳机(TWS)又火了一把。F6cednc

2018年是TWS耳机的市场爆发新节点,随着华为、OPPO、小米、BOSE,SONY的相继跟进,GFK预计2018年全球TWS耳机出货量同比增加41%,市场规模将达到54亿美金;国内零售额同比增速超630%,在线市场零售量达280万台,零售额近16亿。F6cednc

目前市面上已经有8大芯片品牌推出18款TWS耳机解决方案,包括高通、络达、卓荣、炬芯、恒玄、赛普拉斯、瑞昱等。F6cednc

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本文是来自国盛证券的TWS耳机研究报告,剖析了TWS耳机产业链现状,并对数款市场主流耳机进行了深度拆解。F6cednc

以下为整理呈现的干货:F6cednc

一、苹果一骑绝尘,新版AirPods出货量有望翻倍

苹果无线耳机AirPods的发布正式打开了真无线蓝牙耳机(TWS)的市场空间,随后其凭借无线化、智能化、体积小、音质好、连接高效、稳定性等优点迅速受到广泛关注,华为、OPPO、小米、BOSE,SONY等手机/耳机巨头也纷纷入局。F6cednc

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而在今年3月20日,苹果再次发布了新款AirPods耳机,该产品配备了全新H1芯片,支持语音唤醒Siri,续航时间更长,售价1279元,同时配备新的无线充电盒的版本,售价1599元。F6cednc

新款的AirPods配备了苹果最新的H1耳机芯片,连接更加稳定快速。根据官网的信息,新款AirPods切换设备的速度是之前的2倍,打电话时候的连接速度是之前的1.5倍。F6cednc

据苹果官方数据,新款AirPods游戏时候的声音延迟比之前降低了整整30%;加入了语音唤醒Siri;支持无限充电,一次充电可以使用5个小时,坚持3小时的通话,并且只要把耳机放在盒子里面充电15分钟,就能增加耳机3小时的使用时间。F6cednc

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AirPods在短短一个月时间内就成为美国最受欢迎的无线耳机,根据市场调研机构Slice Intelligence的数据,发行短短一个月已占据26%的市场份额,超过Beats和BOSE耳机的份额。F6cednc

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而根据Counterpoint的最新数据显示,在2018年第四季度中,AirPods的出货量占到了市场的60%,达1250万台,销量远超其他产品。而出货量第二的TWS无线耳机是Jabra Elite Active 65t、三星 Gear IconX等。F6cednc

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预计2018E/2019E/2020EAirPods的出货量为0.26/0.5/0.7亿台,2021年有望超过1亿台,出货量同比分别增长100.0%/92.3%/40.0%/42.9%。F6cednc

二、无线耳机深度拆解,产业链大起底

TWS的产业链主要包括ODM厂商,无线耳机的元器件厂商,其中包括主控芯片、存储芯片、FPC、语音加速感应器、MEMS、过流保护IC、电池等。F6cednc

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这其中涉及的ODM以及声学器件供应商包括立讯精密、歌尔股份、共达电声、瀛通通讯,芯片厂商包括恒玄、瑞昱、络达等。F6cednc

存储厂商包括兆易创新(Nor Flash)、Adesto。F6cednc

分立器件和被动元器件的设计和分销厂商韦尔股份。F6cednc

此外,欣旺达、鹏鼎控股以及一些中国台湾厂商例如耀华、华立捷等也将受益于TWS耳机市场的兴起。F6cednc

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接下来是从苹果、华为、小米、以及BOSE无线耳机的拆解。F6cednc

1、苹果AirPodsF6cednc

以AirPods为例,根据我爱音频网站的拆解,AirPods这款耳机的耳塞部份包含一个单面电路板(PCB)、一个双面PCB,以及一个小型软管延伸至Airpods底端。F6cednc

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每一台Airpods的设计和芯片数都是一样的。在两个耳塞内部以及充电盒的主要IC组件及其数量如上表所示。F6cednc

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在单面PCB上,我们可以看到W1 SoC、一款Cypress SoC、意法半导体(STMicroelectronics)的低压降(LDO)稳压器,以及一些其他组件。F6cednc

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而在双面PCB的其中一面也有一款Maxim音讯编译码器、一款Bosch BMA280加速度计。而在另一面,还有意法半导体的超低功耗3轴加速度计、意法半导体LDO稳压器,以及一款无法辨识的光传感器与一些被动组件。F6cednc

在每一台Airpods末端的软管和电池组装中,都有来自Goertek的MEMS麦克风组件。F6cednc

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此外,从拆解报告中还可以发现一颗丝印25SL 128A 1829的IC,即一颗128M NOR Flash,TWS耳机对高阶128M NOR flash的需求拉动,同时除苹果外基于联发科及高通CSR平台的产品亦采用了类似方案。F6cednc

由此可见,TWS耳机将成为消费电子2019-2020年的一抹亮色、同时亦将成为高阶NOR的X因素。F6cednc

2、华为FreeBudsF6cednc

除了苹果之外,华为、小米以及传统耳机厂商都纷纷跟进了TWS耳机行业。F6cednc

华为发布了两款TWS真无线蓝牙耳机,FreeBuds以及FreeBuds 2 Pro。F6cednc

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通过对华为Freebuds 2 Pro拆解,可以看到华为TWS耳机主要包括如下电子元件:F6cednc

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其中华为FreeBuds 2 Pro是华为首款支持HWA标准的真无线蓝牙耳机。华为FreeBuds 2 Pro不仅支持Hi-Res Wireless Audio,还支持无线充电;同时还拥有最新的骨声纹解锁技术,可以准确获取说话时机主的骨声纹信息,配合AI人工智能识别技术,一句话即可完成机主身份验证。F6cednc

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通过我爱音频网的拆解报告,我们看到FreeBuds 2 Pro采用动圈式扬声器,主控芯片,是来自BES恒玄的BES2300。BES恒玄BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案,支持蓝牙5.0、LBRT低频转发技术和双模蓝牙5.0,它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等,支持自适应主动降噪技术,还支持外接心率传感器、加速度传感器等。F6cednc

Dialog的DA14195音频处理芯片,它可以处理高达192kHz,32bit的PCM音频,并且支持环境噪音、回声消除,支持虚拟环绕声等功能。还支持多达6个用于波束成形和位置感知应用的麦克风,从而更好地支持需要感知声音位置的应用。F6cednc

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FreeBuds 2 Pro充电盒采用了STMicroelectronics意法半导体STM32F030Cortex-M3高性能MCU,整合了1MB Flash存储器、128KB SRAM和USB 2.0控制器等。同时配备了IDT P9221无线充电接收方案,是高度集成WPC-1.2.2兼容的15W无线电源接收器,采用磁感器充电技术。F6cednc

FreeBuds 2 Pro还拥有骨声纹ID,单次充电耳机通话时间可达2.5小时;配合充电盒存储的多次额外充电的电量,通话时间可达15小时,听音乐可达20小时。此外,HUAWEI Mate 20 Pro手机还可给耳机盒反向充电,出门在外紧急补电轻松应对。F6cednc

3、小米AirF6cednc

在MIDC2018小米AloT开发者大会上,小米公布了小米专场声学标准实验室项目,符合小米声学标准的产品已经有小爱音箱、小米手机、小米笔记本电脑、小米智能闹钟等。F6cednc

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2018年小米发布了自家两款TWS真无线蓝牙耳机,小米真无线蓝牙耳机Air和小米蓝牙耳机AirDots青春版。F6cednc

通过对小米Air拆解,我们发现小米蓝牙耳机主要包括如下电子元件:F6cednc

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小米蓝牙耳机Air最大的特点即支持主动降噪,并且主副耳可以自由切换,可独立使用。而小米蓝牙耳机AirDots青春版,采用升级的蓝牙5.0连接,两款耳机均支持小爱同学自能语音助手。F6cednc

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4、BOSE SOUNDSPORT FREEF6cednc

2018年1月24日时候BOSE推出全新SoundSport Free全无线耳机。此款耳机基于真正的无线设计,力求在尺寸、性能以及稳定性之间实现平衡。F6cednc

每只耳机重量仅10克,大小为高2.8厘米、深3.0厘米。SoundSport Free无线耳机搭载全新信号系统,达到无线讯号强度与可靠度最大化,更可以保持与手机或平板设备的稳定连接—不受距离和空间的限制,始终保持顺畅连接。F6cednc

BOSE数字信号处理技术、音量优化均衡器加上可充电锂离子电池组成了一个微型声学系统,可提供长达5小时强劲、清晰的音乐。F6cednc

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上图为BOSE耳机充电盒各零部件拆解图,我们可以看到,Weltrend伟诠WT51F116是台湾著名的IC设计公司伟诠电子股份有限公司推出的一颗带液晶显示功能的返佣微型处理器。产品采用先进的1T的8052微处理器内核,宽且低的工作电压,具有高抗噪声能力。F6cednc

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产品ESD芯片、全速集线器和稳压器均来自于Texas Instruments(德州仪器)制造。德州仪器是一家全球化半导体设计与制造企业,专注于设计和制造模拟技术、数字信号处理和微控制器半导体。其中,TLV70433低压降稳压器。具有宽输入电压范围,低静态电流优势,耐受温度范围广,可借助任意电容器实现稳定。F6cednc

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耳机采用Qualcomm高通CSR8670真无线蓝牙音频方案。双核架构包括一个应用程序处理器、一个超低功耗KalimbaDSP,以及嵌入式闪存,使得CSR8670能够提供非常灵活的解决方案。F6cednc

三、TWS无线耳机市场空间广阔

根据GFK数据,2016年无线耳机出货量仅918万台,市场规模不足20亿元。F6cednc

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但是,预计2018年无线耳机出货量同比增加41%,市场规模将达54亿美金。而到了2020年,TWS无线耳机的市场规模将达到110亿美金。F6cednc

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而对比Airpods相对较高的价格,国内厂商推出的产品性价比更高,根据GFK数据统计, 2018年中国TWS耳机市场销量从第一季度的56.6万台增长至第三季度135.4万台,期间平均增长率为46.64%。根据智研咨询数据统计,2019 年全球TWS耳机市场销量可达1亿台。F6cednc

智研咨询则预计2018-2020年全球TWS耳机将实现高速增长,出货量分别达到6500万台,1亿台和1.5亿台,年复合增速达51.9%。随着无线耳机音质以及功能性持续改善,未来无线耳机的渗透率有望继续提升。F6cednc

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根据ZDC的数据显示,目前市场上对无线耳机的关注度高达68%,远远高于其他功能的关注度。同时,之前制约真无线耳机发展的续航、传输、音质、价格等痛点都出现了较大的边际改善。F6cednc

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2016年,蓝牙技术联盟在伦敦正式发布了最新的蓝牙5.0技术标准。官方表示,全新蓝牙5.0标准在性能上将远超蓝牙4.2LE版本,包括在有效传输距离上将是4.2LE版本的4倍。蓝牙mesh技术的成熟,也为未来的IOT带来更大的想象空间。F6cednc

而随着旗舰手机逐渐取消3.5mm接口以便实现轻薄化的趋势,续航、传输、音质、价格等痛点得到了改善,对整个TWS耳机市场的放量带来了巨大的成长空间。F6cednc

各大芯片厂商也纷纷顺应TWS无线耳机的趋势,推出了一系列支持TWS无线蓝牙耳机的产品。F6cednc

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TWS耳机方案从2018年年初的CBA组合,到现在百花齐放,已经有8大芯片品牌推出18款解决方案。其中有络达、卓荣、炬芯、恒玄、赛普拉斯、瑞昱、高通等。F6cednc

除此之外,还有不少芯片原厂正在赶来的路上,众多方案角逐,丰富了品牌商与消费者的选择。F6cednc

智东西认为,从产业链上游来看,目前市面上已经陆续出现了众多TWS耳机解决方案,高通等芯片巨头们也纷纷拿出无线耳机参考设计,极大降低了入局门槛。随着蓝牙5.0技术的成熟与普及,再加上众多手机巨头/耳机巨头的入局与推动,TWS无线蓝牙耳机有望在接下来几年里迎来一场崭新的市场爆发点。F6cednc

不过,目前无线耳机的续航、传输、音质、以及价格问题仍然存在,需要进一步改善以扩大市场空间。F6cednc

(来源:智东西)F6cednc

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