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三星Galaxy S10+物料清单(BoM)曝光,整机成本占售价42%

时间:2019-03-05 作者:网络整理 阅读:
每当三星发布新旗舰之后,其成本及利润都是大家关注的话题之一。那么今年三星这台在国内卖 6999 元起的新旗舰 Galaxy S10+的成本是多少?每台 S10 又能给三星带来多少利润?近日国外评测机构 TechInsights 就对采用 Exynos 9820 处理器(欧版)的 Galaxy S10+ 进行拆解,并公布了该机的物料清单(BoM)。

每当三星发布新旗舰之后,其成本及利润都是大家关注的话题之一。

去年IHS Markit拆解三星Galaxy S9+,预估Galaxy S9+的BoM成本约为375.80美元,比Galaxy S8+增加了大约43美元,堪称三星成本最昂贵的手机。(详见:三星Galaxy S9+硬件成本曝光,比Galaxy S8+增加约13%

那么今年三星这台在国内卖 6999 元起的新旗舰 Galaxy S10+的成本是多少?每台 S10 又能给三星带来多少利润?

近日国外评测机构 TechInsights 就对采用 Exynos 9820 处理器(欧版)的 Galaxy S10+ 进行拆解,并公布了该机的物料清单(BoM)。

TechInsights 估算整机成本 420 美元

TechInsights 估算整机成本总共是 420 美元,即大概是 2811 元人民币,也就是美国当地售价 999 美元的 42%。与此同时,他们也发现运存和闪存芯片成本下降,让这款手机的起步配置得以升级到 8GB 运存和 128GB 起步,继而不会因为配置升级而导致成本上涨。

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实际上,在这款手机里,最贵的并不是核心的 Exynos 9820 处理器,相反对比之前在 Galaxy S9 所用的 Exynos 9810,新处理器还要比它便宜 10 美元,为 70.5 美元,约合人民币 475 元。

最贵的零件其实是首次问世的 Infinity-O 钻孔曲面屏,这块 6.4 英寸的屏幕其成本高达 86.5 美元,约合人民币 578 元;5 枚摄像头的成本也不低,共需 56.5 美元,约合人民币 378 元。

 

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▲Galaxy S10+主板. 图片来自:Techinsights

虽然目前高通或三星都尚未公布骁龙 855 SoC 的单价,但按照之前骁龙 845 约 70.65 美元的物料价来看 ,我们保守估算骁龙 855 的单价会在 80~90 美元,因此估计骁龙 855 版本的 S10+ 成本大约是 500 美元左右,即整机售价的 50%。

之后TechInsights 表示,由于S10+ 的屏幕有着更大的尺寸、双曲面屏和钻孔,因此每块屏幕都要比 S9+ 的屏幕增加多 9 美元的制作成本。

三星曾经在公开文档里介绍,Infinity O 所用的是二极管泵浦固态激光开孔技术,从而保证你钻孔不会影响屏幕的显示功能。但由于激光开孔的难度较大,因此该技术将会被三星独占。

在 Exynos 9820 版的 S10+ 里,屏下指纹识别模块是整机唯一由高通出品的零件。这次 S10 和 S10+ 所用的 3D 声波识别方案,从设计到组装均由高通提供,整个模块为长方形,尺寸 4mm x 9 mm,共有两层,其中柔性基板型号为 QBT2000 ASIC。

 

 

▲ 3D 声波识别模块(正反面). 图片来自:Techinsights

相比起光电指纹,声波识别的好处在于它能减少污垢对解锁效率的影响,即便用户解锁手指湿润也能正常解锁手机。但实际上这并非是高通唯一一个声波识别传感器,TechInsights 表示其实高通还拥有更大至 24cm² 的大面积版本,不过这种规格可能会被用在其他设备当中。

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价值 56.5 美元的摄像头分为两个部分,一部分是后置 3 枚主摄,另一部分是 2 枚前置双摄。后置 3 枚摄像头分别是「广角+超广角+长焦」,提供双 1200 万+1600 万像素的搭配;前置两枚镜头分别是 1000 万和 800 万像素。

比 S10 多一枚镜头的作用是什么?你可以在自拍时开启人像虚化,就像用后置拍人像一样。当然,S10 系列的前置镜头本身素质也不弱,它们能支持 80° 广角以及拍摄 4K 分辨率的视频,能担当成一个不错的 VLOG 拍摄设备。

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TechInsights 表示 S10 的 1200 万像素双摄采用了 S9 系列类似的传感器设计,但由于近年相机传感器一直在升级自动对焦 IC 和其他相机零部件,因此相机零件的成本也在近年随之增加。

引人注意的两款大 IC

主板上有两款大 IC 特别引人注意,其实那分别是 Exynos 9820 处理器和 8GB 的 LPDDR4x DRAM K3UH7H70AM-AGCL,这也是三星第二代 10 纳米级别的 LPDDR4X 芯片。

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至于存储芯片部分,由于三星计划是在 Galaxy Fold 上使用 UFS 3.0 的存储 IC,因而这次 S10 系列所用的依然还是三星自家的 UFS 2.1 规格芯片,具体型号 KLUDG4U1EA-B0C1,这款芯片我们之前也在三星旗舰手机上见到过,也是一款颇为成熟的存储芯片产品了。

随着 Exynos 9820 问世,我们也能在主板上看到 Shannon 5500 这个「新面孔」,实际上这是 S10+ 的射频收发器,它的作用我们可以简单理解成是信号收发的重要一环。

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此外,手机的封包追踪芯片用的也是全新的 Shannon 760,这两款 IC 都是由三星自家生产,也是目前数一数二的 IC 芯片之一。

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而手机 NFC 部分所用的则是三星 82LBXS2,顾名思义,这块芯片能为手机提供日常的 NFC 传输功能。最后附上的是无线充电功能的模块,正是它为手机提供了最高 12W 的无线快充和反向充电功能。

从 TechInsights 这次拆机可以看到,得益于自家本身就是供应链成员的角色,三星在自家旗舰上所用的都是目前最新且几乎摸顶的硬件配置,这也是让三星旗舰一直都处于梯队前列且货源充足的「秘诀」之一。

实际上,从过去一年的手机行业发展能看到,面对苹果、华为、OPPO、小米等强劲对手,产能和成本控制在如今的智能手机竞赛中尤其重要。相比起过去解决新功能有和无的问题,市场对新功能的期待更偏向于「质」方面的追求。

(综合整理自ifanr、EE Times

 

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