广告

华为5G芯片不如高通?拆解对比6款5G手机

2019-08-13 11:15:22 网络整理 阅读:
日前,IHS Markit也发布了一份报告,报告中拆解了6款较早推出市场的5G手机,并详细对比了华为和高通两家芯片在工程上的差异。

近日iFixit发布的华为Mate 20 X 5G手机拆解报告获得了广泛的关注。SDeednc

该报告显示,华为Mate 20 X 5G最重要的就是巴龙5000基带芯片,iFixit将手机主板上的屏蔽罩揭开后并没有发现这款芯片的踪迹,反而看到两个存储芯片(实际上是麒麟980和巴龙5000芯片上堆叠封装的)。SDeednc

005ednc20190813SDeednc

当他们用刀揭开三星LPDDR4X芯片后,就发现了海思Hi9500 GFCV101芯片,而这就是巴龙5000 5G基带芯片了。这也是首次在实际手机中看到的5G基带芯片,而且这也是目前发现的首款拥有内存的基带芯片,高达3 GB的RAM是否说明5G 手机的数据传输太快,需要在基带上设置一个巨大的数据缓冲区。SDeednc

此外,外媒Venturebeat分析认为,从拆解结果来看,华为的首款智能手机5G基带比高通骁龙(Snapdragon)5G芯片要大,而且他们还认为华为的芯片运行温度会高于高通芯片。SDeednc

日前,IHS Markit也发布了一份报告,报告中拆解了6款较早推出市场的5G手机,并详细对比了华为和高通两家芯片在工程上的差异。SDeednc

004ednc20190813SDeednc

最后得了一些有趣的发现:基于芯片尺寸,系统设计和内存,华为早期推出的一种相对低效的市场解决方案,导致设备更大,更多昂贵,能源效率低于本来的水平。SDeednc

华为在其早期5G手机中使用自制处理器,其中包括麒麟980系统芯片和巴龙5000 5G调制解调器,后者被称为首款商用多模5G/4G/3G/2G芯片。从理论上讲,这种调制解调器应该比早期配置骁龙芯片的设备具有优势,但IHS指出,麒麟980内部有自己的4G/3G/2G调制解调器,导致手机内部未使用和不必要,增加了成本、电池使用量和PCB占用空间。SDeednc

较小系统级芯片的空间节省不会是微不足道的,并且相关组件效率低下加剧,华为调制解调器芯片尺寸比高通公司的第一代X50调制解调器大50%,3GB支持内存仅适用于调制解调器,以及缺乏对毫米波5G网络的支持。相比之下,IHS首席分析师韦恩林说,三星的调制解调器芯片尺寸与X50几乎完全相同。并指出突出挑战早期的5G技术。SDeednc

尽管存在这些问题,但IHS指出,华为依赖一个5G / 4G / 3G / 2G调制解调器而不是两个独立的5G和4G / 3G / 2G调制解调器是前进的方向,因为它可以实现调制解调器和无线电等相关部件的融合前端和无线电天线,具有独立的4G和5G无线电调谐器,但随着时间的推移,这些部件也将变得更加集成,从而提高功率效率。高通有望成为有意支持毫米波5G的运营商和原始设备制造商的唯一真正替代品,因为它已经提供完整的调制解调器到天线设计,它唯一的竞争对手联发科技专注于非毫米波部件。SDeednc

IHS预计下一步将于2020年完成5G / 4G / 3G / 2G多模调制解调器直接集成到智能手机系统级芯片处理器内,无需单独的调制解调器,同时通过消除对相关组件成本显着降低单独的调制解调器RAM和电源管理芯片 联发科已经宣布推出这样一款芯片,即5G系统级芯片,但竞争对手可能会包括一个更加集成的射频前端,完全支持毫米波和6GHz以下的5G,从而实现更好,更便宜,更快的5G智能手机将在明年推向市场。SDeednc

  • 没有实际的数据,都是“认为”
  • 看起来是老外的文章。。。有点水。。。之前看到测试文章华为5G下载更加丝滑,支持的模式尤其双卡下远远优于高通,。。。
  • 芯片上不用的外设是可以关闭的,不耗电。想要启用则需要给这个外设启用,以及提供时钟。以及单看芯片大就认为更耗电,槽点太多。
  • 这个记者脑袋可能。。。。。
  • 这就是米国,暗地里黑你,名这还黑你。什么道德法律人权,只是米国用来统治SX的工具,希望这个世界部分崛起的中国人能觉醒。
  • 有点粗糙
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 适用于CSP GaN FET的简单高性能散热管理解决方案 本文将演示芯片级封装(CSP) GaN FET提供的散热性能为什么至少能与硅MOSFET相当,甚至更胜一筹。GaN FET由于其卓越的电气性能,尺寸可以减小,从而能在不违背温度限制的同时提高功率密度。本文还将通过PCB布局的详细3D有限元仿真对这种行为进行展示,同时还会提供实验验证,对分析提供支持。
  • 欧洲大学生拼凑出首台RISC-V超级计算机 一个欧洲大学生团队拼凑出第一台RISC-V 超级计算机,展示了 RISC-V 在高性能计算和代理方面的潜在前进道路,为欧洲摆脱对美国芯片技术的完全依赖提供了机会。
  • 俄罗斯首款国产笔记本电脑搭载自主研发“Baikal-M”处 Promobit公司董事Maxim Kposov在接受采访时表示,这款笔记本电脑主要面向企业市场和国家参与的公司。
  • 智能楼宇不只是能源管理 新冠疫情的到来,引发了我们在如何在办公室、工厂和商店等室内环境更智能、安全地进行社交和协作方面更多的思考与讨论。
  • 利用LM386音频放大器设计无线电接收器电路 LM386音频放大器IC可用于设计简单的无线电接收器电路,并且这些电路还能提供惊人的高性能。这些电路可用于接收中、短波波段的AM、CW和SSB射频传输,而不需要外部天线。
  • 新MIPS公司将推出两款RISC-V微处理器 据Banatao声称,MIPS公司目前已经签署了一份合同,为一家汽车技术公司提供一种新的处理器设计。
  • GreenWaves 展示Gap9处理器对高级音频的处理和声音滤 GreenWaves公司将Gap9处理器专注于可听设备市场,这样一块3.7 x 3.7 毫米的微型芯片,能针对高级音频进行了优化,可以放入耳塞中,文章介绍了Gap9主动降噪和声音过滤单元等功能
  • 提高信息娱乐系统功率密度的设计考虑 对于信息娱乐系统的电源设计,如果元器件布局和布线做得不好,那么伴随着较高功率密度的紧凑版图设计将会增加电磁干扰(EMI)等潜在挑战。本文将讨论一些在不影响性能时提高功率密度的设计技巧。
  • 为光学反射瞄准具电路增加自动断电 为了获得最佳性能,瞄准具光源的强度必须至少与目标的照明水平大致匹配。虽然可以对目标点强度进行手动调整,但这会有损于瞄准器的快速和直观操作,因此自动调整成为一种非常受欢迎的能力。
  • 拒绝RISC-V,这家英国公司选用Open Power ISA以实现更 现代微处理器和SoC 包含有意或无意的隐藏固件代码和结构,这意味着它们无法进行安全审计,从而使世界上的每台计算机都容易受到损害、劫持或黑客攻击。
  •  NI发布最新软件优化测试工作流程 通过易于购买的订阅模式,软件套件简化了工程师获取测试软件的途径
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:超高耐压贴片SJ-MOS 维安面向全球市场,在800V及以上超高压产品进行了大量的技术投入,经过近多年的超高压SJ-MOSFET产品研发积累,已开发出国内非常领先的工艺技术,可以将小封装,高耐压导通电阻做到非常低水平。给客户提供高功率密度的800V及900V以上耐压产品。此举填补国内空白,打破了进口品牌垄断的局面。降低对国外产品依存度。维安1000V超结工艺产品技术利用电荷平衡原理实现高耐压的低导通电阻的特性。相比VD-MOSFET 结构工艺产品,SJ-MOSFET有更好的更小封装和成本优势。目前市场使用1000V耐压MOSFET,多以TO247, TO-3P甚至TO-268超大封装。维安1000V器件WMO05N100C2,使用TO-252/DPAK贴片封装,内阻低至3.5Ω,相比同规格VDMOSFET 6-7Ω 下降1倍。目前在工业控制,中低压配电等380VAC输入场景得到广泛应用。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了