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华为5G芯片不如高通?拆解对比6款5G手机

时间:2019-08-13 作者:网络整理 阅读:
日前,IHS Markit也发布了一份报告,报告中拆解了6款较早推出市场的5G手机,并详细对比了华为和高通两家芯片在工程上的差异。

近日iFixit发布的华为Mate 20 X 5G手机拆解报告获得了广泛的关注。

该报告显示,华为Mate 20 X 5G最重要的就是巴龙5000基带芯片,iFixit将手机主板上的屏蔽罩揭开后并没有发现这款芯片的踪迹,反而看到两个存储芯片(实际上是麒麟980和巴龙5000芯片上堆叠封装的)。

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当他们用刀揭开三星LPDDR4X芯片后,就发现了海思Hi9500 GFCV101芯片,而这就是巴龙5000 5G基带芯片了。这也是首次在实际手机中看到的5G基带芯片,而且这也是目前发现的首款拥有内存的基带芯片,高达3 GB的RAM是否说明5G 手机的数据传输太快,需要在基带上设置一个巨大的数据缓冲区。

此外,外媒Venturebeat分析认为,从拆解结果来看,华为的首款智能手机5G基带比高通骁龙(Snapdragon)5G芯片要大,而且他们还认为华为的芯片运行温度会高于高通芯片。

日前,IHS Markit也发布了一份报告,报告中拆解了6款较早推出市场的5G手机,并详细对比了华为和高通两家芯片在工程上的差异。

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最后得了一些有趣的发现:基于芯片尺寸,系统设计和内存,华为早期推出的一种相对低效的市场解决方案,导致设备更大,更多昂贵,能源效率低于本来的水平。

华为在其早期5G手机中使用自制处理器,其中包括麒麟980系统芯片和巴龙5000 5G调制解调器,后者被称为首款商用多模5G/4G/3G/2G芯片。从理论上讲,这种调制解调器应该比早期配置骁龙芯片的设备具有优势,但IHS指出,麒麟980内部有自己的4G/3G/2G调制解调器,导致手机内部未使用和不必要,增加了成本、电池使用量和PCB占用空间。

较小系统级芯片的空间节省不会是微不足道的,并且相关组件效率低下加剧,华为调制解调器芯片尺寸比高通公司的第一代X50调制解调器大50%,3GB支持内存仅适用于调制解调器,以及缺乏对毫米波5G网络的支持。相比之下,IHS首席分析师韦恩林说,三星的调制解调器芯片尺寸与X50几乎完全相同。并指出突出挑战早期的5G技术。

尽管存在这些问题,但IHS指出,华为依赖一个5G / 4G / 3G / 2G调制解调器而不是两个独立的5G和4G / 3G / 2G调制解调器是前进的方向,因为它可以实现调制解调器和无线电等相关部件的融合前端和无线电天线,具有独立的4G和5G无线电调谐器,但随着时间的推移,这些部件也将变得更加集成,从而提高功率效率。高通有望成为有意支持毫米波5G的运营商和原始设备制造商的唯一真正替代品,因为它已经提供完整的调制解调器到天线设计,它唯一的竞争对手联发科技专注于非毫米波部件。

IHS预计下一步将于2020年完成5G / 4G / 3G / 2G多模调制解调器直接集成到智能手机系统级芯片处理器内,无需单独的调制解调器,同时通过消除对相关组件成本显着降低单独的调制解调器RAM和电源管理芯片 联发科已经宣布推出这样一款芯片,即5G系统级芯片,但竞争对手可能会包括一个更加集成的射频前端,完全支持毫米波和6GHz以下的5G,从而实现更好,更便宜,更快的5G智能手机将在明年推向市场。

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