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OPPO布局“造芯”超一年?100亿元研发费够用吗?

时间:2019-08-21 作者:网络整理 阅读:
近日,有芯片行业猎头爆料称,OPPO 相继发布了 SoC 设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位,并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这一爆料使许多业内人士认为,OPPO准备自己造手机芯片了,无风不起浪,有心人这么推测还是有一定依据的。但制作芯片的生产线十分复杂,OPPO能否承担得起这样的消耗呢?

近日,有芯片行业猎头爆料称,OPPO 相继发布了 SoC 设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位,并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。

这一爆料使许多业内人士认为,OPPO准备自己造手机芯片了。

OPPO布局芯片业务超一年?

无风不起浪,有心人这么推测还是有一定依据的,早在2017年底,OPPO就在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”。2018年9月,据资料显示,瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。两个月之后的OPPO科技展上,OPPO陈明永宣布:“OPPO明年的研发资金将从今年的40亿元提升至100亿元,并且将逐年加大投入。”

此外,瑾盛通信立身于上海徐汇绿地中心,与联发科毗邻而立。在中国最大的集成电路产业集群,拥有数十万从业者的上海为OPPO提供了足够的人才资源。而据社保公开资料显示,到2018年底,瑾盛通信员工数量已达到150人,这一数字已经超过小米旗下北京松果电子的100人。除此之外,知情人士介绍,OPPO还在张江租下一层楼,马上会进入大规模招人阶段。

再专利方面,深圳嘉德知识产权服务有限公司合伙人王敏生向记者分析,目前瑾盛通信已经申请并公开了10余件发明专利,均属于数据(包括音频图像)处理类专利,相关技术都可以集成到手机芯片中。

综合OPPO的这一系列动作来看, OPPO 似乎真的已经在推进自研手机芯片进程了。

OPPO为啥要涉足芯片?

放眼国内,自研手机芯片的手机厂商则只有华为、小米。其中,以华为旗下的海思麒麟芯片最为成功。

华为 1991 年开始在集成电路设计领域积累,经过 23 年发展,才于 2014 年推出一款合格成熟的产品——麒麟920。正是因为麒麟920的成功,使华为手机的定价第一次超过3000元(Mate 7),也让华为手机在高端市场站稳了脚跟,并掀起国内自研手机芯片的浪潮。

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雷军动了自研手机芯片的念头也是在2014年。但小米研发 5 年,至今还没有一款成熟的芯片,雷军曾坦言,澎湃S1烧了 10 个亿。如今澎湃S2也进入了永远的流片阶段,曾有小米内部员工透露,澎湃仅一次流片,就烧光了红米手机一年的利润,可见芯片制造成本尤其是流片费用有多高。

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自研手机芯片资金投入大,周期长,甚至还很难有成效,为啥国产手机厂商对此还是跃跃欲试?

首先,能够带来新的营销话题。尽管小米澎湃S1不算一个成熟的产品,小米5C销量也不佳,但还是让小米成为全球第四家自研芯片的手机厂商,在科技研发上给用户留下深刻印象。在智能手机陷入创新瓶颈的现在,能否拥有自主研发技术或者黑科技是各厂商在宣传时提升吸引力的关键。

其次,则是能够摆脱对国外供应链的依赖。国内手机厂商多使用高通的芯片,在量产时间、价格、供应等各方面都被卡得很严格,有时甚至还会被坑惨。小米5就曾因为高通骁龙820的突然跳票,发布时间从2015年下半年拖到2016年初。高通高额的专利费也让国内厂商与其多次“交恶”,无奈高通是移动芯片的唯一巨头,各安卓厂商们也只能唯高通马首是瞻。

最后,也是最主要的原因,自研手机芯片能进行更极致的软硬件优化。定制芯片能让手机性能变得更好,以苹果为例,苹果自从推出A系列芯片后,性能甩众安卓手机一条街,运行流畅,系统稳定。而华为手机则由于麒麟 980 的 AI 算力,拍照能能力与日俱增,在 DxOMark 榜单上长期排名第一。

为了能有更多创新要素、摆脱对高通的依赖以及在软硬件适配上做得更好,OPPO 很有可能涉足手机芯片自研领域。

100亿元研发芯片够用吗?

制作芯片的生产线十分复杂,从设计到代工再到封装测试共涉及约 50 多个行业,有 2000-5000 道工序。

OPPO现在有足够资金跟人才,但要在短时间内打破技术壁垒存在一定困难。多数手机厂商进入自研手机芯片领域,要么有一定的技术积累,要么是收购了芯片领域的厂商。但目前没有看到 OPPO 有芯片基因,也没有看到收购厂商的动作。从零到一,OPPO 手机芯片的自研道路暂时还不明朗。

半导体行业毕竟是一个高度专业分工的行业,每个环节都有不同的巨头把守,他们在互相配合、提供服务的同时,也树立了极高的技术壁垒,并且瓜分掉半导体产业链上的多数利润。而中国现在的芯片研发多在芯片设计,主要是 CPU 设计上取得较大的成就,华为海思主要负责芯片设计、集成基带等,代工则由台积电完成。

CPU设计一般分为模拟 IC 设计、数字 IC 设计以及数模混合等,而数字 IC 设计则包含了规格架构设计、代码实现硬件、验证代码逻辑、代码逻辑转换、仿真验证、后端设计等等。芯片设计中还涉及了射频、基带、模拟、AD 转换等等领域,而这些技术大多垄断在欧美巨头手中。

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因此,业内人士分析,OPPO如果真想要制造芯片的话,应该会走小米和华为的路子,也就是只设计,让代工厂制作的Fablees模式。那这样想要制造芯片的成本一般就是芯片设计中所用的花费,包括芯片工程师的费用,可能也会存在外包人员的费用。

另外,EDA和芯片的IP购买,乃至基带技术的获取都不是小数目,从苹果与高通的纠纷中我们可以看到,后者也会是一个大头。

然后就是制造芯片的费用。一般来说,Fab厂对于不同的客户定价是不同的,毕竟量少的话有可能会耽误大单子,因此一些数量不多的单子除非可以给到厂商满意的价格,一般只有通过代理方团购等形式进行流片。

除开这个因素以外,定价主要是取决于工艺和投片的数量。一般来说费用是N*单片晶圆成本+Mask(光罩)制版费。这里面的单片晶圆成本是制造芯片的原材料,从二氧化硅到市场上出售的芯片,需要经过无数道专业的工序。晶圆成本抛开机器折旧与人工的话,剩下的基本就是每个芯片所用到的材料也就是硅的成本。当然对于OPPO来说,其实这部分也并不会太重要,因为芯片的制造并不是一开始就量产的,需要经历流片阶段,只有流片成功才能够真正进入市场。

鉴于小米由于澎湃S2多次流片失败而亏损了几十个亿,并且如果继续流片失败,这个数字将还会增加的情况,OPPO能否承担得起这样的消耗呢?

小结:

OPPO在手机芯片技术上或许已有研究,只是还未披露,而作为一家全球市场份额第五的手机厂商,OPPO是否有足够的资金跟人力投入到手机芯片的研究中呢?

对于手机厂商来说,自研手机芯片能带来更多竞争优势,但真正要做到成熟甚至以此盈利,那将难上加难。

OPPO能否成为下一个华为海思,还是会步入与小米松果一样的尴尬境地呢?

责编:Demi Xia

 

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