向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

IEEE国际固态电路会议(ISSCC) 2020芯片设计最新研究趋势展望

时间:2019-12-03 作者:ISSCC 阅读:
作为IEEE固态电路协会的旗舰会议,国际固态电路会议(ISSCC)是工程师和研究人员展示固态电路和系统级芯片(SoC)最新研究成果的全球性学术交流论坛。ISSCC最早举办于1953年,几十年来一直享有“芯片奥林匹克”的美誉,代表着芯片领域的国际最高学术水平。

在2019 ICCAD年会期间,IEEE固态电路协会主办的国际固态电路会议(ISSCC)远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发布会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及专业人士介绍最新ISSCC论文收录情况,以及中国学术及产业界在ISSCC 2020论文发表方面的优异表现。

作为IEEE固态电路协会的旗舰会议,国际固态电路会议(ISSCC)是工程师和研究人员展示固态电路和系统级芯片(SoC)最新研究成果的全球性学术交流论坛,是每年初继消费电子展(CES)之后的另一个大型技术活动,只不过CES侧重PC和消费电子新潮产品,而ISSCC则侧重于硬件和芯片设计的最新研究趋势。ISSCC最早举办于1953年,几十年来一直享有“芯片奥林匹克”的美誉,代表着芯片领域的国际最高学术水平。

第67届ISSCC会议将于2020年2月16-20日在美国加州旧金山市举行,预计参会人数约3000人。ISSCC 2020会议的主题是:集成电路驱动AI时代。

isscc-2020-keynote-speakers.jpg

主题演讲嘉宾及讨论话题如下:

  • Google资深研究员Jeff Dean:深度学习革命及其对计算机架构和芯片设计的影响,涉及机器学习专用硬件及芯片设计的机器学习
  • 联发科高级副总裁兼企业战略官陆国宏:从根到页滋养AIoT,涉及AIoT、边缘AI SoC和5G
  • imec项目主任Nadine Collaert:系统与技术相遇而产生的未来扩展,涉及异构集成、存储器、机器学习
  • IBM研究总监Dario Gil:计算的未来--位、神经元、量子位,涉及AI和量子计算

isscc-technology-category.jpg

ISSCC的学术议题涉及如下技术领域:模拟电路(ANA)、模拟/数字转换器(DC)、数字系统(DAS)、数字电路(DCT)、影像/微机电/医疗/显示(IMMD)、机器学习(ML)、存储器(MEM)、电源管理(PM)、射频电路(RF)、技术方向(TD)、无线传输(WLS)和有线传输(WLN)。

本届会议上,中国(包括香港、澳门)的学术及产业机构共有23篇论文获收录。其中包括中国内地15篇,澳门6篇,以及香港2篇。作为第一作者及第一研究机构的文章总数排名远东地区第二位。该数量超过台湾地区、日本以及新加坡,在世界范围内仅次于美国和韩国。

isscc-accepted_papers_china1.jpgisscc-accepted_papers_china2.jpgisscc-accepted_papers_china3.jpgisscc-accepted_papers_china4.jpgisscc-accepted_papers_china6.jpg

纵观中港澳的论文分佈情况,中国内地获收录的15篇论文分别来自于:清华大学(5篇)、电子科技大学(3篇)、北京大学(1篇)、东南大学(1篇)、西安交通大学(1篇)、天津大学(1篇)、复旦大学(1篇)、上海交通大学(1篇),以及重庆线易电子科技公司(1篇);澳门获收录的6篇论文全部来自澳门大学;香港科技大学以及香港应用科技研究院分别贡献了香港地区的全部2篇论文。其中,西安交通大学、天津大学、重庆线易电子科技及香港应用科技研究院的论文均是首次获收录。

ISSCC 2020中国区论文来自于11个不同机构,共涉及了9大技术领域,包括:模拟设计(1篇),电源管理(2篇),无线通讯(3篇),数据转换器(5篇),前瞻技术领域(2篇),射频技术(4篇),数字电路(2篇),图像、 MEMS、(1篇),以及机器学习和人工智能(3篇)。从以上数据可以看出,除了论文及发表机构的数量较2019年(18篇来自8个机构)有显着增长外,技术领域的覆盖面及也有所扩大。值得注意的是,有多家院校及产业机构均首次获录论文,实现了从0到1的关键突破。这一成绩体现了当前中国在集成电路设计方面产学并进,百花齐放的良好发展势头,同时也证明了我国在该领域的国际认可度及影响力正不断提升。

新增的“机器学习和AI”技术小组分会:审核通过的7篇论文均来自远东地区,其中有来自联发科和阿里的高性能机器学习论文,而3篇低功耗机器学习论文均来自中国内地

从收录的ISSCC 2020论文可以看出如下技术趋势。

machine-learning-trend1.jpgmachine-learning-trend2.jpgprocessor-technology-trend.jpganalog-technology-trend1.jpganalog-technology-trend2.jpgrf-trend.jpgrf-trend-pa.jpgrf-trend-pa2.jpgwireless-trend.jpgwireline-trend.jpg

责编:Demi Xia

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
您可能感兴趣的文章
  • 从ICCAD盛会看中国半导体之EDA篇:从芯片到系统的设计新 2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全国各地及海外的2800多位半导体行业专业人士参与。在本届年会的高峰论坛上,有五家EDA公司分别做了主题演讲并接受了行业媒体采访。从EDA供应商的角度来看中国芯片设计行业如何克服EDA/IP瓶颈而实现健康、快速增长......
  • “全球双峰会”给中国媒体编辑带来的感受与思考 “2019 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于11月7日~8日在深圳隆重举行,期间五大活动包括全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼,全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼,以及与峰会同期举行的电子成就展展会不仅给演讲嘉宾、观众留下深刻的印象,很多话题仍在持续发酵。
  • 亚马逊新数据中心芯片提速20%,挑战英特尔统治地位 知情人士称,亚马逊公司旗下云计算部门AWS已经设计出了性能更强的第二代数据中心处理器芯片。这再次表明,亚马逊正为其快速增长的业务大力投资定制芯片。消息人士称,AWS的新数据中心芯片采用的是软银集团旗下ARM的技术,比第一代ARM芯片Graviton至少快20%。Graviton在去年发布,面向更简单的计算任务,成本更低。
  • N个第一!联发科天玑1000坐实地表最强5G SoC名号 虽然MediaTek早在5月Computex期间就全球首发集成式5G SoC ,但产品名称和量产时间却迟迟未能确定。眼看友商的5G芯片一个一个被用在终端产品上,终于在11月26日, MediaTek 首款5G移动平台“天玑1000”(MT6889)在深圳正式发布 ,用多项全球第一的技术规格、参数和跑分将友商的5G芯片统统踩在地上摩擦了一遍……
  • 2019 ICCAD:魏少军教授谈持续为客户创造价值 2019 ICCAD年会于2019年11月21日在南京举行,魏少军教授在高峰论坛发表主题演讲: 如何持续为客户创造价值。ASPENCORE媒体集团旗下《电子工程专辑》和《电子技术设计》从现场发来报道……
  • 一文看懂SiP技术:华为/苹果/三星/小米纷纷入局的黑科技 华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机,5G 手机的销量超预期,毫米波 5G 手机将增加对 SiP 的需求;苹果 AirPods 新增降噪功能,继 Applewatch 以后,也采用 SiP 技术。一般情况下, SoC 只整合 AP 类的逻辑系统,而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说 SiP=SoC+DDR。随着将来集成度越来越高,eMMC 也很有可能会整合至 SiP 中。芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告