广告

英特尔展示“Lakefield”芯片:多层封装,混合式设计

2020-02-12 13:44:39 网络整理 阅读:
经历了漫长的等待和爆料,英特尔终于将公众的注意力吸引到了Lakefield芯片的本体上,比Tiger Lake-Y的更加短小精悍,只有一个USB-C接口。

在今年的CES 2020上,英特尔展示了Tiger Lake-Y处理器的主板,长条形,单手可握,只有两个USB-C接口。Dwvednc

经历了漫长的等待和爆料,英特尔终于将公众的注意力吸引到了Lakefield芯片的本体上,比Tiger Lake-Y的更加短小精悍,只有一个USB-C接口。Dwvednc

Dwvednc

放大镜背后的Lakefield芯片Dwvednc

英特尔在新闻稿中表示,Lakefield有5个核心,将一个10nm的高性能Sunny Cove核心与4个基于Intel Atom处理器的核心结合在了一起。Dwvednc

据悉,该系列处理器的亮点,在于采用了混合式设计 —— 包括一个大型的Sunny Cove内核(基于10nm制程),以及四个高效的Tremont内核(同样基于10nm工艺)。Dwvednc

有趣的是,英特尔并未使用单芯片,而是为Lakefield处理器上运用了3D堆叠的设计,涵盖CPU内核、I/O、以及其它IP模块。Dwvednc

借助此前介绍过的Foveros封装技术,动态随机存储器(DRAM)可位于Lakefield芯片的顶层,且各个单独的组件可运用不同的工艺组合。Dwvednc

即便算上封装,Lakefield处理器也只有五层,大小为10×10平方毫米,高度仅1毫米。Dwvednc

包括一个带有高速缓存和I/O控制器的基础芯片、单个Sunny Cove高性能内核+四个Tremont内核、Gen11核显、内存控制器芯片、以及双层DRAM(PoP内存)。Dwvednc

英特尔宣称待机功率仅为2mW,负载状态下的表现暂不得而知。Dwvednc

这款芯片将会用于轻薄的设备,提供良好的性能、较长的电池续航和连接性。Dwvednc

首批采用Lakefidle 处理器的设备包括微软SurfaceNeo、三星Galaxy Book S、以及联想ThinkPadX1 Fold(均尚未正式发布)。Dwvednc

至于大家关心的这种“三明治”设计结构的散热挑战,鉴于Lakefield走的是经济路线,想必也不会由太大的问题。Dwvednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 英特尔展示下一代半导体器件技术,计划2030年实现万亿级 日前,英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果:3D封装技术的新进展,可将密度再提升10倍;超越RibbonFET,用于2D晶体管微缩的新材料,包括仅三个原子厚的超薄材料;能效和存储的新可能,以实现更高性能的计算;量子计算的新进展。此外,英特尔表示,目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。
  • 通过GaN电机系统提高机器人的效率和功率密度 机器人应用成功的关键因素之一是确保最佳的电机驱动器设计。
  • 湖南大学:基于2D的范德华异质结构,可用于晶体管及存储器 电子工程研究的一个关键目标是开发高性能和高能效的计算设备,这意味着它们可以快速计算信息,同时消耗很少的能量。一种可能的方法是将执行逻辑操作的单元和存储组件组合到一个设备中。
  • Microchip在RISC-V峰会上展示基于RISC-V的FPGA和空间 领先的PolarFire®器件可提供两倍能效、军用级安全和最高可靠性,PolarFire 2 FPGA路线图将进一步扩大其领先优势 
  • 聚焦“新基建”|汽车电子行业电源应用解析 目前,常规车型的汽车电子占整车成本的15-30%,而高端车型则更高,车载汽车电子系统主要包括车载供电系统、启动系统、发动机管理系统等。针对这些系统,金升阳提供一站式电源应用方案,简化客户设计,增加系统的可靠性。
  • IAR Systems更新Visual Studio Code扩展 用于代码构建和调试的IAR Visual Studio Code扩展备受市场喜爱,其最新 1.20 版进一步简化了嵌入式开发工作流程
  • SCT52240Q栅极驱动器 SCT52240Q是一款宽供电电压、双通道、高速、低测栅极驱动器,可驱动功率MOSFET,IGBT。单个通道能够提供高达4A拉电流和4A灌电流的轨到轨驱动能力,并实现轨到轨输出。高达24V宽电压范围提高功率器件开关瞬间栅极驱动的振铃幅值裕度。SCT52240输入具有宽迟滞电压,可以兼容TTL输入逻辑。 低至-5V负压输入能力,增强SCT51240对输入噪音的抗扰度。
  • Buck电路传导EMI的抑制 电磁干扰模型可以等效为3个部分:干扰源,传导路径,和接收端。传导电磁干扰测试时接受端为LISN。芯洲主要从干扰源和传导路径两个角度进行传导电磁干扰的预防和优化。
  • 异步Buck升级为同步Buck注意点总结 目前,市场上存在很多异步Buck电源管理芯片使用的场景,针对这些应用,采用同步Buck电源管理芯片进行升级,可以增加集成度,提升电源效率。然而在升级替换的过程中,需要注意PCB的布局。如果需要不更改PCB布局直接升级替换,需要在元器件选择上有所注意。本文首先对同步Buck,异步Buck进行介绍,给出同步Buck的PCB布局注意事项,然后结合实例给出替换中可以采取的保证电源正常工作的方法,供工程师参考。
  • 意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信 FDA803S和FDA903S是意法半导体FDA(纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。
  • 在美国企业抵制之下,美国将放宽联邦机构及承包商使用中 这议案被视为美国《国防授权法案》(NDAA)的一项修正案,遭到美国商会和其他贸易组织的抵制。这些组织在上个月的一封信中称,企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中国企业制造的,成本将很高,难度也很大。
  • 台积电1nm制程工艺已实现技术突破,正谋划建1nm工艺工厂 近日有报道称台积电正积极推进1nm制程工艺,并们已在谋划1nm制程工艺工厂的建设事宜,以便按计划量产。早前EDN美国版曾报道台积电1nm制程工艺已实现技术突破,且逐渐成形。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了