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英特尔展示“Lakefield”芯片:多层封装,混合式设计

2020-02-12 网络整理 阅读:
英特尔展示“Lakefield”芯片:多层封装,混合式设计
经历了漫长的等待和爆料,英特尔终于将公众的注意力吸引到了Lakefield芯片的本体上,比Tiger Lake-Y的更加短小精悍,只有一个USB-C接口。

在今年的CES 2020上,英特尔展示了Tiger Lake-Y处理器的主板,长条形,单手可握,只有两个USB-C接口。k3Oednc

经历了漫长的等待和爆料,英特尔终于将公众的注意力吸引到了Lakefield芯片的本体上,比Tiger Lake-Y的更加短小精悍,只有一个USB-C接口。k3Oednc

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放大镜背后的Lakefield芯片k3Oednc

英特尔在新闻稿中表示,Lakefield有5个核心,将一个10nm的高性能Sunny Cove核心与4个基于Intel Atom处理器的核心结合在了一起。k3Oednc

据悉,该系列处理器的亮点,在于采用了混合式设计 —— 包括一个大型的Sunny Cove内核(基于10nm制程),以及四个高效的Tremont内核(同样基于10nm工艺)。k3Oednc

有趣的是,英特尔并未使用单芯片,而是为Lakefield处理器上运用了3D堆叠的设计,涵盖CPU内核、I/O、以及其它IP模块。k3Oednc

借助此前介绍过的Foveros封装技术,动态随机存储器(DRAM)可位于Lakefield芯片的顶层,且各个单独的组件可运用不同的工艺组合。k3Oednc

即便算上封装,Lakefield处理器也只有五层,大小为10×10平方毫米,高度仅1毫米。k3Oednc

包括一个带有高速缓存和I/O控制器的基础芯片、单个Sunny Cove高性能内核+四个Tremont内核、Gen11核显、内存控制器芯片、以及双层DRAM(PoP内存)。k3Oednc

英特尔宣称待机功率仅为2mW,负载状态下的表现暂不得而知。k3Oednc

这款芯片将会用于轻薄的设备,提供良好的性能、较长的电池续航和连接性。k3Oednc

首批采用Lakefidle 处理器的设备包括微软SurfaceNeo、三星Galaxy Book S、以及联想ThinkPadX1 Fold(均尚未正式发布)。k3Oednc

至于大家关心的这种“三明治”设计结构的散热挑战,鉴于Lakefield走的是经济路线,想必也不会由太大的问题。k3Oednc

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