受疫情影响，今天下午2点，小米10发布会首次采用纯线上直播方式举办，以“梦幻之作”为主题，正式推出了国内首款采用骁龙865处理器的旗舰手机系列小米10。
通过外挂X55基带实现双模5G网络
在设计上，小米10采用6.67英寸AMOLED小挖孔曲面屏（物理挖孔3.84mm、视觉孔径4.08mm），支持90Hz刷新率和180Hz触控采样率，峰值亮度1120nit。升级阳光屏3.0，最大亮度800nit，峰值亮度1120nit，5000000：1对比度。得益于柔性屏COP工艺，实现了3.32mm小下巴。提供钛银黑、冰海蓝、蜜桃金三款配色。
在配置上，小米10是国内最早发布并上市的搭载骁龙865处理器的手机，而这颗处理器附带的福利是小米10两款手机均通过外挂X55基带实现了对于双模5G网络的支持，支持 n1、n3、n41、n78、n79 多个频段，实验室下行数据能够到 2.92Gbps。
865 处理器的 CPU 架构升级到了新的 Kryo 585 架构，但本质上是 ARM 的 Cortex-A77 架构，相比去年的骁龙 855 有 25% 的性能提升和 25% 的功耗下降。
GPU 方面则是升级到了 Adreno 650 并引入了一些新的特性，比如为开发者引入端游级别的光源和后处理特性，新的 Game Color Plus 特性则可以带来更好的 HDR 效果，还能独立升级驱动。整体性能同样提高了 25%，功耗则有 35% 的降低。
小米 10 系列还搭载了镁光与三星生产的 LPDDR5，除了速率提升了之外功耗也会下降一点。
这次小米 10 系列也支持了时下流行的 Wi-Fi 6，理论最大吞吐量达到 9.6Gbps。目前支持 Wi-Fi 6 的手机有最新的 iPhone 系列和三星 Note10 系列等等。家中有 Wi-Fi 6 路由器，或者准备更换的，使用支持 Wi-Fi 6 的手机会有更好的体验。
而为了使骁龙865在使用时达到性能极限，小米10配备了3000mm2超大VC液冷板+石墨烯+多层石墨，雷军直言这是奢侈到有点夸张的散热系统。
续航方面，小米10选择4780mAh定制条形电池，支持30W有线疾速闪充、30W无线疾速闪充和10W无线反充。
相机方面，小米10采用了108MP 1/1.33英寸大底主摄+13MP超广角镜头+2MP微距镜头+2MP景深镜头的后置四摄方案，OIS+EIS超级防抖，支持8K视频拍摄。前置摄像头2000万像素，支持120帧视频拍摄。
值得一提，小米10还采用了更高效HEIF图片格式，可大幅节约存储空间。在同样场景拍摄，存为JPG和HEIF格式，JPG格式 12.1MB，HEIF格式4.43MB。
雷军表示，HEIF普及后，估计JPEG和GIF就可以淘汰了，大家可以百度一下技术细节。
售价方面，小米10 8+128GB 3999元，8G+256GB 4299元、12+256GB 4699元。
现已开启现金预订，2月14日10点全渠道开售，支持12期免息分期。
小米10官方拆解，散热堆料最足的手机
虽然新机今天才发布，但在昨日小米官方就为大家展示小米10强大的散热系统，放出了小米10的拆机图。
至于散热，如今国产手机最不用担心的就是小米，因为之前被喷的太惨，针对散热已经有一套完整的系统，此次小米10在散热上除了多层石墨外，均热板面积也进行了增大，并且增加控温点至5个，能让CPU调度更加平滑！
雷军发微博称，小米10将会搭载有点夸张的散热系统，并且是散热堆料最足的手机，将会彻底激发骁龙865的潜能。
小米称，小米10系列在散热方面进行了全新的布局和诸多优化，不计成本的多种散热材料构筑起也许是目前最奢华的散热系统。通过超大面积VC、石墨烯、多层石墨组成立体散热系统，配合多点热敏电阻监控，让小米10系列在高负载运算的游戏、快速充电以及5G高速下载中都能提供冷静畅快的使用体验。
官方称，小米10系列采用了目前顶级的散热材料VC均热板，而且是目前市面上最大面积的VC。
VC均热板的工作原理是通过相变材料从液体变成气体吸收热量，当热量由热源传导至VC腔体时，腔体里的冷却液受热后气化吸热，体积迅速膨胀充满整个腔体，当接触到温度低的区域时便会产生液化的现象，借由凝结释放之前吸收的热量，冷却后的液体通过吸液芯回流到热源区。
小米10系列的VC均热板同时覆盖了SoC、电源管理芯片以及5G芯片区域，延伸到整个电池仓。而且从结构设计上，传统手机VC均热板仅边缘同中框接触，热传导效率相对有限，小米10在堆叠结构上进行定制优化，VC均热板同中框之间采用超大面积接触，大大提升了热传导效率，利于VC均热板的热量迅速传导到中框进行散热。
3050mm²的超大面积VC均热板，配合全热点覆盖式布局以及大面积中框接触，大大提升了高负载运算、快速充电和5G高速下载时的散热能力，迅速带走核心热量，高效散热，让小米10系列时刻冷静。
小米10系列还采用了独特的石墨烯散热材料。石墨烯具有非常好的热传导性能，是为止导热系数最高的碳材料，小米10系列所采用的双层主板堆叠结构，在两块主板之间加入了石墨烯散热层，几乎完全覆盖了两款主板之间的接触空间，大大提升了双层主板间的导热性能。
除超大面积VC均热板外，小米10系列还内置了6层石墨片作为补充散热，让手机整体的温度更加均匀。手机内部石墨覆盖度达到整机的70%以上，背面大面积石墨片完整覆盖了整个背板，同时覆盖上下音腔。而且在关键发热部件周围，小米10都增加了独立的石墨散热覆盖，例如在摄像头下方加入专门为相机散热的双层石墨，在闪光灯周围配备专属石墨。
此外，小米10内部采用了大量的铜箔和导热凝胶，散热能力覆盖到机器内部的每一处小细节，配合超大面积VC均热板、石墨烯以及6层石墨结构，对主板形成了上下包夹的三明治结构，组成立体高效的全方位散热系统，大大提升了小米10的整机散热能力。
另外，小米10系列内置矩阵式温度传感器，机器内部分布排列了多个温度传感器，可以精确感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况，实现对手机各区域温度的实时监控。
不仅如此，依托于多个内部温度传感器，小米10采用了基于AI机器学习的温度控制策略，在实验室对二十多个用户场景进行热测试，记录瞬时的温度变化后，对几十万个温度采样数据建立数学模型，通过机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度，建立壳温模型。通过手机不同区域实时的温度数据，匹配最合适的AI温控模型，合理调配整机的温度控制策略，让手机的温控更加精准细腻。
小米在散热方面下血本的操作应该也是考虑到5G旗舰手机功耗的增加。5G拥有更快的网速，骁龙865拥有更高的性能，他们本身在工作的同时也会产生大量的热量。
小米10 Pro：你能想到的都是第一
除了3999元起的小米10，雷军还给有着更极致追求的米粉奉上了小米10 Pro，在屏幕、拍照、视频、音质、充电等方面更为强悍，都达到了超一流水准，为此投入了10亿元的专项投资，而小米去年全年的研发总投入为70亿元。
从屏幕部分说起。和此前官方放出的预热海报一样，小米 10 Pro 采用了一块 6.67 英寸 19.5∶9 的双曲面挖孔屏，拥有 5000000∶1 的对比度，支持 DCI-P3 显示，最高亮度为 800nit，最高激发亮度能够达到 1200nit，同时经过了 HDR10+ 以及莱茵低蓝光认证。
另外，它的这块屏幕也用到了目前最新的 E3 发光材料，整体视觉效果非常通透，不过可能是出于对续航的考量，分辨率依旧为 FHD+。当然，去年小米强调的色准表现，在小米 10 Pro 上也依旧得以延续，官方称出厂前会对每块屏幕进行色彩校准。
雷军表示，为了做好屏幕，从小米9 Pro开始，小米已经改造了18条生产线，装备了72台色彩分析仪、2台分光辐射亮度计等设备。
对比来看，屏幕核心参数上小米 10 和小米 10 Pro 基本保持一致，不过后者在色准、亮度等方面会更「Pro」一些，同时屏幕供应商也有所不同，小米 10 Pro 的屏幕均来自三星，而小米 10 除了三星还会有其它品牌，当然规格参数上肯定是一样的，都调校到了同样的专业水准。
屏幕指纹方面，这次其也依旧采用了之前已经用过的「超薄屏下光学指纹模组」，与目前常见的光学屏幕指纹方案有所不同，其直接叠放在了电池和屏幕中间，位置相对来讲稍稍靠上一些，解锁的时候正好处于大拇指下方，操作起来比较方便。
与此同时，它的光学指纹模组采用了微镜头+微准直器的方式，简单来讲，其在指纹感光元器件上方做了很多准直孔，每个准直孔上方均设置有微镜头，好处在于能够比较有效地避免其它光线的影响，抗干扰能力更强，实际识别准确率和解锁速度都有着不错的表现。
在相机方面，小米10 Pro也是后置四摄，但是相比小米10全面增强，其中主摄仍然是1.08亿像素1/1.33英寸定制大底镜头，四合一1.6微米大像素，OIS光学防抖，搭配8P镜头，可拍摄8K视频。
其他三颗都变了：1200万像素人像镜头(2x光学变焦/1.4微米大像素/2PD双核对焦/F2.0光圈/6P镜头)、超长焦镜头(10x混合光学变焦/50x数码变焦/F2.0光圈/1.0微米像素/OIS光学防抖/5P镜头)、2000万像素超广角镜头(117度广角/F2.2光圈/6P镜头)。
此外，小米10 Pro还有Flicker频闪检测器(LED灯光下拍照时防止频闪)、激光对焦、峰值对焦、平滑变焦、导演模式等特性。
DxOMark榜单上，小米10 Pro取得了总分124、拍照分134、视频分104的优异成绩，三项全都是第一，另外纹理(85)、变焦(110)、广角(42)等子项同样是第一。
音质方面，小米10 Pro配备对称式立体声、双1216线性扬声器，等效于1.2cc，支持15级新细腻调音、智能场景识别。
DxOMark音频排行榜上，小米10 Pro也轻松拿到第一，总分为76，其中播放77、录音71。
小米10 Pro配备4500mAh电池，支持50W有线快充，30分钟可充入84％，45分钟充入100％，50分钟完全充满，而且可以在-10℃低温下正常充电，同时也有20W无线快充、10W无线反向充电。
附赠充电器功率为65W，还可以用来为笔记本等设备充电，而且体积小巧，单独售卖原价129元，现已将至99元。
小米10 Pro 8GB+256GB 4999元、12GB+256GB 5499元、12GB+512GB 5999元，全系标配LPDDR5、UFS 3.0，是小米第一款真正冲击高端的旗舰机皇！
- 良心企业啊，支持小米。
- 我的第二个小米散热没问题啊，是没有小米助手了。
难道雷军不用手机拍照？还是只用手机不用电脑了？ - 前几年用过，虽然现在不用了，但是感觉小米还是很不错的。
- 我已经用上了，支持红外
- 呆子
- 全部是拿来主义，别人分分钟就能做出来，就像一个暴发富什么都那最贵的，真正的富豪却在研究内涵，把好东西的性能完全发挥出来才是长远的发展道路。
- 不买，我买iphone 11
- 三个月以后降300，半年以后降500，一年以后降价1000-手机行业里的摩尔定律
- 喔想知道他支持红外线吗防水到几级
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- MWC 2023落下帷幕，盘点国产厂商的那些亮眼表现 MWC 2023(世界移动通信大会2023)于2月27日在巴塞罗那正式向全球移动产业伙伴开启，大会也于3月2日正式落下帷幕。展会持续五天，根据官方数据统计，2023年MWC有2000多家全球厂商参展，中国有以OPPO、荣耀为代表的共计28个国产厂商参展。本次展会，各大厂商纷纷拿出自己的看家本领，可谓是亮点多多，今天就带大家一起看看展会上国产厂商展现的那些亮眼技术吧~
- 小米预研固态电池技术前景诱人，能量密度突破1000Wh/L 3月1日，小米又宣布预研固态电池技术，通过将电解液替换为固态电解质，不仅能量密度突破1000Wh/L，更大幅提升低温放电性能和安全性，称“有望一举解决手机电池三大痛点”。
- 传音Tecno品牌MWC 2023首秀，手机后盖1600色一键更换 据外媒消息，传音Tecno在世界移动通信大会(MWC 2023)上展示了其Chameleon Coloring Technology(变色龙着色技术)。这项技术可以嵌入到智能手机的背板中，只需按一下控制键，就可以在手机的背板上产生多种颜色的变化。
- Arteris FlexNoC 5物理感知NoC IP，物理融合速度快5倍 据Arteris官网消息，系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络（NoC）互连IP Arteris FlexNoC 5，可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍，且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。
- 浅谈锥形电感器 在射频(RF)和微波工作时，有一种情况是必须将直流电源(DC)导入信号传输线，但又不至于降低该线路的高频作用...
- 安全专家披露苹果iOS/macOS新漏洞：可获取用户各类敏感 2月21日，Trellix高级研究中心发布博文，披露了存在于iOS和macOS系统中的权限执行漏洞，Trellix发现了可以绕过NSPredicate限制措施的方法，进行FORCEDENTRY等攻击。攻击者利用该漏洞可以获取iPhone和Mac用户的各类敏感信息，包括消息、位置数据、照片、通话记录等。
- 苹果折叠iPhone新专利，铰链更复杂、工艺要求更高 据EDN电子技术设计了解，美国商标和专利局（USPTO）近日公了苹果最新获得的一项可折叠手机相关的专利。该专利改进了此前的铰链设计，为可折叠 iPhone 设计了更复杂的铰链。
- 全球首个5G Advanced基带，高通骁龙X75发布 2月15日，高通宣布推出新一代5G基带和射频解决方案，包括骁龙X75、骁龙X72，以及新一代5G固定无线接入平台，其中骁龙X75格外引人注目。
- 面向低功耗工业4.0应用的可编程安全功能 本文概述了FPGA如何推进纵深防御方法的发展以开发安全应用程序，这是在第四次工业革命的推动下，满足IoT和边缘计算迅速增长的需求的必经之路。本文介绍了安全功能在硬件、设计和数据中的作用，以及如何在安全性的三个要素（机密性、完整性和真实性）基础上构建应用程序。
- Android 14第一个开发者预览版发布：续航更长更流畅 2月9日，Google发布了Android 14的首个开发者预览版，这一发布时间与以往的发布时间类似，目前Android 13 QPR2仍处于测试阶段。
- 卫星通信将成智能手机标配？荣耀北斗卫星通信专利获批 据报道，荣耀申请的“一种集成复用北斗短报文功能的电子设备”专利已获批通过，授权公告号为CN213586302U，可看出该专利是荣耀研发的卫星通信技术。
- 《狂飙》高启强卖的小灵通是怎么走向没落的？ 今天EDN小编就带大家一起来看看影响了高启强人生道路的小灵通这一路是怎么从兴起走向没落的。
- 拆解报告：X-STATION HDMI+2A1C+SSD三合一氮化镓玲珑坞 充电头网拿到了X-STATION近期新推出的一款多功能Cyberize玲珑坞，是全球首款集充电器、拓展坞和SSD移动硬盘为
- 拆解报告：雅迪180W石墨烯铅酸电池充电器 本次拆解的是雅迪另外一款智能充电器，这款充电器同样为铅酸电池充电器，采用220V交流输入，标称输出电压为60V，输
- PICO 4 VR一体机拆解 PICO 4 VR一体机还采用了双立体声扬声器，通过声场重构技术和头部运动数据计算音效定位，实现空间音频效果。配
- 康佳智能头盔评测 康佳智能头盔以“传统头盔+智能功能”的组合方式，让用户在得到安全保护的同时，享受到更多智能服务。实际用起
- 李想两万字回应：我们如何造车？ 在造车新势力中，理想汽车的李想也是个异类——身为CEO在微博上高强度冲浪，不时与黑粉激情对线；打造产品时与行
- 全球十大动力电池企业盘点之三：三星SDI 三星SDI的电池板块2022年全年营收约970.2亿元人民币，同比增长60.5%，营业利润约69.2亿元人民币，同比+133.2%，营业
- 拆解报告：一加80W超级闪充充电器 一加推出了一款80W输出功率的超级闪充充电器，这款充电器采用白色直板机身设计，配有固定插脚。支持5V2A或5-11V
- 海尔HB-W003真无线耳机评测 外观设计上，海尔HB-W003的充电盒采用新颖的滑盖设计，比常见的产品在视觉效果上更有辨识度。配置功能上，耳机采
- AWEI用维T29 Pro真无线耳机拆解 此次将要拆解的AWEI用维T29 Pro真无线耳机充电盒配备了RGB炫彩呼吸灯，支持开盖即连，支持快速充电；耳机采用了柄
- 两万字详解自动驾驶路径规划的常用算法 自动驾驶自诞生那天起，其志向便已立下，成为熟知城市每一处道路的“老司机”，成为乘客更安全、更舒适、更高效出
- 76份射频和微波资料汇总分享 今天我们分享一下近期整理的一些射频和微波课程网址分享给大家。
- 国产激光雷达雷达的崛起之路 激光雷达会成为智能汽车上的标准配置吗？激光雷达又能给智能汽车带来什么价值？或者说，我们加1、2万块钱配个激光
- 类比发布车规级变压器原边控制器IS801Q，进一步完善锂电池管理系统 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 类比半导体发布四款生物电势测量模拟前端芯片 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 意法半导体STM32U5系列MCU上新，提高物联网和嵌入式应用性能和能效 Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案；新STM32U5系列MCU是首款获得NIST
- Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率
- 锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP 成都锐成芯微科技股份有限公司宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在
- 瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合 这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应
- QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一 Qorvo宣布，移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，面向新一代汽
- 比科奇在MWC 23上为全球市场带来高性能低功耗的商用5G小基站和 现场展示了近十家中外客户基于PC802 PHY SoC开发的5G/4G小基站系统
- Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功 PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案，易于安装且环保
- Teledyne e2v发布150万像素的统包式光学模组Optimom，用于快速轻松 Teledyne Technologies 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列
- CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构， 满足5G-Advan 全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与
- 瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Qu Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期
