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澎湃S2彻底凉了?传小米放弃手机芯片自研转为投资半导体

2020-03-19 11:15:40 网络整理 阅读:
日前,有业内人士最新披露了最新的消息称,小米在松果电子失败后已经将自研AP的版图画上了休止符,转而通过研发门坎较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件,逐步扩大对自家产品的技术掌握。而这也意味着小米已经放弃了智能手机处理器开发,传说中的澎湃S2芯片彻底凉了。

作为智能手机的核心硬件产品,手机处理器也是目前手机行业内研发难度最大的一款硬件产品,在行业优胜劣汰的竞争压力小,国内仅华为海思、紫光集团这两家芯片企业最为出名,此外,小米的澎湃系列芯片也是消费者一直关注的热点。uNDednc

日前,有业内人士最新披露了最新的消息称,小米在松果电子失败后已经将自研AP的版图画上了休止符,转而通过研发门坎较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件,逐步扩大对自家产品的技术掌握。而这也意味着小米已经放弃了智能手机处理器开发,传说中的澎湃S2芯片彻底凉了。uNDednc

澎湃S2彻底凉透?

此次有关小米放弃自研AP(应用处理器)开发的消息来自业内人士@冷希Dev,在发布的一条有关小米与华为在IC领域布局的微博中,这位业内人士表示:“小米在松果电子失败后已然将自研AP的版图画上休止符,转而透过研发门坎较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件,逐步扩大对自家产品的技术掌握,而华为则是选择重要的高端AP自行研发,并由上至下进行渗透。uNDednc

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虽然此前有消息称,小米在手机端的澎湃芯片有了新进展,并传出定位中端的说法,但实际上同样有业内人士透露小米的研发团队早已解散,由小米下属部门变成了员工持股小米参股的公司,主要方向也更换为周边IC。因此,结合@冷希Dev这次的爆料,可以说小米确实已经放弃了自研AP之路,不会再有新一代澎湃芯片登场。uNDednc

流片失败,无法承受之花费

2018年,网络就不断流传小米澎湃S2处理器多次流片失败的传言,并声称小米已经放弃S2了。据悉截止2019年年底,澎湃S2流片一共失败了六次,每次费用高达几千万元。uNDednc

就在人们纷纷猜测澎湃系列 SoC 未来命运的时候,小米发布了重组松果的消息。uNDednc

2019 年 4 月,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。大鱼半导体研发半导体领域的 AI 和 IoT 芯片与解决方案的技术,而松果则延续原来的路线,继续研发手机 SoC 芯片和 AI 芯片。uNDednc

此番重组,不少人解读为小米造芯计划受挫于是另谋出路。研发芯片耗资巨大,澎湃 S1 芯片的研发投入超过 10 亿,而华为方面更强调它多年来在芯片研发方面的投入数百亿,巨大的投入加大小米立足芯片市场的难度。澎湃 S1 的表现未如理想,也让小米在思考是否值得继续投入研发手机芯片。uNDednc

去年12月,@数码闲聊站 爆料,“手机端的澎湃芯也有新进展了,定位中端,会在今年发布。”这里的“澎湃芯”应该指的就是澎湃S2。uNDednc

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从自研转为投资半导体供应链,2020年连打“八枪”

2018年,自小米旗下的半导体公司松果电子重组,成立南京大鱼半导体后,小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。uNDednc

虽然在一年后,大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片,面向物联网领域,内置GPS和PA(功率放大器芯片),支持北斗NB-IoT R13,却未在市场中掀起太大的浪花。回头看,不知从什么时候起,松果电子的官网也早已落满了灰,显示无法访问。uNDednc

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但与小米自研芯片进程缓慢相反的是,小米的半导体投资动作正逐渐加快。uNDednc

2018年1月23日,小米旗下的紫米科技和雷军合伙创建的顺为资本,对从事集成电路(IC)研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资,交易金额数千万人民币,打响小米踏足半导体投资战场的第一枪。uNDednc

随后两年里,小米投资“引擎”不断加速,相继入股了云英谷科技、乐鑫科技、芯原微电子等19家半导体公司,覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中,聚辰半导体、乐鑫科技和晶晨半导体3家公司,已成功在科创板上市。uNDednc

而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年,并在市场展现出更猛的势头。uNDednc

自1月16日以来,小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),简称长江小米产业基金,在两个月内共投资了8家半导体公司,新增投资7家,远远超过以往频率。uNDednc

据公开信息统计,这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior(峰岹科技)、昂瑞微电子、翱捷科技、灵动微电子和瀚昕微电子。uNDednc

小米的AIoT半导体野心

去年,雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略。现阶段,小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域,逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。uNDednc

可见小米的造芯梦从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场,慢慢朝着物联网市场发展。uNDednc

据市场研究机构艾媒咨询(iiMedia Research)报告数据,2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元,而这一数据到2020年预计将突破万亿。uNDednc

随着2019年年初,雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域,小米的研发投入费用亦逐年上升。uNDednc

今年2月13日,小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度,小米的研发费用预期约为70亿人民币,并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入,进一步扩大公司在IoT方面的优势。uNDednc

与此同时,截至2020年12月31日止年度,小米的研发费用预计将超过100亿人民币,比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下,2017年小米投入的研发费用仅为31.51亿,占总营收2.75%。uNDednc

从另一角度看,小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说,小米即是那些半导体公司的“金主”之一,同时也是它们的重要客户。uNDednc

以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例,该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主,包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中,2018年晶晨半导体对小米的销售金额约2.62亿人民币,占同期营收11.06%。uNDednc

正是基于这一战略关系,小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。uNDednc

据小米2019年Q3财报数据,截至2019年9月30日,小米IoT平台已连接的IoT设备(不包括智能手机及笔记本电脑)数达到213.2百万台,同比增长62.0%。uNDednc

除此之外,小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元,同比增长44.4%。其中,据奥维云网统计数据,小米电视在2019年第三季度中,以16.9%的市场占有率稳居国内出货量第一。uNDednc

由此看来,小米正以不断加速的半导体投资布局,彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。uNDednc

(责编:Demi Xia)uNDednc

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