广告

台积电要在美国建立2nm芯片工厂?“中国芯”或受影响

2020-03-20 网络整理 阅读:
台积电要在美国建立2nm芯片工厂?“中国芯”或受影响
近日有外媒报道称,台积电正在加紧评估是否在美国建立芯片工厂,生产2nm芯片。

对半导体芯片而言,更先进的工艺意味着更密集的晶体管,以及更高的性能。例如7nm工艺的苹果A13芯片包含85亿个晶体管、华为7nm工艺的麒麟990芯片包含103亿晶体管,而即将投入生产的5nm工艺A14芯片则可能包含150亿个晶体管。GVqednc

众所周知,台积电一直是半导体厂商中的佼佼者,近年来国内的高端芯片基本由台积电代工,如华为的麒麟芯片,以及比特大陆等一些矿机公司的尖端芯片,此外,在特朗普对华为施压的情况下,台积电仍坚持与华为合作,可见台积电对“中国芯”的贡献。GVqednc

但近日有外媒报道称,台积电正在加紧评估是否在美国建立芯片工厂,生产2nm芯片。GVqednc

有消息人士台积电此举是受特朗普政府施压,美国担心自己在芯片制造方面被台积电卡住了脖子,而苹果、高通都是台积电的大客户,因此台积电也积极的进行了评估。GVqednc

不过报道还指出,有几个因素可能会导致台积电放弃在美国建厂,比如成本过高。要知道,在台湾本土研发和建设5nm工厂就花了台积电超过240亿美元。GVqednc

目前台积电公司发言人回应了有关在美国建立工厂的猜测,称台积电不排除会在美国建造或收购芯片工厂,但目前尚无具体计划,要看客户需求。GVqednc

但值得一提的是,目前台积电最大的客户要数苹果和华为,其中华为在2019年与台积电的合作占台积电全年10%的收入(2019年收入357亿美元),若台积电在美国建立工厂,那么台积电继续为华为代工一事或许会受影响。GVqednc

此外,根据去年台积电发布消息来看,2nm工艺目前还处于研发初期,目前台积电的主要产能仍然以7nm为主,下个月将开始陆续推出5nm芯片。2nm芯片的预计量产时间是在2024年。GVqednc

如果消息属实,那么台积电的美国工厂可能要等到2024年或2025年才能吐出芯片。GVqednc

(责编:Demi Xia)GVqednc

 GVqednc

 GVqednc

 GVqednc

 GVqednc

 GVqednc

 GVqednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 一种深紫外光光阻精准分析技术:低温真空原子层沉积技术 原子层沉积技术(Atomic layer deposition, ALD)近年在集成电路制程设备产业中受到相当大的瞩目,对比于其他在线镀膜系统,原子层沉积技术具有更优越的特点,如绝佳的镀膜批覆性以及精准的镀膜厚度控制。
  • 碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估 臻驱科技(上海)有限公司(以下简称“臻驱科技”)是一家以研发、生产和销售新能源车动力总成及其功率半导体模块为核心业务的高科技公司。2019年底,臻驱科技与日本罗姆半导体公司成立了联合实验室,并签订战略合作协议,合作内容包含了基于某些客户的需求,进行基于罗姆碳化硅芯片的功率半导体模块,及对应电机控制器的开发。本文即介绍臻驱对碳化硅功率模块的开发、测试及系统评估。
  • 6nm 联发科MT6893 vs 7nm 高通骁龙865,从跑分看,谁的性 高通骁龙865于2019年12月发布,采用7nm制程,外挂骁龙X55基带方式支持5G网络。虽然过去近一年,但在手机市场上,骁龙865依然还有较大的存量,对联发科来说,能够与高通的骁龙865一较高下也是一种实力的体现。据有关消息称,联发科即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片,可能是MT6893,而且跑分将超过7nm的骁龙865,如果M6893性能强过骁龙865,那么是否会超越苹果A13和华为的麒麟9905G呢?
  • 苹果发布基于Arm处理器M1的新款MacBook Air和MacBook 今天,苹果发布了基于Arm设计的笔记本处理器M1,按照发布会苹果的宣称,其性能远高于传统Intel处理器,基于M1的Mac笔记本有三款:MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini,那么大小相似的Air和Pro的主要区别在哪里?
  • 智能功率模块助力业界加速迈向基于碳化硅(SiC)的电动汽 当前,新型快速开关的碳化硅(SiC)功率晶体管主要以分立器件或裸芯片的形式被广泛供应,SiC器件的一系列特性,如高阻断电压、低导通电阻、高开关速度和耐高温性能,使系统工程师能够在电机驱动控制器和电池充电器的尺寸、重量控制和效率提升等方面取得显著进展,同时推动SiC器件的价格持续下降。然而,在大功率应用中采用SiC还存在一些重要的制约因素,包括经过良好优化的功率模块的可获得性,还有设计高可靠门级驱动的学习曲线。智能功率模块(IPM)通过提供高度集成、即插即用的解决方案,可以加速产品上市并节省工程资源,从而能够有效地应对上述两项挑战。
  • Silicon Labs扩展隔离栅极驱动器将延迟减半,同时显著提 -新型隔离栅极驱动器将延迟减半,同时显著提高瞬态抗扰性-
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了