广告

美国出口管制或致芯片制造设备商年损失200亿美元,遭联名反对

2020-04-09 12:53:45 网络整理 阅读:
路透社报道称,美国半导体行业组织正在反对美国出口管制的拟议变更。该组织认为,拟议变更不仅将阻碍更广泛的半导体公司向中国出口半导体产品,同时也将影响全球新型冠状肺炎病毒疫情的防护,因为芯片技术在防护疫情过程中起着十分重要的作用。

今年三月底,美国政府高级官员同意通过修改“外国直接产品规则”,以限制使用美国芯片制造设备和技术的外国公司向华为销售产品,进一步打击了华为的全球芯片供应链。oWqednc

具体而言,这项规定将要求向华为出口许多由美国设计的芯片制造工具生产的芯片时需有出口许可证。这将使美国商务部有能力阻止向华为旗下芯片设计公司海思半导体销售由台湾积体电路制造股份有限公司(简称:台积电)制造的半导体。oWqednc

按收入衡量,应用材料(AMAT)、泛林集团(LRCX)和KLA Corp. (KLAC)这三大美国半导体设备制造商控制着全球约40%的市场。全球芯片装配线使用的大部分设备都采用美国技术。oWqednc

此外,使用最广泛的芯片设计软件也是美国制造的。如果这条规则真的实行,对于华为来说,无疑是一个巨大打击。oWqednc

近日,路透社报道称,美国半导体行业组织正在反对美国出口管制的拟议变更。该组织认为,拟议变更不仅将阻碍更广泛的半导体公司向中国出口半导体产品,同时也将影响全球新型冠状肺炎病毒疫情的防护,因为芯片技术在防护疫情过程中起着十分重要的作用。oWqednc

美国芯片制造设备出口或年损失200亿美元

据报道称,美国当地时间4月6日 ,半导体产业协会、美国国家对外贸易委员会、国际半导体产业协会SEMI以及其他六个组织,共同签署了一封信件,并发送给美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross),敦促威尔伯·罗斯允许公众发表意见,然后再将该规则付诸实施,以避免意外后果。oWqednc

信中提到:“拟议变更将对半导体产业、全球供应链和更广泛的技术领域产生重大影响。”oWqednc

这些组织还认为,“外国直接产品规则”的变更,也将对公共卫生安全带来危机。“半导体能够推动先进医疗设备功能的发展,以更好地治疗疾病,还能够实现远程办公。”信中指出。oWqednc

路透社上周报道则指出,美国高级官员就控制对华高科技出口的新方法达成了一致。消息人士告诉路透社,这些变化旨在阻止中国获得用于商业目的的美国先进技术,并将其转用于军事用途。oWqednc

与此同时,美国官员们还要求那些使用美国芯片制造设备的外国公司,向华为供应某些芯片之前,必须获得出口许可。oWqednc

除了更改“外国直接产品规则”外,美国官员还决定取消一项例外规定,该规定允许某些美国技术在未经许可的情况下,出口给非军事民用实体。oWqednc

而取消这项规定,让外国公司在将某些美国商品出口到中国时,不仅要征求本国政府的批准,还需征求美国的批准。oWqednc

代表半导体和电子制造供应链的SEMI总裁阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)上周五再次向唐纳德·特朗普总统致信,称这一变化将损害美国的芯片制造设备出口,而这每年带来超过200亿美元的收入。oWqednc

“这不仅不利于美国半导体产业的投资,也将阻碍美国技术和零部件的创新发展。”阿吉特·马诺查还指出,拟议变更带来潜在的供应链不确定性,对打击新冠肺炎疫情的大流行至关重要”。oWqednc

被美国管制,但华为还能与日韩欧洲等制造商合作

除了更改设备规则外,上个月美国官员还决定取消一项例外规定,该例外规定允许某些美国技术未经许可而出口给非军事民用实体。迫使外国公司将某些美国商品再出口到中国,不仅要征求本国政府的批准,还要征求美国的批准;并阻止中国军方未经许可就获得某些物品,即使是民用物品也是如此。oWqednc

消息人士称,一项修改是取消对民用产品的豁免;这项豁免规定,如果是用于非军事实体和用途,则可以在没有许可的情况下出口某些美国技术,从而放宽了对现场可编程逻辑门阵列(FPGA)集成电路等产品的出口。美国将针对中国进口方和中国公民取消这项出口豁免。oWqednc

另一项修改将阻止中国军方在没有取得许可的情况下获得美国某些产品,即便是为民用而购买,例如数字示波器等科学仪器、飞机引擎和某些种类的电脑。oWqednc

最后一项修改将迫使向中国出口某些美国产品的外国企业不仅要取得本国政府的批准,还要获得美国政府许可。oWqednc

针对美国高级官员的一系列举措,上周我国外交部发言人华春莹敦促美国停止“诽谤”,以“为两国之间的合作做更多的事情。”oWqednc

华为也针对拟议变更表示,就算在这种情况下,华为还能从韩国的三星、中国台湾MTK、中国展讯购买芯片来生产手机,就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲,相信在中国会有很多芯片企业成长起来。华为还可以和韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品。oWqednc

徐直军说,如果美国政府可以任意修改“外国直接产品规则”,其实是破坏全球技术生态,如果中国政府采取反制,会对产业造成怎样的影响,推演下去,这种破坏性的连锁效应是令人吃惊的。oWqednc

目前,美国商务部和白宫均未发表回应。oWqednc

(综合整理自路透社、搜狐网、凤凰科技;责编:Demi Xia)oWqednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 深圳允许完全自动驾驶车辆上路,主驾无需坐人 据EDN电子技术设计引援央视财经报道,从8月1日开始,《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》正式实施,智能网联汽车列入国家汽车产品目录或者深圳市智能网联汽车产品目录,这也让深圳成为了国内首个允许L3级别自动驾驶车辆合法上路的城市。
  • 理想ONE高速起火烧成光架,其1.2T三缸增程器曾被指隐藏 近期,网络平台上发布了一段理想ONE在行驶过程中,车辆出现起火的视频内容。现场拍摄的灭火后图片显示,该轿车过火后仅剩骨架,车辆前部增程器位置受损严重,车辆尾门已经在过火后从车身主体脱落。此前,曾有国内汽车媒体对一台行驶了10万公里的理想ONE的东安1.2T三缸增程发动机进行拆解,被指隐藏暗病。
  • 上海微系统所使用石墨烯纳米带研制出世界上最小尺寸的 非易失性相变随机存取存储器(PCRAM)被认为是大数据时代新兴海量存储的有希望的候选者之一。然而,相对较高的编程能量阻碍了 PCRAM 中功耗的进一步降低。利用石墨烯的窄边接触可以有效降低每个电池中相变材料的活性体积,从而实现低功耗运行。
  • 可解决工业自动化和IIoT挑战的MCU 工业自动化和工业物联网(IIoT)设计人员的性能要求不断变化。就MCU而言,他们希望获得更快的处理速度、更多的内存、更好的连接性和更多的安全功能。
  • 我国建成开通5G基站数达185.4万个 工信部近日透露,截至2022年6月底,中国5G基站数达到185.4万个,其中二季度新增基站近30万个,已建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施,实现“县县通5G、村村通宽带”。。
  • 第三代半导体——碳化硅材料之制程与分析 SiC功率电子是加速电动车时代到来的主要动能。以SiC MOSFET取代目前的Si IGBT,不仅能使电力移转时的能源损耗降低80%以上,同时也可让芯片模块尺寸微缩至原本的1/10,达到延长电动车续航里程及缩短充电时间的功效。
  • 开源软件真的可靠吗? 乍看之下,采用开源软件似乎是个不错的办法,但归根究底,开源软件有几个特性可能会使其变得“邪恶”...
  • GaN是否可靠? GaN产业已经建立一套方法来保证GaN产品的可靠性,因此问题并不在于“GaN是否可靠?”,而是“如何验证GaN的可靠性?”
  • 国际象棋机器人Chessrobot夹断对手手指,意外还是设计缺 据悉,在7月19日的莫斯科国际象棋公开赛期间,一位7岁小男孩疑似因提前走子犯规手,意外被“对手”国际象棋机器人Chessrobot夹住手指,造成指骨骨折,该事件登上了热搜榜。该男孩是莫斯科9岁以下最强的30位棋手之一。
  • MIT研究人员发现了一种性能比硅更好的半导体材料 硅是地球上最丰富的元素之一,其纯净形式已成为许多现代技术的基础,从太阳能电池到计算机芯片,但硅作为半导体的特性远非理想。现在,来自 MIT、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员发现了一种称为立方砷化硼的材料,这种材料可以克服硅的上述两个限制。其为电子和电洞提供了高迁移率,并具有优良的热导率。研究人员表示,这是迄今为止发现最好的半导体材料,在将来也可能说是最好的材料。
  • 增强型GaN HEMT的漏极电流特性 增强型GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)已经采用两种不同的结构开发出来。这两种增强型结构是金属-绝缘层-半导体(MIS)结构和栅极注入晶体管(GIT)结构。MIS结构具有受电压驱动的小栅极漏电流,而GIT则具有脊形结构和高阈值电压。两者也都有一些缺点。MIS对栅极干扰的可靠性较低,阈值电压较低,而GIT的栅极开关速度较慢,栅极漏电流较大。
  • 美国国土安全部(DHS)被曝大量购买和使用手机定位数据 据EDN电子技术设计了解,美国公民自由联盟18日发表最新文件,称美国国土安全部(DHS)使用移动定位数据来追踪人们的行动,据悉美国公民自由联盟发表的记录多达数千页,其规模远远超过之前的认知。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了