广告

谷歌开源PDK代码,还免费帮你造芯片!?

2020-07-09 网络整理 阅读:
最近,Google的软件工程师Tim Ansell宣布了同SkyWater合作的第一个可制造的、开源的PDK——SkyWater PDK。另外,无需承担昂贵的制造费用,Google也将提供完全免费的芯片制造流程。

一颗芯片的诞生,需要经历芯片设计、制造、封装和测试等步骤,其中芯片设计和制造是最为核心和困难的环节,但相对设计而言,因为受资金和技术的限制,晶圆制造厂更为稀缺。对于任何人而言,如果想要制造芯片,在已经拥有RTL(电阻晶体管逻辑电路)的前提下,还需要克服两大障碍,一是从芯片代工厂获得工艺设计套件(PDK),二是有足够的资金支付制造费用。370ednc

PDK即Process Design Kit 工艺设计包,是连接IC设计公司、代工厂和EDA公司的桥梁。PDK包括设计规则文件、电学规则文件、版图层次定义文件、SPICE仿真模型、器件版图和期间定制参数。而PDK是将RTL转化为物理芯片的关键步骤,也是实流程开源的障碍,因此想制造自己的芯片,就要有一套可制造且开源的PDK。370ednc

但在未来,制造自己的芯片将成为可能。最近,Google的软件工程师Tim Ansell宣布了同SkyWater合作的第一个可制造的、开源的PDK——SkyWater PDK。另外,无需承担昂贵的制造费用,Google也将提供完全免费的芯片制造流程。370ednc

首个开源的PDK包含哪些内容?

作为有史以来第一个开源的PDK,究竟包含着哪些内容呢?370ednc

目前,GitHub上已经有SkyWater PDK开源文档,可以得到PDK的一些信息。370ednc

370ednc

文件描述显示,SkyWater开源PDK内容包括:370ednc

有关在SKY130过程节点上创建可制造设备所需的设计规则的全面文档。370ednc

用于多个开源和专有设计流程的EDA工具支持文件。370ednc

用于创建模拟设计的原始单元库和模型。370ednc

涵盖一系列不同用例的多个标准数字单元库。370ednc

使用PDK的多个文档示例。370ednc

Sky130是一种成熟的180nm-130nm混合技术,最初由Cypress Semiconductor内部开发,之后归属于SkyWater Technology,并为一般工业所用,此次SkyWater 和Google的合作,将将此项技术推广至所有人可用。370ednc

370ednc

Sky 130工艺节点技术堆栈包括:370ednc

支持带有5.0V I / O的内部1.8V(可在2.5V下运行);370ednc

1级本地互连;370ednc

5级金属;370ednc

具有电感能力;370ednc

具有较高的片状rho多晶硅电阻器;370ednc

可选的MiM电容器;370ednc

包括SONOS缩小的电池;370ednc

支持10V稳压电源;370ednc

高压漏极扩展NMOS和PMOS。370ednc

Sky130工艺节点极具灵活性,为设计人员提供了广泛的设计选择。Google表示,如果Sky130工艺节点成功,未来将会有更多更先进的工艺节点可供选择。370ednc

不过,目前GitHub的PDK开源信息还不是全部,相关内容仍在持续更新中。370ednc

哪些人可以免费获得?

Anyone!370ednc

370ednc

但必须满足两个条件:370ednc

  1. 芯片的设计工具必须是公开的、开源的,你将通过发送一个URL到相关的Git repo来提交你的作品。
  2. 芯片制程工艺水平只限在130nm,这在十几年前可以是很厉害的制造技术了。

最终,Google会在申请报名的名单中选择40个用户团队,为其提供10平方毫米的晶片模具,大约100个流片。370ednc

370ednc

除了提供免费的芯片制造流程外,获得申请资格的团队也无需自己找代工厂代工,Google的合作伙伴SkyWater将为其生产代工。370ednc

SkyWater是一家总部设在美国且拥有美国DMEA认证的集成电路和微设备生产商,专门从事先进的创新工程服务和各种差分集成电路(IC)的批量生产。此外,SkyWater还为航空航天、国防、汽车、云与计算、消费、工业、物联网和医疗等市场的客户提供服务。370ednc

在芯片制造领域,该公司于2017年接管了原本属于Cypress Semiconductor(赛普拉斯半导体)的晶圆代工厂,这家工厂采用的常规制程为130nm和90nm,也可以实现65nm芯片的生产。同时,该工厂专注于为物联网应用制造高容量的小批量生产,如专用的SRAM和混合信号电路。370ednc

关于具体生产时间,Tim表示,将在今年11月份开始为第一批入选者进行“试生产”,在2021年初进行第二轮生产,并在2021中后期进入常态化生产。370ednc

本文参考来源:370ednc

https://fossi-foundation.org/2020/06/30/skywater-pdk370ednc

开源地址:370ednc

https://github.com/google/skywater-pdk370ednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 英特尔7nm工艺已有进展,将由谁来生产? 在移动手机终端和基站的芯片领域,已经实现了5nm量产或者试验,不过在PC和服务器芯片方面,似乎还是停留在10nm的“天堂”,尽管最近英特尔透露7nm芯片已经设计完毕,但是还未正式投产,其生产工艺依然还有问题,那么,其会不会采用第三方代工,将由谁来代工呢?
  • 下一代先进IC设计人才需要懂封装! “Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一,他告诉我们,封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例,表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术;而根据他的观察,“AMD使用了一种类似的整合技术,将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起,这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”
  • 安卓旗舰标配的屏下指纹,或将登上苹果iPhone 13 屏下指纹在安卓旗舰手机中早就普及,小米、OV、三星,以及华为等都配置了屏下指纹。可是,在屏下指纹领域,苹果一直没有动静,不过,最近有爆料称下一版本iPhone 13或将同时配备屏下指纹和Face ID传感器。
  • 英国暴风雪第六代战斗机将采用人工智能、大数据全新雷 越来越多的军用产品逐渐采用目前最先进的科技,譬如AI人工智能、大数据分析,以及先进的雷达系统。英国 "暴风雪"第六代战斗机的制造商透露:人工智能、大数据雷达系统 在新款战机中配备。
  • 微软会不会基于Linux内核重构Windows? 最近,关于微软会不会基于Linux内核重构Windows的问题出现了两种完全不同的观点,开源软件爱好者 Eric S Raymond 认为微软应该重构,而有些人持反对观点,那么微软到底会不会基于Linux重构Windows呢?
  • Imagination多核架构GPU IP面积缩减25%,功耗降低达30% 10月13日,Imagination发布了最新一代IMG B系列高性能GPU IP,这款多核架构GPU IP 4个系列内核有33种配置。B系列能够提供6 TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的计算能力,与上一代IMG A系列产品相比,功耗降低达30%,面积缩减了25%,且填充率比竞品IP内核高2.5倍。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了