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与芯片封装不同,看三大主流手机屏幕封装工艺:COG、COF和COP

2020-08-21 徐起 阅读:
我们常说的芯片封装是一个高大上的技术活,每个上百亿没法做,那么我们天天使用的手机,除了芯片封装,还有什么需要封装呢?其实还有一个大件:屏幕。屏幕封装主要有三种: COG、COF和COP。

我们常说的芯片封装是一个高大上的技术活,每个上百亿没法做,那么我们天天使用的手机,除了芯片封装,还有什么需要封装呢?其实还有一个大件:屏幕。屏幕封装主要有三种:HS5ednc

COG、COF和COP。HS5ednc

 HS5ednc

手机屏幕从来不只是一块屏幕,都是LCD/OLED /排线插板、以及各种IC元器件的组合。而屏幕的封装工艺,简单来说就是一种解决屏幕下排线放置方式的工艺技术。HS5ednc

8月20日,realme副总裁、全球营销总裁徐起发文科普手机屏幕的封装工艺,具体有以下三种:HS5ednc

①COG(Chip On Glass)HS5ednc

在“额头下巴,又大又宽”手机年代的传统封装工艺,智能手机屏幕下的IC、排线都直接被绑定在背板玻璃上,不可避免地挤压了相当一部分屏幕空间,也就是我们俗称的“额头”及“下巴”。HS5ednc

②COF(Chip On Film)HS5ednc

相比于COG更好的封装工艺,COF将IC芯片放置在柔性材质的FPC排线上,然后折叠至屏幕下方,进一步节省了空间,减小了“下巴”。常见于主流的“全面屏”手机上。HS5ednc

③COP(Chip On PI)HS5ednc

目前最先进的封装工艺,相比前两种工艺,COP则是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折,从而更进一步节缩小边框,实现接近“无边框”的视觉效果。因为柔性屏幕材质的限制和更高的工艺成本,目前COP工艺仅用于高端旗舰手机。HS5ednc

此前徐起还解释了什么是柔性屏:AMOLED屏幕分为硬屏和柔性屏。柔性屏相比传统OLED硬屏更“轻薄”,据realme的研发工程师,柔性屏的屏幕模组厚度可以降低30%左右。同时COP封装技术+柔性屏的组合,可以将手机下巴做到更小。HS5ednc

责编:Luffy LiuHS5ednc

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