广告

台积电:1nm芯片,没问题!2nm已获重大突破

2020-11-06 10:37:56 综合报道 阅读:
一、台积电:第一家官宣2nm工艺,研发进度超前据台湾经济日报报道,台积电2nm工艺取得重大突破,研发进度超前,业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。据台媒透露,有别于3

QIeednc

台积电:第一家官宣2nm工艺,研发进度超前

据台湾经济日报报道,台积电2nm工艺取得重大突破,研发进度超前,业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。QIeednc

据台媒透露,有别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构,台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构,研发进度超前。QIeednc

据悉,台积电去年成立了2nm专案研发团队,寻找可行路径进行开发。QIeednc

台积电:2nm芯片研发重大突破,1nm也没问题QIeednc

 QIeednc

考量成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件,2nm采以环绕闸极(GAA)制程为基础的MBCFET架构,解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。QIeednc

极紫外光(EUV)微显影技术的提升,使台积电研发多年的纳米片(Nano Sheet)堆叠关键技术更为成熟,良率提升进度较预期顺利。QIeednc

台积电此前透露2nm研发生产将在新竹宝山,规划P1到P4四个超大型晶圆厂,占地90多公顷。QIeednc

台积电5nm已经量产,3nm预计2022年量产,2nm研发现已经取得重大突破!QIeednc

台积电:2nm芯片研发重大突破,1nm也没问题QIeednc

 QIeednc

FinFET的替代者出现,GAA技术给摩尔定律续命

摩尔定律表明:每隔18~24 个月,集成电路上可容纳的元器件数目便会增加一倍,芯片的性能也会随之翻一番。QIeednc

然而,在摩尔定律放缓甚至失效的今天,全球几大半导体公司依旧在拼命「厮杀」,希望率先拿下制造工艺布局的制高点。QIeednc

从2012年起,FinFet已经开始向20mm节点和14nm节点推进。QIeednc

并且,依托FinEFT技术,芯片工艺节点制程已经发展到7nm,5nm甚至是3nm,也遇到了瓶颈。QIeednc

而全环绕栅(GAA)是FinFET技术的演进,沟道由纳米线(nanowire)构成,其四面都被栅极围绕,从而再度增强栅极对沟道的控制能力,有效减少漏电。QIeednc

与现在的7nm工艺相比,3nm工艺的具体指标表现为:可将核心面积减少45%,功耗降低50%,性能提升35%。QIeednc

台积电2nm采用的GAA(Gate-all-around,环绕闸极)或称为GAAFET,它和FinFETs有相同的理念,不同之处在于GAA的栅极对沟道的四面包裹,源极和漏极不再和基底接触。QIeednc

根据设计的不同,GAA也有不同的形态,目前比较主流的四个技术是纳米线、板片状结构多路桥接鳍片、六角形截面纳米线、纳米环。QIeednc

三星对外介绍的GAA技术是Multi-Bridge Channel FET(MBCFET),即板片状结构多路桥接鳍片。QIeednc

台积电同样采用MBCFET架构。台积电总裁魏哲家日前于玉山科技协会晚宴专讲时透露,台积电制程每前进一个世代,客户的产品速度效能提升30%- 40%,功耗可以降低20%-30%。QIeednc

GAA可以带来性能和功耗的降低,但成本也非常高。市场研究机构International Business Strategies (IBS)给出的数据显示,28nm之后芯片的成本迅速上升。28nm工艺的成本为0.629亿美元,5nm将暴增至4.76 亿美元。三星称其3nm GAA 的成本可能会超过5亿美元QIeednc

台积电:1nm芯片,没问题!

在近日的“2020世界半导体大会”上,台积电南京公司总经理罗镇球表示,芯片制程工艺持续推进,摩尔定律仍将适用---3nm、2nm、1nm都没有什么太大问题。QIeednc

台积电:2nm芯片研发重大突破,1nm也没问题QIeednc

 QIeednc

罗镇球透露,2021年可以在市面上看到3nm的产品,台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。QIeednc

据罗镇球透露,目前,台积电7nm工艺有超过140个产品在生产,同时,台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。QIeednc

公开资料显示,台积电南京公司成立于2016年,是台积电的全资子公司,下设有一座十二英寸晶圆厂和一个设计服务中心。该公司去年营收40亿元,同比增长170%。QIeednc

台积电5nm、4nm、3nm、2nm芯片最新情况如下:QIeednc

① 目前,台积电5nm芯片已经进入量产阶段良率推进远远好于3年前的7nm;QIeednc
② 预计4nm芯片在2021年开始正式批量生产;QIeednc
③ 台积电3nm芯片,性能可以再提升10-15%,功耗可以再降低25-30%。预计可以看到3nm芯片产品将在2022年进入大批量生产;QIeednc
④ 此外,在日前召开的“台积电技术论坛”上,台积电透露了2nm芯片的最新布局---已经在新竹购买了土地用于建设2nm工厂和新的研发中心,投入8000多名工程师进一步推动2nm节点研发。QIeednc

  • 挤出局
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • Nothing Phone 1 官方承认品控缺陷,但拆解后有新发现 前一加手机联合创始人裴宇创立的 Nothing 公司在国外备受关注,但Nothing Phone 1发布之后却被网友爆料大量翻车现场。目前官方也已承认了Nothing Phone 1 在前摄开孔位置附近出现了坏点或绿晕的问题。但Nothing Phone 1也并非一无是处,著名的 JerryRigEverything 耐用性测试就称其“超级坚固”。
  • iFixit 拆解M2 MacBook Ai:没有散热器,但有用途不明的加 日前,iFixit发表了M2 MacBook Air的拆解视频,表示在M2 MacBook Air 中发现了新增的端口,以及加速度计。
  • 适用于CSP GaN FET的简单高性能散热管理解决方案 本文将演示芯片级封装(CSP) GaN FET提供的散热性能为什么至少能与硅MOSFET相当,甚至更胜一筹。GaN FET由于其卓越的电气性能,尺寸可以减小,从而能在不违背温度限制的同时提高功率密度。本文还将通过PCB布局的详细3D有限元仿真对这种行为进行展示,同时还会提供实验验证,对分析提供支持。
  • 拆解最新款M2 MacBook Pro ,苹果用旧硬件改造的“新” iFixit指出,即使是新款 M2 MacBook Pro 的底盖也与 2020 年推出的版本相同。两款机型的底部均刻有型号“A2338”以及相同的 FCC ID。这意味着苹果只是简单地回收了旧硬件,并在板上安装了新芯片。
  • 用M2芯片升级M1 MacBook Pro,结果…… 虽然新款 MacBook 与上一代机型的硬件和外形尺寸大致相同,但 M2 芯片的升级带来了主要的性能和电池增益。YouTuber用户@ Luke Miani尝试使用 M2 芯片升级 M1 MacBook Pro。该UP主想知道,既然设计结构相同,那么将 M1 芯片换成 M2 芯片能否成功……
  • 手动拆解十万元的比亚迪“元”,附详细拆解图 大家是不是对手机、电脑等小型消费电子的拆解已经习以为常了?这次有个券商搞了个大动作,动手拆了一辆市场价值十万元的比亚迪“元”,还撰写了一份详细的拆解报告,刷屏了券商、汽车等行业,网友们也大呼“硬核”。
  • 欧洲大学生拼凑出首台RISC-V超级计算机 一个欧洲大学生团队拼凑出第一台RISC-V 超级计算机,展示了 RISC-V 在高性能计算和代理方面的潜在前进道路,为欧洲摆脱对美国芯片技术的完全依赖提供了机会。
  • 智能楼宇不只是能源管理 新冠疫情的到来,引发了我们在如何在办公室、工厂和商店等室内环境更智能、安全地进行社交和协作方面更多的思考与讨论。
  • 利用LM386音频放大器设计无线电接收器电路 LM386音频放大器IC可用于设计简单的无线电接收器电路,并且这些电路还能提供惊人的高性能。这些电路可用于接收中、短波波段的AM、CW和SSB射频传输,而不需要外部天线。
  • 将以太网供电用作室内定位和实时定位系统的骨干网 本文将探讨室内定位和实时定位系统的实现方式,并说明两者之间的区别,还将讨论以太网供电(PoE)如何为这些定位服务和用于实施这些服务的设备提供理想的高速供电骨干网。
  • 苹果iPhone 14的最新爆料:关于摄像头、处理器、基带、 选用的将是夏普和LG Innotek供应iPhone14的前置摄像头,也有其它渠道消息显示两家制造商的供应比例是相同的。
  • 4种应该注意的CPU漏洞 在设计一个复杂的处理器内核时,可能会出现1000到2000个不等的bug,经验告诉我们这是事实,尽管这个数字听上去难以置信。而且并不是所有的bug都是一样的:它们的重要性和带来的后果有很大的不同。本文让我们来看看4种不同类型的CPU漏洞,如何找到它们?以及如果我们没有及时找到并击中它们,对用户来说会有着怎么样的后果?
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了