广告

全球十大晶圆代工厂排名预测(2020 Q4)

2020-12-09 15:08:02 TrendForce集邦咨询 阅读:
由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm工艺持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,在排名上超越格芯来到第三位……

由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm工艺持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,在排名上超越格芯来到第三位……fqPednc

TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,其中市占前三大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)。fqPednc

受惠于5G手机、HPC芯片需求驱动,台积电7nm工艺营收持续成长,加上自第三季起已计入5nm工艺的营收,第四季成长动能续强,且16nm至45nm工艺需求回温,第四季营收可望再创历史新高,年成长约21%。三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下,5nm工艺产品将扩大量产,并加紧部署EUV,接着发展4nm工艺的手机SoC,以及提升2.5D先进封装量产能力,皆为三星提供成长动能,预估第四季营收年成长约25%。fqPednc

由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm工艺持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,预估第四季28nm(含)以下营收年成长可达60%,整体营收年成长为13%。格芯(GlobalFoundries)由于企业瘦身,此前出售部分厂区,并且未新增额外产能,第四季营收年减4%;然客户对于使用成熟/特殊工艺的生物医药感测应用芯片关注度提高,加上5G布建带来大量RF芯片需求,让相关晶圆产能维持在一定水位。fqPednc

中芯国际(SMIC)自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思(Hisilicon)供货,其他客户在14nm进行试产时,中芯会有二至三季产能空窗期,且美国将其列入出口管制清单后,除了设备面临限制,部分国外客户也恐将抽单,预估第四季营收将受影响,季减约11%,然因2019年基期低,该季营收年成长仍有15%。由于市场对RF与Power IC的需求稳定,预估第四季高塔半导体(TowerJazz)营收年成长可达11%。力积电(PSMC)在业务组合上着重晶圆代工发展,晶圆产能满载且订单持续涌入,为其注入良好营运动能,故第四季营收年成长攀升至28%。fqPednc

世界先进(VIS)8英寸晶圆代工供不应求,预期第四季营收在涨价效应及PMIC、LDDI的产品规模提升带动下,年成长将达24%。华虹半导体(Hua Hong)主要受惠MCU、功率半导体元件如MOSFET、IGBT的强劲需求,8英寸产能利用率将维持满载;在CIS与功率半导体产品导入下,12英寸产能利用率则有望持续提高,可望推动第四季营收年成长至11%。东部高科(DB HiTek)目前主要替工业4.0中的AI、IoT、Robot等芯片进行晶圆代工,产能利用率连续16个月维持满载,预计第四季营收年成长为16%。fqPednc

拓墣产业研究院指出,第四季整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升,部分产品需求爆发,客户倾向透过提前备货提高库存准备,使晶圆代工产能呈现供不应求状况。不过业者仍需密切观注目前全球疫情再次升温,是否将对终端消费力道产生负面影响,以及后续中美关系的发展态势。fqPednc

fqPednc

责编:Luffy LiufqPednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • FinFET交棒GAA?关于GAA制程技术必须知道的事 现在正是FinFET交棒给GAA,以协助半导体产业提升芯片微缩至下一阶段的时候了。这一转型道路上可能不会一帆风顺,因为要打造GAA设计比起FinFET或平面晶体管更复杂得多了...
  • 探访安森美高性能图像传感器新“芯”品 深圳2022高交会期间举办的深圳机器视觉展上,笔者前往展馆实地探访了安森美的一系列高性能新产品。这次安森美带来了XGS系列CMOS图像传感器,特别是基于旗舰产品XGS 45000(4470万像素8192x5460)、XGS 5000(530万像素 2592 x 2048)、XGS12000(1200万像素4096x3072)、XGS 16000(1600万像素4000x4000)等的参考设计。
  • 科普贴 | 用于5G的射频滤波器、其制造挑战和解决方 射频滤波器是如何工作的,为什么它们如此重要,芯片制造商在制造蜂窝器件时面临的挑战,以及泛林如何帮助解决这些问题。
  • OEM制造生命周期关键阶段之安全性入门 虽然产品生命周期中的OEM阶段比IC生产的OEM阶段要短一些,但每个阶段的安全风险与芯片供应商面临的风险却很相似,且同样影响深远。幸运的是,OEM可以在其芯片供应商建立的安全基础上进行构建,并重复使用多种相同的技术。
  • 芯片蚀刻过程中,怎样利用光谱仪监测等离子体? 在半导体行业,晶圆是用光刻技术制造和操作的。蚀刻是这一过程的主要部分,在这一过程中,材料可以被分层到一个非常具体的厚度。当这些层在晶圆表面被蚀刻时,等离子体监测被用来跟踪晶圆层的蚀刻,并确定等离子体何时完全蚀刻了一个特定的层并到达下一个层。通过监测等离子体在蚀刻过程中产生的发射线,可以精确跟踪蚀刻过程。这种终点检测对于使用基于等离子体的蚀刻工艺的半导体材料生产至关重要。
  • 使用双PWM、采用GPS规范的简单10MHz参考信号 我最近在为一项新设计进行实验,其中需要使用函数发生器。尽管新的函数发生器具有相当好的频率容差规格,但我需要获得更高的精度。用频率发生器、任意波形发生器和频率计数器获得更高精度的方法,是使用许多这些测试仪器上所提供的10MHz参考输入。由于没有这样的参考,而且我最近一直在玩Arduino Nano(下文简称Nano),我决定看看是否可以围绕Nano构建一个这样的设计。
  • IC制造生命周期关键阶段之安全性入门 本文包括两部分,我们主要探讨芯片供应商和OEM之间的相互关系,以及他们为何必须携手合作以完成各个制造阶段的漏洞保护。第一部分指出了IC制造生命周期每个阶段中存在的威胁,并说明了如何解决这些威胁。第二部分着重说明了OEM所特有的安全风险,并指出了最终产品制造商和芯片供应商如何承担各自的责任。
  • 俄罗斯首款国产笔记本电脑搭载自主研发“Baikal-M”处 Promobit公司董事Maxim Kposov在接受采访时表示,这款笔记本电脑主要面向企业市场和国家参与的公司。
  • 系统级封装出现故障——凶手会是谁? IC Repackage移植技术,可从SiP、MCM等多芯片或模块封装体中,将欲受测之裸片,无损伤的移植至独立的封装测试体,避开其他组件的干扰,进行后续各项电性测试,快速找到IC故障的元凶是谁。
  • 运用扩展DTCO框架评估半导体工艺环境足迹 比利时研究机构imec开发了一种解决方案,透过扩展其设计—技术协同优化(DTCO)框架,可以估算当前和未来逻辑CMOS工艺技术的能耗、用水量和温室气体排放量。
  • SRII重磅推出两款ALD新品,满足泛半导体应用多功能性和 原子层沉积(ALD)工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。
  • 罗克韦尔自动化石安:智能制造不是软硬件技术的叠加 罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安发表《颠覆:数字化重塑产业生态价值链》主题演讲。发言中,石安分享了罗克韦尔自动化运用数字化技术颠覆商业模式的成功案例,并期待能够携手战略合作伙伴共同打造健康的智能制造产业生态价值链,迈向数字文明新时代。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了