广告

三星Galaxy Z Fold 4硬件成本比iPhone 14 Pro Max高 33%

2022-12-13 16:54:53 综合报道 阅读:
三星以12999人民币 (1,799.99 美元)的价格推出了 Galaxy Z Fold 4,自上市以来表现十分抢眼,一直备受消费者青睐。一项新的分析将Galaxy Z Fold 4与 iPhone 14 Pro Max 进行了比较。

三星以12999人民币 (1,799.99 美元)的价格推出了 Galaxy Z Fold 4,自上市以来表现十分抢眼,一直备受消费者青睐。一项新的分析将Galaxy Z Fold 4与 iPhone 14 Pro Max 进行了比较。xzZednc

Galaxy Z Fold 4硬件成本为 670 美元,占总售价 40%

在硬件配置上,完全展开后的三星Galaxy Z Fold4拥有一块7.6英寸的主屏幕,震撼视野足以媲美平板电脑。其全局亮度高达1000尼特,并支持1-120Hz自适应刷新率。搭载了台积电4nm制程工艺的高通骁龙 8+ Gen 1移动平台,同时全系标配12GB超大运存以及最高1TB的存储选项,还配备了满血版UFS 3.1 闪存。影像硬件方面采用了后置三摄模组,5000万像素主摄+1200万像素超广角镜头+1000万像素3倍长焦镜头的组合,其中主摄像头和长焦镜头都支持光学防抖功能。xzZednc

近日,总部位于台湾的Fomalhaut Techno Solutions 提供了 Galaxy Z Fold 4 的组件成本明细。分析显示,三星每台这些设备的制造成本为 670 美元,不到销售价的 40%(零售价约1800美元)。三星 Galaxy Z Fold 4的硬件成本甚至比iPhone 14 Pro Max还低,后者的硬件成本是零售价的46%。xzZednc

xzZednc

对Galaxy Z Fold4进行拆卸的结果显示,搭载了多个韩国企业零部件。值得一提的是,折叠式手机的核心“折叠”OLED面板使用了三星显示器公司产品,主要半导体使用的是美国高通产品,但存储器和闪存都是三星电子产品,电池是从LG能源解决方案获得的。xzZednc

iPhone 14 Pro Max 硬件成本501 美元,占总售价46%

反观苹果,iPhone 14 Pro Max 的材料成本为 501 美元,占总售价的 46%。xzZednc

iPhone 14 Pro Max成本上涨,主要和A16芯片有关。这颗芯片因为采用了4nm工艺制程,其价格为 110 美元,是去年 iPhone 13 Pro Max 搭载的 A15 芯片的 2.4 倍以上。此外,由于iPhone 14 Pro后置主摄升级到4800万像素,其成本价也高出了15美元左右。xzZednc

按照国家和地区来分,iPhone 14 Pro Max的各项零件中,美国约占 32.4%,韩国占 24.8%,日本占 10.9%,中国台湾占 7.2%,中国大陆地区占 3.8%,其他(不明)占 20.9%。xzZednc

作为对比,去年iPhone 13 Pro Max的零件中,美国占 22.6%,韩国占 30.4%,日本占 14.5%,中国台湾占 8.4%,中国大陆地区占 4.5%,其他(不明)占 19.6%。中日韩的零件占比下降了,美国和中国台湾地区的零件占比提升了。xzZednc

《日经》分析称,Galaxy Z Fold的大部分核心零部件都是韩国产。以成本而言,韩国零部件使用比率约为50%。这比25%的iPhone高出2倍。他解释说:“除了受到美国先进半导体出口限制等影响的华为之外,高端产品群中很少有智能手机搭载如此大量的本国企业零部件。”xzZednc

日经还分解了华为和小米的折叠屏手机,与Galaxy Z Fold进行了比较。华为“Mate Xs”和小米MIX Fold的成本占售价的比重分别为22%和39%。以成本为准,韩国产零部件搭载比重华为约50%,小米约36%。xzZednc

受晶圆加个影响, 未来Galaxy S23 系列 iPhone 15 细节价格将进一步提升

值得一提的是,三星预计也会感受到价格飙升,因为为即将推出的 Galaxy S23 系列提供动力的Snapdragon 8 Gen 2可能会出现在 Galaxy Z Fold 5 和 Galaxy Z Flip 5 中。该芯片组采用台积电的 4nm 工艺量产,与 A16 Bionic 所用的相同,因此高通自然会花费更多,然后高通会将这些价格上涨转嫁给三星。xzZednc

即便如此,苹果仍可能为 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Ultra 的 A17 Bionic 支付更高的价格,因为据说下一代 SoC 是在台积电的尖端 3nm 架构上制造的。有传言称台积电将晶圆价格提高到 20,000 美元以上,顶级 iPhone 15 机型的制造成本可能比 Galaxy Z Fold 5 更高。xzZednc

责编:Demi
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 复旦大学研究人员发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管 复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程,实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料,二维原子晶体的单原子层厚度使其在小尺寸器件中具有优越的短沟道控制能力。
  • 宝马AI“超级大脑”上线,驱动在华数字化发展 近日,宝马率先在华部署了代号为“灯塔”(BEACON)的人工智能(AI)平台,提供AI应用创新相关的开发、部署、集成与运行服务的平台化环境,加速实现多业务场景数字化。
  • 西工大打破吉尼斯世界纪录,扑翼式无人机单次充电飞行15 据西北工业大学官宣其扑翼式无人机单次充电飞行时间获得新的吉尼斯世界纪录,认定的纪录时间为 2 小时 34 分 38 秒 62(突破 154 分钟)。本次刷新世界纪录的“云鸮”扑翼式无人机采用了高升力大推力柔性扑动翼设计、高效仿生驱动系统设计和微型飞控导航一体化集成等关键技术,翼展 1.82m,空载起飞重量为 1kg,手抛起飞,滑翔降落,能够按设定航线自主飞行,飞行过程中能实时变更航线。
  • 英特尔展示下一代半导体器件技术,计划2030年实现万亿级 日前,英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果:3D封装技术的新进展,可将密度再提升10倍;超越RibbonFET,用于2D晶体管微缩的新材料,包括仅三个原子厚的超薄材料;能效和存储的新可能,以实现更高性能的计算;量子计算的新进展。此外,英特尔表示,目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。
  • 湖南大学:基于2D的范德华异质结构,可用于晶体管及存储器 电子工程研究的一个关键目标是开发高性能和高能效的计算设备,这意味着它们可以快速计算信息,同时消耗很少的能量。一种可能的方法是将执行逻辑操作的单元和存储组件组合到一个设备中。
  • Codasip宣布成立Codasip实验室,以加速行业前沿技术的开 Codasip今日宣布成立Codasip实验室(Codasip Labs)。作为公司内部创新中心,新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用,覆盖了安全、功能安全(FuSa)和人工智能/机器学习(AI/ML)等方向。
  • 了解机器感知:激光雷达、3D视觉和地理空间AI 随着人工智能(AI)和物理世界的交叉,以及自主技术采用的增加,有人可能会提出质疑,机器及其目前脆弱的模型如何能以人类的方式感知世界。借助于诸如激光雷达、雷达和摄像头等自动驾驶汽车上所使用的传感器技术,机器已开始能收集实时数据来为决策提供信息,并适应现实世界的场景。
  • 实现物联网部署可扩展性时的主要问题 为什么三分之二的物联网项目都失败了?许多人低估了物联网的复杂性,以及使系统可视化来实现可扩展性的重要。
  • 工业制造拥抱人工智能和机器学习 为了推动数字转型,工业制造领域开始拥抱人工智能(AI)和机器学习(ML)技术,但在实际导入时仍然存在诸多进入门坎…
  • 兆易创新瞄准4大行业入局模拟芯片,电源管理全产品组合 随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展,以及用户对于智能化生活越来越高的追求,同时伴随着工业、储能、5G通信等数字行业的产业升级和持续扩容,作为连接真实世界和数字世界的模拟芯片产品愈发展现广阔的应用潜力,并且市场规模持续增长。
  • 宝马要做太阳能汽车,大众入局氢能源,车企分开走不同新能 在目前的汽车市场中,新能源汽车已成大势所趋,虽然目前以电动汽车和混动汽车为主流,但受电池技术的限制,消费者仍期待更长的续航,更环保的能源也成了厂商关注的焦点,因此氢能源汽车和太阳能汽车也开始走入风口。
  • 驾驶员监控系统怎样利用仿真优化 随着驾驶员越来越容易分心、困倦和损伤,驾驶员监控系统(DMS)被认为是预防事故的关键。但是我们是否过度设计了这些系统核心的传感器?
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了