广告

苹果最新芯片曝光:Apple M1X芯片,或为4nm工艺、16核

2021-04-25 10:58:43 综合报道 阅读:
有外媒曝光了关于苹果下一代芯片的最新信息。据称,苹果下一代芯片将是所谓的Apple M1X芯片,将采用ARM芯片的big.LITTLE设计,可以利用DDR5和PCIe 4.0,这意味着与M1相比,内存和SSD的访问速度更快。

近日,有外媒曝光了关于苹果下一代芯片的最新信息。Yxdednc

据称,苹果下一代芯片将是所谓的Apple M1X芯片,将采用ARM芯片的big.LITTLE设计,并结合了效率内核和性能内核,以更好地管理CPU利用率。 新的M1X芯片几乎可以肯定支持Thunderbolt,甚至可以利用DDR5和PCIe 4.0,这意味着与M1相比,内存和SSD的访问速度更快。Yxdednc

16英寸MacBook Pro可能需要比M1更强大的CPU,因此我们希望在今年晚些时候看到M1X芯片与最新的MacBook Pro型号一起推出,因此我们将等待很多时间来了解有关此问题的更多信息。也有传言称14英寸MacBook Pro将搭载M1X芯片。Yxdednc

Apple M1X发行日期

Apple M1X不会单独提供,因此其可用性与在新芯片上运行的MacBook,Mac和iPad Pro型号的发布日期相关。我们预计其中的第一款产品将是新的16英寸MacBook Pro,该产品将于今年晚些时候进行更新。Yxdednc

我们还希望在27英寸iMac Pro台式机上看到新的M1X芯片,该芯片最早可能在2021年下半年上市,尽管我们更有可能在2022年看到它们。在M1芯片上运行的新iPad Pro只是在2021年4月发布,因此我们不希望在2022年发布下一代iPad之前在iPad Pro型号中看到新的M1X芯片。Yxdednc

Yxdednc

苹果M1X价格

同样,Apple M1X芯片不会单独出售,因此其价格最终取决于它所支持的MacBook,Mac或iPad型号的价格。Yxdednc

M1芯片并未降低新款iMac,13英寸MacBook Pro,MacBook Air或Mac Mini机型的价格,但也没有提高价格。改用自己的内部芯片可以为Apple节省生产成本,因此,有了Apple M1X,Apple可能会将其中的部分成本转嫁给客户,但这几乎是不可能的。Yxdednc

需要考虑的另一件事是,使用苹果M1X,我们可能会看到不同价格的不同处理器配置,就像英特尔拥有Core i3,i5,i7和i9芯片,而AMD拥有Ryzen 5、7和9。如果执行类似的操作,我们将看到MacBook和Mac的定价不同,具体取决于为其供电的M1X芯片的级别。 Yxdednc

Yxdednc

Apple M1规格和性能

苹果公司对M1的性能大胆宣称,这至少是在性能方面超出了我们实际发现的范围,但是M1仍然出奇地强大,并且由于续航能力,其电池寿命达到了新的标准。ARM设计提供了更高的效率。Yxdednc

使用M1X芯片,我们期望更高的性能水平,但是很难预测我们将实际看到哪种提升。M1芯片已经使用5nm工艺制造,尽管据说台积电将于今年晚些时候进入其4nm工艺的风险生产,并于明年某个时候开始全面生产,但苹果公司是否可以为M1X芯片进行4nm工艺尚待商榷。一个开放的问题,老实说,它可能不会。至少没有这个芯片。Yxdednc

不过,众所周知,苹果给我们带来了惊喜,因此,在今年晚些时候或明年年初,我们看到4nm M1X芯片可能不是问题。Yxdednc

根据已知的Apple泄密者@LeaksApplePro的说法,Apple M1X总体上将具有12个内核,其中具有四个效率内核和八个性能内核,是M1中性能内核数量的两倍。这将大大提高应用程序内性能,尤其是在诸如视频内容编辑和图形作品之类的创造性内容工作中使用的那些要求更高的应用程序上。 Yxdednc

集成的8核GPU也可能会有所变化,包括通常用于多媒体内容创建的台式Mac Pro的更高核数,以及对新的16核神经引擎的进一步改进,以改善与AI相关的任务,例如资源和热量管理,安全功能,改进的网络摄像头和流媒体体验等等。Yxdednc

根据Apple Insider的说法,新的M1X芯片的GPU核心数量可以翻倍,从八个增加到16个,最大内存为16GB,执行单元为256个,并且能够驱动多达三个显示器,这是M1的两个改进。功率消耗显然会比M1的15W TDP大35W TDP。Yxdednc

这些规格是从CPU Monkey提取的,尚未经过独立验证,因此应该将它们更多地视为对可能性的投影,而不是将其实际投入生产。Yxdednc

不管具体细节如何,我们预计Apple M1X芯片将对所有这些组件进行全面改进,但是在宣布这一消息之前,有关新芯片的具体细节将比通常口口相传的Apple薄。 Yxdednc

责编:DemiYxdednc

  • 9000你用过吗?就在这里乱说。你这么牛逼,你怎么没有绿卡呢?你滚回国外幼傻逼玩意儿
  • 云计算时代,本地电脑怕是没必要再折腾了吧
  • 幸好麒麟不行,要不我们可能会被强制使用
  • 真羡慕呀,看着人家苹果天天突破,再看自己家的麒麟被卡死,真难受
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 12月13日起通信行程卡服务正式下线 12月12日0时,“通信行程卡”微信公众号发布“关于下线‘通信行程卡’服务的公告”
  • 国产芯片 助力降本增效 国产芯片 助力降本增效
  • 4200VDC高隔离汽车级DC/DC电源模块——CFB0505XT-1WR3 金升阳汽车级DC/DC电源模块CFB0505XT-1WR3系列,满足汽车EMC标准,产品隔离耐压高达3000VAC/4200VDC,工作温度范围为-40 to +105°C,效率高达82%,且具有可持续短路保护(自恢复),产品整机符合AEC-Q100测试标准,满足汽车行业对高可靠小体积电源的要求。
  • SCT2432Q高效率同步降压型DCDC转换器 SCT2432Q通过AEC-Q100的车规级Grade1认证;输入电压可达40V,输出电流3.5A的高效率同步整流降压变换器芯片;高压侧 MOSFET的导通时间最小为100ns,支持高输入电压/输出电压的电压转比。采用固定频率峰值电流模式控制,工作频率高达2.2MHz。允许低至3.8V的宽范围输入电压以及高达100%的最大占空比支持。
  • CS32F036Q:高可靠车规MCU产品 芯海科技推出的高可靠车规MCU产品CS32F036Q,内置高性能的ARM®Cortex®M0 32位内核,工作频率48MHz,集成多达32K字节Flash和4K字节SRAM,以及广泛的外设和I/O。提供标准通信接口、专为电机控制设计的12位高速ADC和增强型定时器、最多支持17路PWM输出。
  • 芯海科技斩获ICDIA 2021 汽车芯片创新奖 中国集成电路设计创新联盟重磅发布了《2021汽车电子芯片创新产品目录》,为搭建产用对接合作平台,双向发力保障芯片产品供给,满足市场的需求将发挥重要作用。芯海科技CSA37F62-LQFP48、CS32F031、CS32G020、CSU3AF10、CS1239产品入选其中。
  • #芯洲科技 芯洲科技创立于2016年,是国内领先的中高压DCDC(直流到直流)功率转换芯片提供商。核心研发和管理团队来自业界顶级半导体设计公司,公司拥有独立自主知识产权和丰富的IP积累,在北京、深圳、成都、杭州设有办公地,业务遍及全国。芯洲科技践行围绕客户需求创新和质量第一的文化,致力于功率转换、功率控制和功率保护的核心技术,提供有商业竞争力的模拟电源芯片解决方案和服务,帮助客户解决功率密度、效率、电磁干扰、散热、产品体积、安全以及芯片设计易用性等系统应用方面的挑战和困难,保障客户电子电气产品高效节能安全运行,创造客户价值。芯洲科技和生态中的上下游合作伙伴共同打造可持续的核心竞争力和核心产业价值,为世界节能降耗,共创绿色低碳新生活。芯洲科技秉持着以价值为先,以贡献为本,诚信求真,在产品品质、服务、管理上不懈追求极致的核心价值观。
  • 意法半导体生物识别支付平台获EMVCo 认证,有助于机构 意法半导体完整的技术平台获得行业认证,整合嵌入式安全单元和超低功耗通用微控制器,具有经济、强大的安全保护功能
  • 自制回路增益测试变压器 我们可以购买测试设备,用它来检查在运行反馈回路的回路增益和回路相位属性,并且所购买的设备可以在非常宽的频率范围内提供有用的结果。然而,我所遇到的电源中的反馈回路,只需要在相当有限的频率范围内进行表征。在这种情况下,使用一些低成本元器件“自制”,效果就非常好。
  • 传感器和处理器如何打造更智能、更自主的机器人? 自主机器人是智能机器,无需人工控制或干预即可理解其环境并从中导航。尽管自主机器人技术相对较新,但已在工厂、仓库、城市和家庭等领域中广泛应用。例如,自主机器人可用于在仓库周围运输货物,或执行最后一英里配送,而其他类型的机器人可用于家庭吸尘清洁或修剪草坪。
  • 如何在大带宽应用中使用零漂移放大器 零漂移运算放大器使用斩波、自稳零或这两种技术的结合来消除不需要的低频误差源,例如失调和1/f噪声。传统上,此类放大器仅用于低带宽应用中,因为这些技术在较高频率时会产生伪像。只要系统设计时考虑了高频误差,例如纹波、毛刺和交调失真(IMD)等,较宽带宽的解决方案也可以受益于零漂移运算放大器的出色直流性能。
  • 基于热敏电阻的温度检测系统(下篇):系统优化与评估 如本系列文章上篇所讨论的,设计和优化基于热敏电阻的应用解决方案涉及到不同挑战。这些挑战包括上篇文中讨论过的传感器选择和电路配置。其他挑战有测量优化——包括ADC配置和选择外部元件,同时确保ADC在规格范围内运行以及系统优化,从而实现目标性能并确定与ADC和整个系统相关的误差源。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了