广告

联电正与联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资扩大28nm产能

2021-04-25 11:08:55 综合报道 阅读:
今日,市场传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资产能合作,解决当前供应最吃紧的28 纳米制程晶圆代工产能问题的消息。

23日EDN报道了台积电临时董事会决定扩充南京厂28纳米制程产能的消息,今日市场就传出了晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资产能合作,解决当前供应最吃紧的28 纳米制程晶圆代工产能问题的消息。pP8ednc

消息指出,在当前电源管理芯片、显示驱动芯片、车用电子芯片等产品市场供应吃紧,交货期持续拉长的情况下,显示出这些主力以28 纳米成熟制程生产的产能严重不足。因此,扩产28 纳米产能成为当前个晶圆厂的重要规划之一。pP8ednc

其中,在联电的部分,因为过去高介电层/金属闸极(HK)制程良率高的关系,普遍受到客户的青睐,就连南韩三星的手机影像处理器(ISP) 都非常依赖由联电的28 纳米来代工生产,每月达到2 万片的数量。pP8ednc

而基于以上的因素,联电也准备积极扩产28 纳米制程产能。pP8ednc

另外,还有厦门联芯的部分,也预计从即将满载的情况持再续增加产能。pP8ednc

整体而言,预计将增加月产能2 万片的规模,但这对2021年仅规划15亿美元资本支出的联电来说是个不小的负担。因此,联电便传出寻求与联发科、联咏、瑞昱等3大IC设计公司合作,进一步达到扩增产能的状况。pP8ednc

事实上,扩增产能虽然能满足当前市场上的需求,但也面临折旧提升,以及若景气反转,将有稼动率降低的风险。pP8ednc

因此,扩产的部分若能有下游客户的支持,持续买下产能,对于晶圆代工厂的扩产也将能有所保障。pP8ednc

联电方面证实已经有跟合作客户讨论中,更多详情预计会在28 日的法说会上说明。pP8ednc

责编:DemipP8ednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • FinFET交棒GAA?关于GAA制程技术必须知道的事 现在正是FinFET交棒给GAA,以协助半导体产业提升芯片微缩至下一阶段的时候了。这一转型道路上可能不会一帆风顺,因为要打造GAA设计比起FinFET或平面晶体管更复杂得多了...
  • 探访安森美高性能图像传感器新“芯”品 深圳2022高交会期间举办的深圳机器视觉展上,笔者前往展馆实地探访了安森美的一系列高性能新产品。这次安森美带来了XGS系列CMOS图像传感器,特别是基于旗舰产品XGS 45000(4470万像素8192x5460)、XGS 5000(530万像素 2592 x 2048)、XGS12000(1200万像素4096x3072)、XGS 16000(1600万像素4000x4000)等的参考设计。
  • 科普贴 | 用于5G的射频滤波器、其制造挑战和解决方 射频滤波器是如何工作的,为什么它们如此重要,芯片制造商在制造蜂窝器件时面临的挑战,以及泛林如何帮助解决这些问题。
  • OEM制造生命周期关键阶段之安全性入门 虽然产品生命周期中的OEM阶段比IC生产的OEM阶段要短一些,但每个阶段的安全风险与芯片供应商面临的风险却很相似,且同样影响深远。幸运的是,OEM可以在其芯片供应商建立的安全基础上进行构建,并重复使用多种相同的技术。
  • 芯片蚀刻过程中,怎样利用光谱仪监测等离子体? 在半导体行业,晶圆是用光刻技术制造和操作的。蚀刻是这一过程的主要部分,在这一过程中,材料可以被分层到一个非常具体的厚度。当这些层在晶圆表面被蚀刻时,等离子体监测被用来跟踪晶圆层的蚀刻,并确定等离子体何时完全蚀刻了一个特定的层并到达下一个层。通过监测等离子体在蚀刻过程中产生的发射线,可以精确跟踪蚀刻过程。这种终点检测对于使用基于等离子体的蚀刻工艺的半导体材料生产至关重要。
  • 使用双PWM、采用GPS规范的简单10MHz参考信号 我最近在为一项新设计进行实验,其中需要使用函数发生器。尽管新的函数发生器具有相当好的频率容差规格,但我需要获得更高的精度。用频率发生器、任意波形发生器和频率计数器获得更高精度的方法,是使用许多这些测试仪器上所提供的10MHz参考输入。由于没有这样的参考,而且我最近一直在玩Arduino Nano(下文简称Nano),我决定看看是否可以围绕Nano构建一个这样的设计。
  • IC制造生命周期关键阶段之安全性入门 本文包括两部分,我们主要探讨芯片供应商和OEM之间的相互关系,以及他们为何必须携手合作以完成各个制造阶段的漏洞保护。第一部分指出了IC制造生命周期每个阶段中存在的威胁,并说明了如何解决这些威胁。第二部分着重说明了OEM所特有的安全风险,并指出了最终产品制造商和芯片供应商如何承担各自的责任。
  • 俄罗斯首款国产笔记本电脑搭载自主研发“Baikal-M”处 Promobit公司董事Maxim Kposov在接受采访时表示,这款笔记本电脑主要面向企业市场和国家参与的公司。
  • 系统级封装出现故障——凶手会是谁? IC Repackage移植技术,可从SiP、MCM等多芯片或模块封装体中,将欲受测之裸片,无损伤的移植至独立的封装测试体,避开其他组件的干扰,进行后续各项电性测试,快速找到IC故障的元凶是谁。
  • 运用扩展DTCO框架评估半导体工艺环境足迹 比利时研究机构imec开发了一种解决方案,透过扩展其设计—技术协同优化(DTCO)框架,可以估算当前和未来逻辑CMOS工艺技术的能耗、用水量和温室气体排放量。
  • SRII重磅推出两款ALD新品,满足泛半导体应用多功能性和 原子层沉积(ALD)工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。
  • 罗克韦尔自动化石安:智能制造不是软硬件技术的叠加 罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安发表《颠覆:数字化重塑产业生态价值链》主题演讲。发言中,石安分享了罗克韦尔自动化运用数字化技术颠覆商业模式的成功案例,并期待能够携手战略合作伙伴共同打造健康的智能制造产业生态价值链,迈向数字文明新时代。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了