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睿创微纳发布8μm红外热成像探测器芯片,推动超小像元红外焦平面探测器芯片在多个新领域的广泛应用

2021-05-25 综合报道 阅读:
近日,睿创微纳研发出像元间距8微米的非制冷红外热成像探测器芯片晶圆,此次8微米红外探测器芯片的发布,填补了世界空白。而历史上,睿创微纳也是一步步将产品性能提升:

红外探测器是热像仪的核心器件。高端红外热成像探测器芯片领域,多年以来一直被欧美几家大公司牢牢占据。WC3ednc

2009年,北方广微第一颗45微米非制冷红外探测器芯片研发成功。WC3ednc

从此之后,我国红外探测器芯片在10年的时间里,从45微米、38微米、35微米、25微米、20微米、17微米,不断迭代升级,红外探测器芯片像元尺寸的技术高地不断被中国突破。WC3ednc

近日,睿创微纳研发出像元间距8微米的非制冷红外热成像探测器芯片晶圆,此次8微米红外探测器芯片的发布,填补了世界空白。而历史上,睿创微纳也是一步步将产品性能提升:WC3ednc

  • 2015年,率先发布14μm 1024×768高灵敏度、高分辨率非制冷红外焦平面探测器;
  • 2017年,率先发布12μm 640×512非制冷红外焦平面探测器;
  • 2018年,率先发布12μm 1280×1024非制冷红外焦平面探测器;
  • 2019年,率先发布10μm 1280×1024非制冷红外焦平面探测器。

8微米红外探测器芯片

这款8微米像元间距红外热成像探测器芯片,突破了低噪声读出电路、高均匀性氧化钒薄膜、亚波长光学吸收结构、小像元自加热效应补偿等一系列核心技术,能够实现更高的空间分辨率,提升运动目标捕捉能力,是非制冷红外焦平面探测器技术发展史上的一个重要里程碑。WC3ednc

这一技术的突破,将推动全球小像元红外热成像光学和图像算法等技术发展,推动超小像元红外焦平面探测器芯片在多个新领域的广泛应用。WC3ednc

更小的像元尺寸将进一步满足热成像模组设备小型化、集成化的行业需求。同时,相同焦距光学系统下,像元尺寸越小,空间分辨率越高,辨识距离越远。WC3ednc

睿创微纳8微米1920 x 1080红外热成像探测器芯片的研发成功,是世界红外热成像核心技术上的重大突破,标志着中国红外热成像探测器芯片技术达到世界顶尖水平。WC3ednc

8微米的突破,将推动红外热成像在人工智能、物联网、自动驾驶、消费电子、智能家电和泛安防等领域获得更广泛应用。WC3ednc

WC3ednc

睿创微纳拥有员工千余人,研发人员占比48%,已获授权及受理知识产权项目共662项:国内已获授权及受理专利技术522项(包括集成电路芯片、MEMS传感器设计和制造、MatrixⅢ图像算法和智能精准测温算法等);国外已获授权及受理专利技术16项;软件著作权86件;集成电路布图设计38件。WC3ednc

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责编:胡安WC3ednc

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