广告

SIA:美国20%半导体业者没上过大学

2021-06-18 14:56:18 夏菲 阅读:
据EDN报道,美国半导体行业协会(SIA)联合牛津经济研究院(Oxford Economics)近日发布了一份题为《半导体产业对美国劳动力市场的积极影响以及联邦政府激励计划如何促进国内就业》的 报告。报告还对美国半导体从业人员的具体情况进行了细分和专门研究。

据EDN报道,美国半导体行业协会(SIA)联合牛津经济研究院(Oxford Economics)近日发布了一份题为《半导体产业对美国劳动力市场的积极影响以及联邦政府激励计划如何促进国内就业》的 报告。5HFednc

SIA和Oxford Economics指出,起源于 20 世纪下半叶的半导体行业已发展成为全球经济中最重要的部分之一。5HFednc

如今,半导体几乎存在于每一种电子设备中,包括电话、汽车和电器。它们几乎为所有行业提供支持,这反映在2020 年全球销售额超过 4400亿美元。5HFednc

美国有300多个下游经济部门(超过2600万工人的就业群体)是各类半导体器件的消费群体,强调美国半导体行业对美国经济至关重要,为经济创造价值、刺激就业有着极为重大的影响力。5HFednc

到2020年,美国半导体产业支撑了185万个就业岗位。该行业直接雇佣了超过27.7万个研发、设计、和制造岗位。此外,由于半导体行业上下游供应链庞大,因此该行业每直接雇佣一名从业人员,都会连带额外产生5.7个工作岗位。5HFednc

5HFednc

 5HFednc

报告分析,美国如今比以往任何时候都更需要通过强有力的联邦刺激计划来扩大美国的半导体研发、设计和制造环节。5HFednc

如2021年1月颁布但尚未得到资助的《美国芯片法案》(CHIPS for America,CHIPS)中所要求的投资。通过支持国内半导体产业的扩张,除了半导体产业本身,几乎所有其他经济部门都将受益。5HFednc

报告估计,旨在提升美国半导体制造业的500亿美元联邦投资计划将为美国经济每年增加246亿美元,预计从2021年到2026 年,可以在美国本土每年平均创造18.5万个临时工作岗位。5HFednc

因此,在这六年的发展期内,这样一个激励计划对GDP和就业的累积年度影响将分别为1477亿美元和110万美元。这些经济利益结合了所有直接、间接(供应链)和诱导(工资支出)的影响渠道。5HFednc

一项旨在激励国内半导体制造业的500亿美元联邦投资计划有望大幅增加半导体行业对人才的需求。5HFednc

随着美国对半导体研发、设计和制造业的投资越来越多,产量也越来越大,该行业将需要在一系列职业中雇佣更多的工人。5HFednc

由于这些激励措施,对美国经济的持久积极影响是新增28万个就业岗位,其中4.2万个将直接受雇于美国国内半导体行业。这将使美国半导体行业的就业人数增至31.9万人,2027年的就业总人数将增至213万人。5HFednc

5HFednc

报告还对美国半导体从业人员的具体情况进行了细分和专门研究。5HFednc

在族裔背景方面,报告称,美国半导体工人的种族和种族是多样化的。事实上,与制造业相比,半导体雇佣的亚裔工人比例更高。5HFednc

半导体从业人员52%为白人,黑人占4%,亚裔为28%;制造行业白人占64%,黑人为10%,亚裔有6%。5HFednc

5HFednc

从年龄结构上看,美国半导体从业人员16-34岁的占到了24%,35-49岁的有37%,50-64岁的有35%:5HFednc

5HFednc

据报告,大型美国半导体公司都有奖学金计划,每年向从事电气工程的少数族裔捐款超过50万美元,另外还有配套的多元招聘计划,提高少数族裔的理工科(STEM)学生的从业比例。5HFednc

数据显示,相对制造业和所有其他行业,美国半导体行业具有大学学历的工人比例更高,尽管如此,20%的半导体从业人员没有上过大学,有本科学历的人占到30%,研究生学历的有26%,均高于其它行业如下图:5HFednc

5HFednc

报告得出结论,美国半导体激励计划将会对美国经济会产生持久积极的影响,创造28万个新工作岗位,其中4.2万人将直接受雇于半导体行业。这将使美国半导体行业的就业人数增加到31.9万人,到2027年总就业人数将增加到213万人。5HFednc

据称,以上数据来自2019年美国社区调查(ACS),报告种指出,这是可获得的最新数据。5HFednc

(本文编译自SIA报告)5HFednc

责编:Demi5HFednc

  • 那你就肤浅了,不读大学的都是聪明人,而且逆向思维强。遇到难题特别喜欢攻克。但需要的是自然的爱好,而不是 应付考试 !
  • 向没有上过大学的 半导体业者 开放的工作岗位只有:销售、还有就是芯片制造厂的一线操作工了吧?^_
夏菲
电子技术设计(EDN China)助理产业分析师
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 复旦大学研究人员发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管 复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程,实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料,二维原子晶体的单原子层厚度使其在小尺寸器件中具有优越的短沟道控制能力。
  • 宝马AI“超级大脑”上线,驱动在华数字化发展 近日,宝马率先在华部署了代号为“灯塔”(BEACON)的人工智能(AI)平台,提供AI应用创新相关的开发、部署、集成与运行服务的平台化环境,加速实现多业务场景数字化。
  • 西工大打破吉尼斯世界纪录,扑翼式无人机单次充电飞行15 据西北工业大学官宣其扑翼式无人机单次充电飞行时间获得新的吉尼斯世界纪录,认定的纪录时间为 2 小时 34 分 38 秒 62(突破 154 分钟)。本次刷新世界纪录的“云鸮”扑翼式无人机采用了高升力大推力柔性扑动翼设计、高效仿生驱动系统设计和微型飞控导航一体化集成等关键技术,翼展 1.82m,空载起飞重量为 1kg,手抛起飞,滑翔降落,能够按设定航线自主飞行,飞行过程中能实时变更航线。
  • Codasip宣布成立Codasip实验室,以加速行业前沿技术的开 Codasip今日宣布成立Codasip实验室(Codasip Labs)。作为公司内部创新中心,新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用,覆盖了安全、功能安全(FuSa)和人工智能/机器学习(AI/ML)等方向。
  • 了解机器感知:激光雷达、3D视觉和地理空间AI 随着人工智能(AI)和物理世界的交叉,以及自主技术采用的增加,有人可能会提出质疑,机器及其目前脆弱的模型如何能以人类的方式感知世界。借助于诸如激光雷达、雷达和摄像头等自动驾驶汽车上所使用的传感器技术,机器已开始能收集实时数据来为决策提供信息,并适应现实世界的场景。
  • 实现物联网部署可扩展性时的主要问题 为什么三分之二的物联网项目都失败了?许多人低估了物联网的复杂性,以及使系统可视化来实现可扩展性的重要。
  • 工业制造拥抱人工智能和机器学习 为了推动数字转型,工业制造领域开始拥抱人工智能(AI)和机器学习(ML)技术,但在实际导入时仍然存在诸多进入门坎…
  • 兆易创新瞄准4大行业入局模拟芯片,电源管理全产品组合 随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展,以及用户对于智能化生活越来越高的追求,同时伴随着工业、储能、5G通信等数字行业的产业升级和持续扩容,作为连接真实世界和数字世界的模拟芯片产品愈发展现广阔的应用潜力,并且市场规模持续增长。
  • 宝马要做太阳能汽车,大众入局氢能源,车企分开走不同新能 在目前的汽车市场中,新能源汽车已成大势所趋,虽然目前以电动汽车和混动汽车为主流,但受电池技术的限制,消费者仍期待更长的续航,更环保的能源也成了厂商关注的焦点,因此氢能源汽车和太阳能汽车也开始走入风口。
  • 驾驶员监控系统怎样利用仿真优化 随着驾驶员越来越容易分心、困倦和损伤,驾驶员监控系统(DMS)被认为是预防事故的关键。但是我们是否过度设计了这些系统核心的传感器?
  • 并购还是有机增长?在市场恐惧时中国芯企业/产业资本该 本文将讨论近期巴菲特在目前的金融市场环境中入手台积电,给企业资本和产业资本为整合资源和各地方政府建设半导体产业生态带来的启发。
  • 世界杯接连爆冷VAR技术引关注,电子竞技领域也将拥抱AI 随着2022卡塔尔世界杯的连续爆冷,观众对其VAR(视频助理裁判)的热议甚嚣尘上。除了传统竞技领域中引进了先进技术的支持,另一个正在崛起的电子竞技领域也将拥有高科技电子裁判。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了