广告

分别用AMD和Intel处理器组装电脑,对比两套系统具体有什么区别?

2021-08-12 14:55:53 Brian Dipert 阅读:
本文介绍如何DIY打造分别采用AMD和Intel的现代PC系统,包括如何选择CPU与主板的过程,以利于比较并了解两种系统及其供货商生态系统...

经过多年的系统改装与装置拆解经验,如今,我对于成功地安装现代CPU并牢固地连接散热片更有信心了,对于未来也有了更积极的计划。就像宝宝从“爬行”过渡到“行走”一样,在思考如何处理从系统中取出的英特尔(Intel) Core i5-3570时,我发现自己多年来无意中收集了许多备件,不仅足以组成一个基于Core i5-3570的完整系统,加上从超威(AMD) A8-5600K Trinity 3.6GHz (3.9GHz Turbo)四核心CPU (这我在六年多前就曾经提过,但未曾真的动手实现),以及在那之后取得的另一款AMD处理器­­——A10-7850K Kaveri 3.7GHz (4GHz Turbo)四核心,甚至还能再完成另外两套DIY系统。qZcednc

你可能会问:在打造这些系统后,打算如何处理呢?qZcednc

我想把它们捐赠给慈善机构。具体来说,我已经联系了住家附近的Evergreen Christian Outreach,这个非营利组织持续在推动一项无家可归者的收容计划。一般来说,该组织服务的对象(澄清:虽然以Christians为名,但并不仅限于基督徒)包括参与治疗课程以及求职和面试等,但这些服务都因为近来COVID-19疫情严峻,导致面对面接触暂停而变得极其复杂。qZcednc

透过计算机与网络互动是选择之一,当然,除了要能使用计算机连接网络之外,还必须为系统准备网络摄影机、麦克风和扬声器,以便能够用于实现更全面的视频会议平台。因此,我也为每套系统购买了各种装置,以及DRAM模块、外壳或其他以前遗失的几块“拼图”,并将在未来几周内打造完整的PC。我相信在未来的部落格文章中也会跟读者们分享这些DIY的经验和结果。qZcednc

顺道一提,我猜想自己之前写过的一些关于“黑苹果”(Hackintosh)的系统,最终也将会一并捐赠出去,只要等到我的实验完成即可。qZcednc

那么,我打算用什么来代替自己平常使用的PC?没错,这就是我计划中从“行走”过渡到“跑步”部份的重点。qZcednc

我其实打算DIY打造两台更现代的PC,一台采用AMD,另一台则是Intel-based系统,以便我能用于比较两种系统,以及更快了解两家供货商的生态系统。qZcednc

首先是AMD系统。为此,我选择了该公司的Ryzen 7 3700X作为其基础;Ryzen 7 3700X是一款8核心(16线程) 3.6GHz频率速度(最大4.4GHz)的CPU。qZcednc

qZcednc

AMD 8核心3.6GHz CPU—Ryzen 7 3700X。(图片来源:AMDqZcednc

AMD的爱好者可能会对我这个选择感到有些惊讶,因为该处理器是基于Zen微架构的第三代Zen 2核心,而最新的第四代Zen 3在每频率周期指令(IPC)方面有着更多的改进。但我的选择是根据以下几个关键因素:qZcednc

即使Zen 3桌上型处理器已经推出几个月后,零售店中也几乎不太可能找得到,更不用说是8核心或更多核心数的产品了。即使您可以买到8核心Ryzen 7 5800X,它的价格也可能会比449美元的建议零售价更高出一大截。相反地,我以99美元的价格就从Newegg网站买到了Ryzen 7 3700X (另外付了35.99美元的三年保固)。qZcednc

此CPU的峰值功耗规格仅65W。我计划将Ryzen 7 3700X (加上独立显卡,因为这款特殊CPU并不包括整合绘图核心)装载于一个超小型的迷你ITX机箱中(Cooler Master Elite 110,尺寸约260×208×280mm3),其风扇数量/尺寸限制了气流(特别是散热)往往带来挑战,因此低功耗成为首选。qZcednc

Zen 2的IPC已经相当不错了。更一般地说,各代Zen微架构的能力不断在进展中,加上打造该处理器的先进制程技术(以及英特尔多年来犯下的制造失误),一直是AMD重新对抗英特尔的关键,特别是增强CPU对游戏玩家的吸引力方面(但游戏领域至今仍然由单线程主导)。qZcednc

 qZcednc

qZcednc

Cooler Master Elite 110 mini-ITX机箱。(图片来源:Cooler MasterqZcednc

接下来是英特尔系统。针对此系统,我不会再使用基于先进架构的处理器(以及协同芯片组),尽管严格来说,第11代‘Rocket Lake’产品在我2月中旬开始撰写此文时还未出货(它们在今年1月的CES才正式宣布)。相反地,我选择了基于第10代‘Comet Lake’架构的Core i9-10850K,这是一款10核心(20线程)、3.6GHz频率速度(最大5.2GHz)的CPU。qZcednc

qZcednc

Intel Core i9 10850K CPU(图片来源:Intel)qZcednc

坦白说,如果我能等‘Rocket Lake’上市,应该会获得更多的改进,包括更先进的整合GPU、明显改进的IPC、支持AVX-512和‘Deep Learning Boost’硬件加速指令集、芯片组支持PCI Express Gen 4以及四个额外的PCIe通道(共20个)、2倍宽的DMI CPU到芯片组互连总线(总共8信道),以及硬件加速支持更先进的视讯编译码器配置等等。qZcednc

也就是说,正如我之前提到的,直到读者们在看这篇文章时,‘Rocket Lake ’才会开始出货;但为了打造此系统,我在2020年新年前夕就买了这款CPU。qZcednc

CPU在此特定系统设置中包含整合GPU非常方便,可避免绘图附加卡不稳定,而且可能也很重要的是,如果所采用的另一款mini-ITX机箱(稍大但仍小型的Cooler Master Elite 120 Advanced,尺寸为240×207.4×401.4mm3)受限于功耗或散热,在这些情况下就不建议使用独立显卡了。而且,如果没采用最新最好的整合绘图架构也没什么大不了,因为我计划将该系统用于创作内容,而非电竞游戏。qZcednc

qZcednc

Cooler Master Elite 120 Advanced mini-ITX机箱(图片来源:Cooler MasterqZcednc

单线程的性能改善都很不错,但‘Rocket Lake ’CPU系列并不提供10核心(20线程)衍生版本。同样地,由于我计划主要在此系统上执行多线程友善的内容创建应用程序,因此我认为在此特定情况下进行权衡折衷更重要。qZcednc

事实上,缺少AVX-512和Deep Learning Boost的支持是让我最犹豫不决的权衡因素之一。但是AMD目前的CPU并不支持这些指令集,如果系统中有任何人工智能(AI)推论,就不打算用来做太多事情了,至于深度学习模型训练,无论如何我可能会利用外部GPU作为加速器。qZcednc

目前,至少PCI Express v4的支持对于先进NVMe SSD主要还是有利的,即使在此的好处看来有点不确定,尤其是考虑到PCIe v4 SSD较其主流PCIe v3同类产品所增加的价格。qZcednc

不过,缺少了对先进视讯编译码器配置文件的硬件加速支持则令人失望,但除非关键在于传输速率,否则许多内容创作者都依靠微调的纯软件编码,以最低比特率实现最高质量。务实地说,‘Rocket Lake’感觉就像权宜之计,因为它确实就是。它的存在只是因为前面提到的英特尔致力于将最新的10奈米(nm)制造制程投入大量生产;产量和速度问题迫使该公司将其最新‘Sunny Cove’CPU架构(可发现用于其行动‘Tiger Lake’CPU)向后移植到14nm。如今,英特尔既然已经解决其10nm问题,据报导,它的下一个CPU系列‘Alder Lake’——具有标准高性能和Atom衍生版低功耗核心的‘big.LITTLE’大小核般组合,将于今年秋天推出,积极地摆脱‘Rocket Lake’六个月的短暂的生命。相形之下,‘Comet Lake’处理器已经出货近一年了。qZcednc

而且,我最终在Core i9-10850K上获得了优惠价格:从Newegg网站以389.99美元的价格购入(同样地,我额外支付了43.99美元购买三年保修)。我猜测,由于当时坊间盛传英特尔将在不到两周后的CES上公开发表其下一代‘Rocket Lake’处理器,因此该公司的零售合作伙伴开始提前大幅折扣促销各种‘Comet Lake’CPU,以便清理剩余库存。事实上,自从我近两个月前购买Core i9-10850K以来,还没有看到过此价格或更低价销售Core i9-10850K。qZcednc

关于Core i9-10850K (以及其他相关的英特尔CPU)的另一个注意事项:仅选择基本产品并不够;而完整产品名称中是否存在各种后缀字母,影响着您将获得的产品功能(以及您支付的价格)。例如,我买的CPU名称中出现‘K’,表示它不仅具有更高“规格”的基础和涡轮频率(可能还有与之匹配的功耗),而且还可以进行超频。如果产品型号中有‘F’后缀字,则表示CPU不包含整合绘图核心(事实上,芯片上可能还是存在GPU核心,只是未经测试而且被停用了)。qZcednc

所以这就是我的计划,但这仅仅是在CPU方面,接下来当然还有很多东西要讨论,包括DRAM世代及其容量和速度、SSD外形及其接口和容量、绘图卡、有线和无线连接(网络以及其他)、芯片组和主板,以及电源等。qZcednc

选择主板与芯片组

而在介绍了计划分别为DIY打造AMD和英特尔PC系统的CPU选择后,接下来将讨论它们将与哪些核心逻辑芯片组搭配使用,以及可用在哪些主板上?让我们先从AMD系统开始吧!因为它最终提供了更直接的选择过程。我希望两台PC都配备Thunderbolt 3接口;一方面,我怀抱着让它们成为双O/S‘Hackintosh’的愿望,加上Thunderbolt 3比 USB 3 (我认为这两个系统也提供)具有更高的性能和更强大的功能。qZcednc

针对AMD的系统,这意味着只有两种可能的主板选项之一;为大尺寸(EATX) Threadripper CPU客制的高阶技嘉(Gigabyte) TRX40 Designare,以及为小尺寸(Mini-ITX) Ryzen设计的华擎(ASRock) Phantom Gaming ITX TB3:qZcednc

qZcednc

Gigabyte TRX40 Designare主板。(图片来源:Gigabyte)qZcednc

qZcednc

ASRock Phantom Gaming ITX TB3主板。(图片来源:ASRock)qZcednc

鉴于我在DIY打造这两个项目的重点是小型系统,因此选择ASRock Phantom Gaming ITX TB3可能更有利(尽管我承认有时晚上梦见仍在执行基于64核心/ 128线程CPU的PC…)。由于ASRock主板(顾名思义)是为游戏玩家量身打造的,因此提供了内建和附加的RGB LED炫光,虽然我并不是特别喜欢,但所幸使用者可以停用此“功能”。此外,该主板备受好评,也很顺利即可开机启动。qZcednc

对于基于英特尔的系统而言,mini-ITX也是首选,这为只支持两个包含Thunderbolt 3的主板选项开启了大门(不过,它比上次多了一个!)。ASRock的产品组合中也提供了相关产品——Z490 Phantom Gaming-ITX/TB3:qZcednc

qZcednc

ASRock Z490 Phantom Gaming ITX/TB3主板。(图片来源:ASRock)qZcednc

而其竞争替代方案是来自微星科技(MSI)的MEG Z490I Unify:qZcednc

qZcednc

MSI MEG Z490I Unify主板。(图片来源:MSI)qZcednc

MSI主板少了为玩家量身打造的炫光设计和其他装饰,这对我来说自然更具有吸引力,而且MEG X490I Unify也备受好评。我在亚马逊(Amazon)网站上短暂看到销售价格为237.86 美元,赶紧抓住这大好机会下手;该主板通常售价约300美元。qZcednc

顺道一提,我清楚自己在此过程的选择较常规稍落后些:主要根据接口设备选择主板,而直接采用“伴随而来”的核心逻辑芯片组(但我通常会先作筛选)。无论如何,幸好这些芯片组就是我会选择的。AMD的系统采用的是X570芯片组,已经将PCIe的支持升级到最新一代4.0 (相对于其前代产品),并且扩展其所支持的PCIe 4.0通道数(相对于其同类竞争方案)至包括m.2 SSD以及通用(绘图和其他)附加卡。qZcednc

针对英特尔系统,我打算采用Z490芯片组(对于那些已经了解主板备选名称的人来说并不奇怪)。如同其AMD同类产品,但又异于其较传统的同代产品,该芯片组支持CPU和内存的超频选项。对于基于Z490的主板(及其所采用的芯片组),还有一个更重要的(至少对我而言)细微差别值得一提,这与前向兼容性有关。qZcednc

正如我在前面提到的,目前我打算采用第10代‘Comet Lake’10核心处理器,以及第11代‘Rocket Lake’8核心后继处理器。即将推出的第12代‘Alder Lake’CPU插槽将会无法兼容于其前代,但‘Comet Lake’和‘Rocket Lake’则彼此相容(当然,假设‘Comet Lake’主板的BIOS随后也将升级以支持‘Rocket Lake’)。qZcednc

ASRock和MSI都在可升级性方面更进一步;只要插入‘Rocket Lake’CPU,您将会自动获得PCIe 4.0兼容性。但这并不会是完整的‘Rocket Lake’体验,就像您从基于Z590芯片组的后继主板获得的体验一样,您可能无法利用两倍宽的DMI链接到CPU。但对于已经进行Z490硬件投资的人来说,它仍然是一个很好的可用寿命延长点。qZcednc

在本系列的后续文章中,我将讨论为这两个系统所做的DRAM和大容量储存选择、计划与每个主板搭配的显卡、打算如何为两套系统(以及内部的CPU)充份供电和冷却以及其他细节。最终,我当然会完成两个系统的组装,并与您分享过程与细节。但是,现在我们先喊“暂停”并期待在评论中看到您的建议。qZcednc

(原文发表于ASPENCORE旗下EDN美国版,参考链接:Building a PC: CPU selectionChoose your chipset and motherboard,编译:Susan Hong本文同步刊登于EDN Taiwan 20218月号杂志)qZcednc

责编:DemiqZcednc

Brian Dipert
EDN资深博客作者。Brian Dipert是前EDN杂志的高级技术编辑。 他是BDTi的高级分析师,嵌入式视觉联盟的主编,以及AnandTech、EDN杂志和《低功耗设计》的特约编辑。 他也是Sierra Media的创始人。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 深圳允许完全自动驾驶车辆上路,主驾无需坐人 据EDN电子技术设计引援央视财经报道,从8月1日开始,《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》正式实施,智能网联汽车列入国家汽车产品目录或者深圳市智能网联汽车产品目录,这也让深圳成为了国内首个允许L3级别自动驾驶车辆合法上路的城市。
  • 理想ONE高速起火烧成光架,其1.2T三缸增程器曾被指隐藏 近期,网络平台上发布了一段理想ONE在行驶过程中,车辆出现起火的视频内容。现场拍摄的灭火后图片显示,该轿车过火后仅剩骨架,车辆前部增程器位置受损严重,车辆尾门已经在过火后从车身主体脱落。此前,曾有国内汽车媒体对一台行驶了10万公里的理想ONE的东安1.2T三缸增程发动机进行拆解,被指隐藏暗病。
  • 上海微系统所使用石墨烯纳米带研制出世界上最小尺寸的 非易失性相变随机存取存储器(PCRAM)被认为是大数据时代新兴海量存储的有希望的候选者之一。然而,相对较高的编程能量阻碍了 PCRAM 中功耗的进一步降低。利用石墨烯的窄边接触可以有效降低每个电池中相变材料的活性体积,从而实现低功耗运行。
  • 可解决工业自动化和IIoT挑战的MCU 工业自动化和工业物联网(IIoT)设计人员的性能要求不断变化。就MCU而言,他们希望获得更快的处理速度、更多的内存、更好的连接性和更多的安全功能。
  • 我国建成开通5G基站数达185.4万个 工信部近日透露,截至2022年6月底,中国5G基站数达到185.4万个,其中二季度新增基站近30万个,已建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施,实现“县县通5G、村村通宽带”。。
  • 第三代半导体——碳化硅材料之制程与分析 SiC功率电子是加速电动车时代到来的主要动能。以SiC MOSFET取代目前的Si IGBT,不仅能使电力移转时的能源损耗降低80%以上,同时也可让芯片模块尺寸微缩至原本的1/10,达到延长电动车续航里程及缩短充电时间的功效。
  • 开源软件真的可靠吗? 乍看之下,采用开源软件似乎是个不错的办法,但归根究底,开源软件有几个特性可能会使其变得“邪恶”...
  • GaN是否可靠? GaN产业已经建立一套方法来保证GaN产品的可靠性,因此问题并不在于“GaN是否可靠?”,而是“如何验证GaN的可靠性?”
  • 国际象棋机器人Chessrobot夹断对手手指,意外还是设计缺 据悉,在7月19日的莫斯科国际象棋公开赛期间,一位7岁小男孩疑似因提前走子犯规手,意外被“对手”国际象棋机器人Chessrobot夹住手指,造成指骨骨折,该事件登上了热搜榜。该男孩是莫斯科9岁以下最强的30位棋手之一。
  • MIT研究人员发现了一种性能比硅更好的半导体材料 硅是地球上最丰富的元素之一,其纯净形式已成为许多现代技术的基础,从太阳能电池到计算机芯片,但硅作为半导体的特性远非理想。现在,来自 MIT、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员发现了一种称为立方砷化硼的材料,这种材料可以克服硅的上述两个限制。其为电子和电洞提供了高迁移率,并具有优良的热导率。研究人员表示,这是迄今为止发现最好的半导体材料,在将来也可能说是最好的材料。
  • 增强型GaN HEMT的漏极电流特性 增强型GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)已经采用两种不同的结构开发出来。这两种增强型结构是金属-绝缘层-半导体(MIS)结构和栅极注入晶体管(GIT)结构。MIS结构具有受电压驱动的小栅极漏电流,而GIT则具有脊形结构和高阈值电压。两者也都有一些缺点。MIS对栅极干扰的可靠性较低,阈值电压较低,而GIT的栅极开关速度较慢,栅极漏电流较大。
  • M2 Pro 和 M2 Max 或是苹果首款采用台积电3nm 工艺的 M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max,Apple 有望突破这一门槛,为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少,但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了