广告

2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿

2021-09-29 10:54:40 新思科技 阅读:
“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,新思科技携手芯片开发者及行业领袖,围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域,共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践,并解密新思科技最新技术和产品,共揽数字“芯”光。

上海  9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,新思科技携手芯片开发者及行业领袖,围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域,共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践,并解密新思科技最新技术和产品,共揽数字“芯”光。f77ednc

f77ednc

2021新思科技开发者大会现场f77ednc

聚力同“芯”:芯片产业的“奥林匹克精神”f77ednc

“今年奥林匹克格言升级为‘更快、更高、更强、更团结’,这与芯片产业的发展目标不谋而合,” 新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士在开幕致辞中对芯片界的“奥林匹克精神”进行了深度诠释:“纵观芯片产业技术发展历程,唯一不变的只有变化本身,持续创新是关键的驱动力。进入数字时代,人工智能、汽车电子、5G等新技术与应用正推动芯片产业进行‘更快’的创新。同时,摩尔定律正逐渐失速,要超越摩尔定律就必须追求系统级的设计。”f77ednc

f77ednc

新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士致辞f77ednc

最后他还指出:“人工智能赋能下,芯片产业、农业、医疗行业、制造业等各行业正经历着产业数字化转型,形成了围绕人工智能的生态系统。芯片技术作为根技术需要坚持合作创新,让生态系统变得‘更强’、‘更团结’,以‘芯’动能服务未来数字社会。”f77ednc

别出“芯”裁:极与极的碰撞,从宏大到细微f77ednc

陆家嘴金融区,“中国第一高楼”上海中心大厦从下至上呈螺旋式上升,突破城市天际。前不久强势登陆上海的台风“烟花”和“灿都”,让上海中心大厦及其“镇楼宝器”阻尼器成为公众关注的焦点。上海中心大厦建设发展有限公司总经理顾建平在题为“创新改变一切”的演讲中介绍了上海中心大厦在建造和管理中的一系列科技创新。f77ednc

f77ednc

上海中心大厦建设发展有限公司总经理顾建平发表演讲f77ednc

他表示:“新思科技开发者大会在上海中心大厦举办具有深远的意义:632米高的上海中心大厦是数字社会最宏大的成果之一,而新思所服务的芯片产业在纳米尺度上进行持续创新则是构建数字社会的物质基础。上海中心在设计和建造过程中很好地整合了传统的建筑工程和先进的数字化技术,运用贯穿设计、制造、施工管理的建筑全生命周期的建筑信息建模(BIM)技术,通过模拟预拼装,提高施工精准度,高度集成信息,实现智慧运营。”f77ednc

“芯”如磐石:数字社会未来,新思布局已久f77ednc

苹果Macintosh、诺基亚1100、SONY Walkman、任天堂红白机……2021新思科技开发者大会同期举办的“芯片特展”,陈列着一代代改变人类生活的电子设备,彰显了芯片技术的迅猛发展将数字世界和物理世界紧密连接,逐浪数字未来。f77ednc

f77ednc

新思科技开发者大会芯片特展f77ednc

新思科技首席运营官 Sassine Ghazi在主题演讲中分享了数字经济时代下芯片产业的宏观趋势,并探讨了新思科技如何助力开启创新未来。他表示:“如今,汽车、人工智能、超大规模数据中心等领域的大型系统级公司正在定制自己的片上系统,并把片上系统设计纳入公司整体业务和差异化战略。我们可以看到这其中大部分系统级公司正在逐渐变成半导体公司。身处芯片产业,我们为巨大的市场机遇感到兴奋的同时,也遇到了前所未有的挑战:曾经被视为‘金科玉律’的摩尔定律虽然并未终结,但发展速度已开始减缓。对此,新思开始从系统层面寻找答案以应对正在放缓的摩尔定律,我们称之为‘SysMoore’,它是系统复杂性和摩尔定律复杂性的结合体。”f77ednc

f77ednc

新思科技首席运营官Sassine Ghazi发表演讲f77ednc

Sassine Ghazi介绍,面对复杂的SysMoore挑战,新思从硅片层面、器件层面、芯片层面、系统层面、软件层面都拥有关键创新来实现更高的设计效率,提供更有竞争力的产品。此外,为那些系统级公司提供从芯片规格设计到组件实现的所有环节,及软件安全相关的服务,也是新思一直以来不断努力的方向。“新思科技的承诺是在10年内将生产率提升1000倍,” Sassine Ghazi补充道。f77ednc

日“芯”月异新思携手开发者,引领数字未来风向f77ednc

继去年新思科技成功开展了业界首个“创芯说”开发者调研,今年的“创芯说2.0”全面升级,聚焦开发者在数字时代的探索、创新、收获与成就。今年的调研结果显示,开发者对于芯片产业的认知变得更为宏观及全面,并且越来越多人深刻了解到时代赋予产业以及自身的机会——为庞大的数字社会应用场景设计出愈来愈多样的芯片,而芯片需求的增长也让开发者普遍面临着时间紧、项目延期的挑战。f77ednc

新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示,作为全世界唯一一家覆盖了从硅的生产制造、芯片测试、到设计全流程的EDA公司,新思科技致力于从更高维度逻辑范式出发,以最新的解决方案和方法学,协助开发者应对数字时代的全新挑战,在助力数字经济不断深化的同时,也全面支持开发者实现 “对美好生活的向往”:提升创新效率,更好地平衡工作与生活;提高技能,拓展职业发展可能性,实现 “共同富裕”。f77ednc

f77ednc

新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群发表演讲f77ednc

葛群介绍道:“为此,新思科技探索并推出了一系列面向未来的EDA技术,包括:打破物理尺寸极限的原子级建模软件QuantumATK、覆盖从40nm-3nm芯片设计的超融合平台Fusion Compiler、可将异质芯片整合在同一微系统,统一数据结构的业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台3DIC Compiler;其次,以AI增强EDA性能——新思推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序DSO.ai™,以及串联芯片和最终应用数字链条的硅生命周期管理(Silicon Lifecycle Management)平台;新思还针对数字时代的芯片开发,拓展了软硬结合+数字安全的全新解决方案,让开发者全面掌握从芯片到软件更广泛的能力。”f77ednc

全“芯”未来:芯片未来式,创新不止歇f77ednc

面向未来的EDA和IP技术,与开发者们共同创新,一直是新思科技的技术愿景。作为开发者大会的重要环节,芯片设计技术论文评比及颁奖仪式也于同期举行,分享芯片设计产业的最新技术成果,打造开发者知识分享的社区和平台。今年,经过专业评委会的评审和遴选后,共有来自16家公司61位优秀开发者提交的24篇高质量论文脱颖而出。f77ednc

葛群表示:“论文的数量和质量都在逐年提高,我们深刻地感受到中国芯片开发者们正以不断增强的创造力和活力,探索‘芯技术’的边界。新思科技也将推出崭新的形式,鼓励更多奇思妙想,与开发者共同成长,通过芯片创新让数字经济时代加速到来。”f77ednc

本届开发者大会在延续往届四大技术分论坛——人工智能、智能汽车、5G及物联网、高性能计算的基础上,还首次增加了优秀论文分论坛。各路大咖通过50场科技创“芯”演讲畅谈后摩尔时代的芯片前沿科技,与开发者们共同触摸数字社会发展脉搏。f77ednc

###f77ednc

关于新思科技f77ednc

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强(S&P 500)的公司,新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP产业的领先地位,并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统(SoC)的设计人员,还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。 f77ednc

新思科技中国首个办事处设立于1995年,目前于北京,上海,武汉,深圳,南京,厦门,西安,香港八大城市设立机构,员工人数超过1,400人。f77ednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 英特尔展示下一代半导体器件技术,计划2030年实现万亿级 日前,英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果:3D封装技术的新进展,可将密度再提升10倍;超越RibbonFET,用于2D晶体管微缩的新材料,包括仅三个原子厚的超薄材料;能效和存储的新可能,以实现更高性能的计算;量子计算的新进展。此外,英特尔表示,目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。
  • 通过GaN电机系统提高机器人的效率和功率密度 机器人应用成功的关键因素之一是确保最佳的电机驱动器设计。
  • 湖南大学:基于2D的范德华异质结构,可用于晶体管及存储器 电子工程研究的一个关键目标是开发高性能和高能效的计算设备,这意味着它们可以快速计算信息,同时消耗很少的能量。一种可能的方法是将执行逻辑操作的单元和存储组件组合到一个设备中。
  • Microchip在RISC-V峰会上展示基于RISC-V的FPGA和空间 领先的PolarFire®器件可提供两倍能效、军用级安全和最高可靠性,PolarFire 2 FPGA路线图将进一步扩大其领先优势 
  • 聚焦“新基建”|汽车电子行业电源应用解析 目前,常规车型的汽车电子占整车成本的15-30%,而高端车型则更高,车载汽车电子系统主要包括车载供电系统、启动系统、发动机管理系统等。针对这些系统,金升阳提供一站式电源应用方案,简化客户设计,增加系统的可靠性。
  • IAR Systems更新Visual Studio Code扩展 用于代码构建和调试的IAR Visual Studio Code扩展备受市场喜爱,其最新 1.20 版进一步简化了嵌入式开发工作流程
  • SCT52240Q栅极驱动器 SCT52240Q是一款宽供电电压、双通道、高速、低测栅极驱动器,可驱动功率MOSFET,IGBT。单个通道能够提供高达4A拉电流和4A灌电流的轨到轨驱动能力,并实现轨到轨输出。高达24V宽电压范围提高功率器件开关瞬间栅极驱动的振铃幅值裕度。SCT52240输入具有宽迟滞电压,可以兼容TTL输入逻辑。 低至-5V负压输入能力,增强SCT51240对输入噪音的抗扰度。
  • Buck电路传导EMI的抑制 电磁干扰模型可以等效为3个部分:干扰源,传导路径,和接收端。传导电磁干扰测试时接受端为LISN。芯洲主要从干扰源和传导路径两个角度进行传导电磁干扰的预防和优化。
  • 异步Buck升级为同步Buck注意点总结 目前,市场上存在很多异步Buck电源管理芯片使用的场景,针对这些应用,采用同步Buck电源管理芯片进行升级,可以增加集成度,提升电源效率。然而在升级替换的过程中,需要注意PCB的布局。如果需要不更改PCB布局直接升级替换,需要在元器件选择上有所注意。本文首先对同步Buck,异步Buck进行介绍,给出同步Buck的PCB布局注意事项,然后结合实例给出替换中可以采取的保证电源正常工作的方法,供工程师参考。
  • 意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信 FDA803S和FDA903S是意法半导体FDA(纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。
  • 在美国企业抵制之下,美国将放宽联邦机构及承包商使用中 这议案被视为美国《国防授权法案》(NDAA)的一项修正案,遭到美国商会和其他贸易组织的抵制。这些组织在上个月的一封信中称,企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中国企业制造的,成本将很高,难度也很大。
  • 台积电1nm制程工艺已实现技术突破,正谋划建1nm工艺工厂 近日有报道称台积电正积极推进1nm制程工艺,并们已在谋划1nm制程工艺工厂的建设事宜,以便按计划量产。早前EDN美国版曾报道台积电1nm制程工艺已实现技术突破,且逐渐成形。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了