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苹果M1 Ultra突破千亿颗晶体管,验证华为“双芯叠加”的可行性

2022-03-09 13:39:21 综合报道 阅读:
在刚刚结束的苹果春季发布会上,苹果如大家所愿发布了最新的高性能芯片,苹果的做法是采用M1 Max中隐藏的芯片互连模块,通过Ultra Fushion架构把两块芯片像拼拼图一样“合二为一”拼接成“M1‌ Ultra”,而国内企业有同样思路的就是华为海思了。

在刚刚结束的苹果春季发布会上,苹果如大家所愿发布了最新的高性能芯片,但却不是此前预测的“M2”芯片,由两块M1 Max芯片拼接而成的“M1‌ Ultra”,这样的“组合”使得其晶体管数量达到1140亿颗,这也是苹果自研芯片的晶体管数量首次突破1000亿颗。o51ednc

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‌M1‌ Ultra 拥有 20 核 CPU,具有 16 个高性能内核和 4 个高效内核。‌M1‌ Ultra 支持高达 128GB 的​​统一内存,比M1 Pro和 ‌M1 Max‌ 支持的高达 64GB 内存有所增加。提供 2.5TB/s 的带宽。o51ednc

在图形方面,‌M1‌ Ultra 拥有 64 核 GPU,其图形处理速度是‌M1‌ 的 8 倍。‌M1‌ Ultra 拥有 32 核神经引擎,每秒可运行 22 万亿次操作,并具有两个独立的媒体引擎。o51ednc

“M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一个游戏规则改变者,它将再次震撼 PC 行业。通过将两个M1 Max 芯片与我们的 UltraFusion 封装架构相连接,我们能够将 Apple 芯片扩展到前所未有的新高度,” 苹果公司硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示:“凭借其强大的CPU、庞大的 GPU、令人难以置信的神经引擎、ProRes 硬件加速和海量统一内存,M1 Ultra 完善了M1系列,成为世界上最强大、功能最强大的个人计算机芯片。”o51ednc

苹果的Ultra Fushion架构是什么?

众所周知,要做更强大的芯片,就需要堆更多的电路,更多的晶体管,而工艺越先进,同样的面积就能塞进去更多晶体管,芯片性能上限就越高,这也是为何大家追求更先进制程的原因之一。o51ednc

但在当下的工艺技术条件下,晶体管多了,良率就会降低,良率低了,那每个芯片就会变得非常昂贵,那么如何才能在降低成本的前提下,做出超越极限的芯片呢?o51ednc

苹果的做法是采用M1 Max中隐藏的芯片互连模块,通过Ultra Fushion架构把两块芯片像拼拼图一样“合二为一”。o51ednc

苹果的“Ultra Fushion”其实就是Die to Die Connection,就是在芯片设计时在同一个封装(package)里面使用多枚硅片(silicon),并且在其中设计极其高速的互联通道,使得这两块硅片可以形同一块芯片一样共同工作。o51ednc

UltraFusion使用了1万条DTD连接,提供了高达2.5TB/s的互联速度,它的带宽极高、能耗极低,而且由于是数块die共同封装,其对良率的敏感度要远低于一块超巨型芯片,因此DTD也被认为是未来芯片性能发展的一条具有巨大潜力的道路。o51ednc

值得一提的是,M1 Max是一个基于小芯片(chiplet)的设计中将多个芯片堆叠在一起的芯片模块(MCM),其2-tile的规格使其从CPU到GPU到NPU到内存带宽到内存容量,全部都是2xM1 Max的规格o51ednc

与华为的“芯片叠加专利”思路一致

当然这条道路也不是只有苹果在走,AMD 早在 2017 年就引入了 MCM 并且在 2019 年引入了Chiplet 设计,未来的发展趋势是进一步提升堆叠能力,实现所谓的 3D 堆叠,也就是不仅在 2D 上扩展,还要在垂直方向上扩展。o51ednc

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而国内企业有同样思路的就是华为海思了。o51ednc

在2021年5月份的时候,华为将“双芯叠加”的专利进行了公开,并表示14nm技术可以到达7nm的性能,此消息一出顿时在世界范围内引起热议,得到全球的关注。o51ednc

简单来讲14nm与7nm之间,它们的主要差别就是在芯片面积相同的情况下,7nm可以拥有更多的晶体管数量,在性能方面自然也会有所提升。o51ednc

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华为通过特殊的设计,将两颗14nm芯片叠加在一起,在性能方面直接升级为之前的两倍,也就堪比7nm技术。o51ednc

华为该项技术一出现就遭到了许多人的质疑,大家认为只是将两个14nm芯片叠放在一起,不可能完全达到7nm水准,就好比将两杯50℃的水倒在一起,并不能达到100℃,不能实现1+1≥2的效果。o51ednc

而苹果的M1 Ultra也验证了华为“双芯叠加”思路的可行性。o51ednc

高性能产品走chiplet这条路走得通!

知乎用户@超合金彩虹糖表示,这颗M1 Ultra是苹果野心的进一步延续,连最有钱的苹果也转向chiplet了,这预示着也许未来在消费级领域,高性能产品走chiplet这条路可以走得通。o51ednc

目前来看,芯片组合叠加已经从理论变成现实,从芯片封装的角度来看,逐渐从2.5D封装走向3D封装,芯粒 (Chiplet) 将提供最佳性能和最大灵活性。o51ednc

台积电、英特尔、三星、AMD等十家公司已经行动了,联合创建UCIe联盟。(详情:英特尔、AMD、Arm等九大企业宣布UCIe开放标准,推动Chiplet发展o51ednc

UCIe联盟创建的初衷是将小芯片打造成开放,互联的产业发展生态,让不同客户也能通过各类小芯片产品满足更多的需求。o51ednc

未来,以Chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统,可以带来更多的灵活性和新的机会。o51ednc

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民曾表示,对于产业来说,Chiplet带来了新的机会,在标准与生态层次上,Chiplet建立了新的可互操作的组件、互连协议和软件生态系统;对于芯片制造与封装来说,增设了多芯片模块 (Multi-Chip Module,MCM) 业务,Chiplet迭代周期远低于ASIC,可提升晶圆厂和封装厂的产线利用率;对于半导体IP来说,升级为Chiplet供应商,可提升IP的价值且有效降低芯片客户的设计成本;最后对于芯片设计来说,降低了大规模芯片设计的门槛。o51ednc

戴伟民建议国内企业持续推进Chiplet量产和2.5D/3D封测技术开发。o51ednc

邀您报名参加IIC Shanghai 2022

2022年4月21日,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民将出席由AspenCore主办的“2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2022)”(4月20-21日,上海国际会议中心)的“2022中国IC领袖峰会”,邀您报名参加o51ednc

本文综合整理自知乎、macrumors等o51ednc

责编:Demi
  • 华为还是那么的优秀
  • M1 Ultra 的构建方式有点简单而粗暴,只需集成两个 M1 Max 并几乎立即将规格翻倍。当然,实际实现过程并不简单,苹果在 M1 Max 芯片中启用了互连模块(die-to-die 连接器),苹果称之为“Ultra Fusion”技术,让两颗芯片的互连带宽达到 2.5 TB/s,并拥有10,000多个信号点,显着降低延迟并提高效率。
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