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英特尔展示14代酷睿Meteor lake芯片封装,或将全面使用小芯片

2022-05-11 14:15:32 EDN China 阅读:
上月底,英特尔宣布他们的第 14 代 Meteor Lake CPU 已实现开机,计划于 2023 年发布。在近日举行的英特尔 Vision 2022 大会上,该公司首次近距离展示其 14 代 Meteor Lake CPU,这款芯片采用两种封装方式,分为“标准”和“高密度”,利用英特尔和台积电制造的核心 IP。

上月底,英特尔宣布他们的第 14 代 Meteor Lake CPU 已实现开机,计划于 2023 年发布。在近日举行的英特尔 Vision 2022 大会上,该公司首次近距离展示其 14 代 Meteor Lake CPU,这款芯片采用两种封装方式,分为“标准”和“高密度”,利用英特尔和台积电制造的核心 IP。然后在后处理阶段将它们集成并装在一个包装中。w6Kednc

两种截然不同的封装设计

在 Meteor Lake,英特尔计划引入新的封装技术。具体来说,它计划使用 EMIB(2.5D 芯片堆叠)和 Foveros(3D 芯片堆叠)等封装技术将多个芯片(称为瓦片)封装在一个封装中。CPU 瓦片在英特尔工厂生产,GPU 瓦片在台积电工厂生产,它们在后处理(将裸片封装在封装中的过程)中集成并以一个封装形式发货。w6Kednc

PC-Watch表示,乍一看,Intel 发布的封装似乎只有一个 die,但仔细一看,可以发现封装内安装了多个 die。这次展出了普通尺寸封装和高密度封装两种类型的 Meteor Lake。w6Kednc

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第一个是标准封装,第二个是高密度封装。第 12 代 Alder Lake 和第 14 代 Meteor Lake 封装之间的主要区别之一是后者缺少 PCH 裸片,而是采用平铺架构设计将其集成在同一芯片上。仔细观察上图,主芯片至少由四个瓦片组成,每个瓦片都可以提供更多的瓦片,这对于基于新 tGPU (Tile-GPU) 设计的 GPU 来说是必然的。w6Kednc

Intel Sapphire Rapids (HBM/Non-HBM) 和 Ponte Vecchio Tiled CPU/GPU

除了 Meteor Lake,Chipzilla 还展示了采用 HBM 和非 HBM 的英特尔 Sapphire Rapids 的 Quad-Tile 封装,包括其旗舰 GPU 的特写镜头,即采用 Xe-HPC 架构的 Ponte Vecchio。w6Kednc

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Sapphire Rapids 是使用 2.5D 安装的 EMIB 将四个裸片安装在一个封装上的产品。在同一个封装中实现与 AMD EPYC(霄龙)相同数量的内核是可能的。这次展出的是普通版的蓝宝石激流和搭载HBM2的蓝宝石激流。此外,虽然英特尔提到这次已经开始出货 Sapphire Rapids,但并未正式公布该产品。w6Kednc

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同时,英特尔也在展出Ponte Vecchio的实际产品,相当于Xe面向HPC的产品(Xe-HPC)。Ponte Vecchio 是一个巨大的 GPU,在一个封装中包含 47 个图块(die),预计将与 NVIDIA 最近发布的 NVIDIA H100 GPU 竞争。w6Kednc

Intel 第 14 代 Meteor Lake CPU:Intel 4 工艺制造、Tiled Arc GPU 设计、混合内核

第 14 代 Meteor Lake CPU 将采用全新的平铺架构方法。基于英特尔自己的 7nm 工艺制造,它称之为“Intel 4”,新 CPU 将通过 EUV 技术将每瓦性能提高 20%,并计划在 2022 年 2 小时前流片(制造就绪)。首批 Meteor Lake CPU 计划在 2023 年 1 小时前发货,预计同年晚些时候上市。w6Kednc

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据英特尔称,第 14 代 Meteor Lake CPU 将采用全新的平铺架构,这基本上意味着该公司已决定全面使用小芯片。Meteor Lake CPU 上有 3 个Tile。有 IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 将使用新的混合核心设计,以更低的功耗提供更高性能的吞吐量,而图形 tile 将不同于我们以前见过的任何东西。w6Kednc

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正如 Raja Koduri 所说,Meteor Lake CPU 将使用平铺 Arc 图形驱动的 GPU,这将使其成为全新的芯片级图形。它既不是 iGPU 也不是 dGPU,目前被视为 tGPU(Tiled GPU / Next-Gen Graphics Engine)。Meteor Lake CPU 将采用全新的 Xe-HPG 图形架构,可在与现有集成 GPU 相同的能效水平上提高性能。这还将增强对 DirectX 12 Ultimate 和 XeSS 的支持,这些功能目前仅受 Alchemist 阵容支持。w6Kednc

有消息人士称,英特尔正在考虑向苹果的唯一芯片供应商台积电订购 Meteor Lake CPU 中使用的所有芯片部件。Meteor Lake 芯片部件不会单独依赖英特尔的内部 7nm 工艺,而是外包使用台积电的 5nm 工艺制造,就像苹果为 Mac 提供的“M1”芯片一样。据报道,此举将有助于避免延迟 CPU 的生产和发布时间表。w6Kednc

责编:Demi
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