随着可持续的能力提高以及成本降低，带动快速充电技术的进步，可望成为电动汽车(EV)快速充电站扩展的主要推动力，并进而推动电动汽车市场增长…

在以往iPhone的A系列芯片与高通的骁龙芯片的对比测试中，A系列芯片往往是获胜的一方。但最新消息显示，高通正逐渐缩小与A系列芯片的差距。

据EDN电子技术设计报道，三星电子设备解决方案业务部代工业务总裁兼总经理 Siyoung Choi 博士表示，随着两家公司推出下一代 2 纳米半导体制造工艺，它可以在五年内击败台积电 (TSMC)。

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

为了估计智能手机的DIY维修能力，ElectronicsHub分析了iFixit公司提供的228款智能手机型号的数百份维修指南，该公司为人们提供维修设备的指南和工具。

英国消费者维权人士贾斯汀·古特曼(Justin Gutmann)对苹果公司提起诉讼，指控该公司故意降低iPhone的性能，以延长电池寿命。现在，赔偿金额已经上升到16亿英镑，即20亿美元。面临如此高额的索赔，苹果公司试图在伦敦法庭阻止这起诉讼。

乍看之下，数据中心(或者说“服务器群”)产生的兆瓦级的废热似乎是一种真正的能源浪费，但它们也带来了独特的回收、采集与再利用机会…

已经使用了Windows11的用户肯定对AMD基于固件的可信平台模块(fTPM / TPM) 有所了解了，该模块可以与CPU通信，以提高增强电脑的安全性。但近日，一篇由德国柏林科技大学安全研究团队于4月28日发布的一篇有关于AMD基于固件的可信平台模块（fTPM / TPM）存在安全漏洞的论文引发了关注和热议。

2010年到2022年，中国企业在这些领域提交了41,011项专利申请。虽然排名靠前的中国企业不多，但中国在这一领域的参与者数量之多使得他们提交的申请总量比日本公司多出大约50%，日本企业以26,962项专利位居第二。

近日，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层，以实现更密集的集成。

物联网已经改变了大规模农业粮食增长的游戏规则。凭借使用连接、传感器、机器、无人机和数据分析的精准农业，农民可以创造理想的作物生长条件并实现最佳的产量/投入比。

未来，物联网市场表现出5个发展趋势：1.数字化驱动强劲需求；2.从云计算到边缘计算；3.对数据管理的重视度不断提升；4.更多样化、更复杂化的应用；5.物联网技术的融合。然而，物联网市场发展所面临的挑战，则包括数据安全、成本和功耗，以及缺乏通用标准和互操作性等。

相较于传统的直播场景，下一代的直播场景则主要为多对多模式，即每个人都是主播，既是数据源也是接收器，这样的场景包括连线观赏、直播购物、在线拍卖和社交流媒体等。这样的应用场景要求对数据的处理更加贴近用户，要求把这样的处理转移到网络的边缘。

在将SiC MOSFET安装到关键任务应用之前，应对其可靠性和鲁棒性进行评估。本文围绕1200V DMOSFET技术的可靠性和鲁棒性展开，以便更好地理解系统设计的权衡，以提高效率和可靠性。

近日，美国纽约新希望生育中心近日迎来了两名特殊的女婴，她们是世界上首批使用“精子机器人”受精技术诞生的试管婴儿。这项前沿的技术有望降低试管婴儿的成本，让更多不孕不育的夫妇实现生育梦想。