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2023 松山湖中国IC创新高峰论坛:看十家新创公司如何玩转AR/VR/XR x 元宇宙
今年的推介主要聚焦在AR/VR/MR和元宇宙,公司的推荐产品包括感算芯片、ToF、显示、无线以及存储等。
赵娟
2023-05-12
智能硬件
消费电子
光电及显示
智能硬件
外媒:中国电动汽车可能让欧洲损失数百亿美元
据安联保险集团的一项研究显示,由于欧盟达成协议将从2035年禁止新增内燃机汽车,中国公司正在用他们的现代电动汽车从西方品牌手中夺取更大的国内市场。根据安联的计算,两者加在一起可能意味着欧洲在 2030 年将损失数百亿美元的经济价值。
综合报道
2023-05-12
产业前沿
汽车电子
产业前沿
iPhone 15 Pro工厂模具视频曝光:操作按钮、分体音量按钮
据EDN小编发现,近日有微博用户分享了iPhone 15 Pro工厂模具的视频,可以看到一些变化细节。
综合报道
2023-05-12
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
英伟达CEO黄仁勋减薪250万美元,但仍是员工群体的94倍
据英伟达最新年度报告(PDF)显示, CEO 黄仁勋的薪酬被削减了 10%。具体来看,薪酬方案被削减了近 250 万美元。值得注意的是,与去年相比,其他高层管理人员的薪酬仍是有所提高的,但话又说回来,即使降薪10%,黄先生的薪酬是下一位薪酬最高高管的两倍,至于更广泛的员工群体,他们的薪酬中位数为 22.91 万美元,这意味着CEO的薪酬是员工薪酬中位数的94倍。
综合报道
2023-05-12
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
SpaceX又发射了51颗星链卫星
SpaceX从加州范登堡空军基地发射了其最新的Starlink任务。这次发射是该公司今年的第30次发射,它使用了一个相对较新的助推器和整流罩。
综合报道
2023-05-11
产业前沿
航空航天
通信
产业前沿
联动车业、携手芯企、共赢四化——大联大及伙伴共推车用技术创新和高效供应
由致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股主办的、以 “驶向未来:预约下一个十五•五驰骋世界”为主题的汽车技术应用路演深圳站今日圆满落幕。大联大代理的近20条中外产线,以及大联大自身强大的车用技术团队为本次活动带来精彩的演讲和现场演示,在本次路演上海站之后再次吸引了众多专业人士的参与。
大联大
2023-05-11
产业前沿
产业前沿
金士顿SSD固件中被发现意外的数据块
爱荷华州的安全研究员 Nicholas Starke 在分析了金士顿分发的 SSD(固态驱动器)控制器固件的几个字节,在分析了版本为“SKC2000_S2681103”的金士顿固件后,他表示这是Coldplay(酷玩乐队)的歌词。
综合报道
2023-05-11
产业前沿
缓存/存储技术
消费电子
产业前沿
受昆虫启发的仿生麦克风,体积小但功能强大
通过了解昆虫是如何感知声音的,并使用3D打印技术来创建定制材料,就有可能开发出微型的仿生麦克风。
美国声学协会
2023-05-11
产业前沿
传感器/MEMS
产业前沿
当前已知最快速率,硅基自旋量子比特实现1.2GHz超快调控
近日,EDN小编从中国科学技术大学官网获悉,该校郭光灿院士团队在硅基半导体量子计算研究中取得重要进展,在硅基锗量子点中实现了自旋量子比特操控速率的电场调控,以及自旋翻转速率超过1.2 GHz的自旋量子比特超快操控,该速率是国际上半导体量子点体系中已报道的最高值。
综合报道
2023-05-10
通信
测试与测量
制造/工艺/封装
通信
维信诺的ViP技术相较于传统FMM有哪些优势?
维信诺正式全球首发无金属掩膜版RGB自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术(Visionox intelligent Pixelization),简称ViP,以替代FMM技术,即半导体光刻工艺取代掩膜版。
综合报道
2023-05-10
产业前沿
光电及显示
制造/工艺/封装
产业前沿
SiC晶圆的切片和表面精加工解决方案
制造商在生产高质量SiC衬底时面临着多重挑战。
Maurizio Di Paolo Emilio
2023-05-10
新材料
制造/工艺/封装
通信
新材料
研究发现蘑菇可作为芯片基材,弯曲超2000次而不损坏
奥地利林茨的约翰内斯开普勒大学的科学家 Martin Kaltenbrunner 领导的一个团队最近发现,可以使用耐寒、易于生长的真菌作为电子芯片的可生物降解基础材料或基材。
综合报道
2023-05-10
产业前沿
新材料
产业前沿
三星二代3nm芯片比4nm芯片快22%
这是三星首次将其未来的芯片制造工艺与其主要的 4nm 工艺进行比较
EDN综合报道
2023-05-10
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
硅晶体管之外,世界上第一个木质晶体管诞生
近日,瑞典皇家理工学院的瓦伦堡木材科学中心(WWSC)和林雪平大学的研究团队取得了突破性的进展,首次成功地使用导电木头制造出了晶体管。这种晶体管不仅可以控制电流,而且还具有可降解、可持续、低成本等优点。相关研究成果发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)。
综合报道
2023-05-10
新材料
安全与可靠性
制造/工艺/封装
新材料
基于Chiplet架构的RISC-V芯片即将进入太空
Occamy是一款用于AI和高性能计算工作负载的低功耗芯片,芯片基于开源的RISC-V架构,采用Chiplet工艺,基于用格芯12nm低功耗制程,整合了两组32bit的216个RISC-V内核,加上未知数量的64bit的浮点运算单元 (FPU),以及两颗来自美光科技的16GB HBM2e存储芯片。
综合报道
2023-05-09
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