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国内数十位AI大牛参与的论文被指严重抄袭,论文第一单位致歉
近日,数十位国内AI大牛参与署名的论文《A Roadmap for Big Model》(下称《大模型》)被Google Brain的一名研究员指出严重抄袭,引起了国内外学术圈的广泛关注和议论。这篇篇幅巨大的论文,署名作者来自清华、北大、上海交大;腾讯、华为、京东、字节跳动,和炙手可热的AI研发机构北京智源人工智能研究院等十多家知名机构。其中不乏国内AI业界和学界的知名大佬。
EDN China
2022-04-14
产业前沿
人工智能
产业前沿
vivo X Fold首拆:30万次无折痕是如何实现的?
vivo终于也进军到了折叠屏市场,并特别强调其全新折叠旗舰vivo X Fold,德国莱茵测试显示折叠30万次后,折痕依旧控制得极好。为了研究vivo X Fold铰链结构的独特设计,享拆第一时间拆解了这款手机,那我们就来一拆究竟!
综合报道
2022-04-14
拆解
光电及显示
处理器/DSP
拆解
远程医疗可以做很多好事,但它会变得太强大吗
多年来,远程医疗取得了长足的发展,使更多人更容易获得和负担得起医疗服务。 今天的远程医疗应用程序使患者足不出户就可以咨询医生,并让医生同时远程监控多名患者的健康状况——例如患有慢性病的患者。
Sylvia He
2022-04-14
医疗电子
医疗电子
2021年MIPI三个值得关注的更新:MIPI I3C Basic、A-PHY 和 CSI-2
在2021年,MIPI 为移动、物联网 (IoT)、汽车和相关行业采用了创纪录数量的新的和更新的接口规范。尤其是 2021 年的三个关键版本引起了媒体的极大兴趣和报道: MIPI I3C Basic℠
EDN综合报道
2022-04-14
接口/总线
产业前沿
接口/总线
Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。 几乎与此同时,中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功!
芯动科技-伍江华
2022-04-13
复旦大学认证?剖析从疫情中诞生的“无人配送汽车”的历史与发展
复旦大学引入了美团的自动送餐配送车,为全校师生提供三餐无接触的配送服务,已经不是美团第一次助力疫情了,这项技术已经落地近2年而且不断地发展壮大,与各社会企业进行融合..
谭博文
2022-04-13
人工智能
数据中心
安全与可靠性
人工智能
雅培为远程医疗的未来做准备
在经历了两年的全球健康危机之后,没有什么比让雅培董事长兼首席执行官罗伯特福特在今年的消费电子展 (CES) 上成为中心舞台更自然的事情了。当然,有必要刮掉经过深思熟虑的主题演讲,并像电视真人秀一样精心编排,以了解该组织在远程医疗技术方面的愿景和进步。
Anne-Françoise Pelé
2022-04-13
医疗电子
医疗电子
5G在医疗保健领域的颠簸之旅
在功能越来越强大的通信技术,尤其是 5G 的到来的推动下,已建立的、通常是家长式的全球医疗保健系统正面临着必要的——但并非普遍受欢迎的——改组。
John Walko
2022-04-13
医疗电子
医疗电子
可穿戴设备中位置跟踪功能的优点和缺点
越来越多的人都在使用与身体密切联系的可穿戴电子设备,目前市面上的可穿戴设备都能为我们提供位置跟踪的功能,不过这项功能有什么优点和缺点?未来的发展走向和突破口在哪里呢?本文为你一一解答。
Charlene Wan
2022-04-12
消费电子
消费电子
12代酷睿处理器出现卷曲变形问题?英特尔这样回应
有网友称12代酷睿Alder Lake升级为LGA1700接口后,处理器会产生卷翘变形,使散热器和芯片之间产生间隙,最终削弱散热效果, 对此, Intel回应表示:12代酷睿的IHS(集成式散热,其实就是“顶盖”)没有收到超出设计的投诉……
综合报道
2022-04-12
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
2022年Q1全球PC出货量下降,仅Mac逆势上升
Gartner昨日发布了最新的PC 出货量预测数据,结果显示,2022 年第一季度全球 PC 出货量总计 7750 万台,比 2021 年第一季度下降 7.3%。但2022 年第一季度苹果的全球 Mac 出货量略有增长。数据显示,苹果在本季度的 Mac 出货量估计为 700 万台,高于去年同期的 650 万台,增长率为 8.6%。
Gartner
2022-04-12
产业前沿
消费电子
产业前沿
英特尔、美光和 ADI 加入美国半导体联盟,助美半导体与中国竞争
美国三大芯片制造商英特尔、美光和ADI日前已加入Miter Engenuity的半导体联盟,以加快半导体研究、开发和原型设计,以建立更强大的美国半导体产业,促进美国的先进制造业,并在全球竞争激烈的情况下保护知识产权竞赛。
EDN China
2022-04-12
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
Pixel智能手机演变:最新功能与个人化
当我在为明年Pixel 4a (5G)的动向做准备时,我想听听其他Android生态系统参与者的意见:您对于Google的Pixel手机——尤其是Pixel 4a (5G)有什么看法?相对于您可能使用其手机的其他公司的产品呢?
Brian Dipert
2022-04-12
手机设计
产业前沿
EDN原创
手机设计
北京开芯院成立,国产开源 RISC-V 处理器“香山”项目正式启动
日前,中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗透露,中科院计算所牵头,多家企业联合开发的开源高性能 RISC-V 处理器核“香山”有了新的归属——北京开源芯片研究院(开芯院)。
综合报道
2022-04-11
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
小米汽车公开首个专利,“年轻人的第一台汽车”是纯电动车?
近日,小米汽车科技有限公司成立以后公开了第一个专利:多相电机的控制方法、装置及可读存储介质,可以提升电驱动系统的可靠性。鉴于雷军此前多番拜会特斯拉CEO马斯克,因此有业内人士认为该项专利可能表示“年轻人的第一台汽车”大概率是一辆具备自动驾驶性能的高性价比纯电动车。
综合报道
2022-04-11
产业前沿
汽车电子
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