5月6日晚间，知名汽车博主在新浪微博发文称，“高合行车记录仪疑似泄露隐私”，引发了关于“车车互联”功能完整体验以及“难怪特斯拉不能进一些单位”的讨论。

预计 2022 年至 2026 年间，半导体公司的研发总支出将以 5.5% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 1086 亿美元。

为何应考虑使用CTSD ADC来改善我的信号链设计？相比传统架构，CTSD拓扑能够优化信号链。

根据 The Information的一份报告，Meta 计划在 2024 年之前发布四款新的 VR 头显，同时，Meta也在积极研发专门用于AI处理的定制加速器芯片，近日外媒报道了该芯片的相关性能。

只要遵循简单的设计准则，便可以使用单个小型天线来服务蜂窝物联网产品中的多个无线电

三星的 UFS 4.0 闪存采用了三星第7代V-NAND技术以及自研主控，顺序读取速度最高可以达到4200MB/s。对比之下，UFS3.0的顺序读取速度一般不超过2100MB/s，可以说性能几乎翻倍。

在如今不断发展的全球以太网市场中，PoE 2仍然相当重要，即使在远程工作持续凸显优势的情况下也是如此。大中小型企业都对大楼进行改造，安装支持PoE的扫描仪、摄像头和其他系统来保护员工安全，所以比以往更加需要高端口数PSE。

IPnest在2022年5月份发布了全球IP供应商排名数据。

如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连，那么TSV（穿过硅基板的垂直电互连）则提供了硅片内部垂直方向的电互连。 作为唯一的垂直电互连技术，TSV是半导体先进封装最核心的技术之一。

一年半前，EDN《电子技术设计》波兰姐妹网站elektroda.pl的网友在中国电商平台入手了一款超便宜的带有 USB 5V 输出的太阳能充电器（目前价格约为10美元），为了测试这款太阳能充电器的性能，笔者在3月/ 4月中阳光明媚的天气条件下，用其为两部手机（三星和苹果）充电，测试其几小时可给手机充满电。测试结束后，也将对这款太阳能充电器进行拆解，从内部展示逆变器的设计。

苹果发现京东方可能改变了 OLED 面板的设计，例如扩大了薄膜晶体管的电路宽度，导致 iPhone 制造商通知京东方停止生产。尽管如此，京东方不太可能完全被排除在苹果的 OLED 面板供应链之外，因为它的存在给三星显示和 LG 显示带来了提高竞争力和降价的压力。

得益于科技巨头 AMD、英特尔和英伟达竞争的推动，人工智能和数据中心技术在去年进步飞速。AMD称，与2020年相比，希望在未来五年内将数据中心能效提升 30 倍。

作为全球最大的半导体代工厂，台积电占据着全球63%的半导体代工市场份额。台积电的发展壮大让日本和美国倍感压力。据《日经亚洲评论》报道称，日本和美国已同意密切合作，推进 2nm 半导体工艺开发和量产。

早在 3 月，有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S（带有硅中介层的晶圆上芯片）基于 2.5D 中介层的封装，这几乎是许多公司使用的经过验证的技术。但目前网友的猜测被否定了。据半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 在twitter分享的一张幻灯片显示，苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案。

隶属于中国多个机构的一组研究人员通过在其阳极上添加铜涂层和纳米线以改善排序，从而提高了锂离子电池的充电速度。他们的研究发表在《科学进展》杂志上。