在由ASPENCORE举办的2021全球双峰会的CEO峰会上，概伦电子董事长兼总裁刘志宏博士带来“联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案”的主题演讲。

在由AspenCore《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2021全球双峰会”上，Silicon Labs首席技术官兼技术和产品开发资深副总裁 Daniel Cooley通过视频，发表了主题为“物联网的转折点：快速增长的核心关键”的精彩演讲（英文），Silicon Labs亚太及日本地区业务副总裁王禄铭先生随后解读了在物联网中面对的机遇、挑战，以及如何维持生态系统持续健康的增长。

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2021全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会在今日于深圳大中华喜来登酒店隆重举行。今年全球CEO峰会以“全球新工业战略”为主题，中、美、欧产业领袖分享行业前瞻，共布大局。同期还揭晓了2021全球电子成就奖……

在ASPENCORE主办的2021年全球CEO峰会现场，艾迈斯欧司朗全球销售和市场营销执行副总裁Pierre Laboisse介绍了艾迈斯欧司朗的一些新变化，以及其结合光学和传感技术的新光学解决方案，他还强调了中国市场的重要战略地位。

设计任何电路板的电源部分时，最常用的稳压器是78XX、79XX、LM317、LM337或类似器件。这些控制器安全可靠且易于使用，但它们的电流有限。如果需要更大电流，可以使用ADI公司的LT1083稳压器来实现简单实惠的解决方案。

日前，业内人士Hans de Vries曝光了Zen 4的部分CPU设计架构细节，透露了Zen 4架构的缓存设计，据Hans de Vries称，该细节来自前不久某硬件大厂遭勒索软件攻击后泄露到黑市的机密文档。

近日，得克萨斯大学与一家名叫EnLiSense的公司联合开发了一款皮质醇水平检测设备，可以利用微量汗液实时反馈受检者的压力水平。

Codasip日前宣布：负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík（马克仁）博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会（TSC）委员。

近日，英国南安普敦大学的研究人员发表的研究描述了一种在 5D 结构上写入的新型高速激光方法。这种由石英玻璃制成的 5D 结构可以支持长期写入 - 并实现比当前蓝光技术高 10,000 倍的存储密度。

Mendix推出全球低代码发展现状报告，显示低代码已成为行业发展趋势；中国市场以其蓬勃发展力与未来潜力，成为低代码领域当之无愧的关注焦点；中国有望超过美国，成为全球低代码开发领域的领导者

在十年左右的时间里，几乎所有的汽车和卡车在技术上都将与之前截然不同。从设计的角度来看，两个最重大的挑战是直流电源和高速数据。那么，鉴于设计复杂性，哪些是电动和自动驾驶汽车设计人员必须考虑的关键事项，确保实现合适的功能、性能和竞争能力？

由于一个量子比特的控制通常会受到同时应用于另一个量子比特的控制脉冲的消极影响，因此如何同时控制许多基本的存储设备--量子比特一直是一个令人头痛的工程问题。近日，丹麦哥本哈根大学尼尔斯·玻尔研究所的一对年轻的量子物理学家已经成功克服了这个障碍。

近日，小米汽车一名高级工程师聘任书在网络上曝光。该聘任书显示，这名高级工程师月薪为4万元，按照每年12个月标准发放；每年目标年度奖金为3个月的基本月资，相当于年薪总和为60万元。和小鹏汽车等造车新势力公司相比，该份聘任书以及此前从猎聘等信息上披露的小米汽车研发人员薪酬，只能说是“中上的水平”。

国外知名维修团队 iFixit 近日正式发布了2021 年款 MacBook Pro的拆机报告，新机型细节不断涌现。iFixit 称新款内部设计结构是2012年以来最容易更换电池的一款，其中值得注意细节有“Mac最强散热”内部结构的真容以及电池电源上的拉片。

高速模数转换器和数模转换器至FPGA接口已成为某些系统OEM厂商满足下一代大量数据处理需要的限制因素。JESD204B串行接口规范专为解决这一关键数据链路的问题而建立。本文将探讨推动该规范发展的某些关键的终端系统应用，以及串行低压差分信号(LVDS)和JESD204B的对比。