高速模数转换器和数模转换器至FPGA接口已成为某些系统OEM厂商满足下一代大量数据处理需要的限制因素。JESD204B串行接口规范专为解决这一关键数据链路的问题而建立。本文将探讨推动该规范发展的某些关键的终端系统应用，以及串行低压差分信号(LVDS)和JESD204B的对比。

吉利汽车昨日宣布9大龙湾行动、发布了全球动力科技品牌“雷神动力”、以及中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片，此外，还透露了5nm制程的车规级SOC芯片的研发进度。

MCU向调试终端输出信息的方法有很多。今天，檬妹就给大家介绍一个更炫更酷、可以图形化显示数据的调试法宝——ES-DAP-Viewer。

拆解结果显示，iPhone 13 Pro Max 各种组件的总成本是十年前的 2.5 倍，超过了手机零售价 60% 的涨幅。组件成本占比从十年前的大约 23% 增加到了 36% 以上。相机成本飙升到了之前的 10 倍，半导体组件成本则是之前的三倍。下面就具体来看下 iPhone13Pro Max 的关键核心零部件的成本吧！

瞬间实现全球互联互通

有鉴于只从服务器上抽换固态硬盘而不是更换整个机架变得越来越常见，XFMD的开发宗旨是让那些通常被焊接在装置内部、于整个系统生命周期中保持原状的储存媒体更容易替换。

利用ToF测量光脉冲的飞行时间，并非所有物体都能同样探测到。物体的状况、反射率和速度都会影响测量结果。测量结果也可能因雾或强烈的阳光等环境因素而失真。环境光抑制有助于解决强烈的阳光导致的失真问题。

用两种不同颜色表示两种不同的金属材料，A、B 端在常温环境中用于测温端口，称为冷端。C点为被测端，由于热电效应，在 A端和C端以及B端和C端之间温度不同，所以会产生电势差。而因为两种金属材料的不同，导致这两个电势差不一样，最终A端和B端也有了电势差……

N4P加入了行业最先进和最广泛的前沿技术流程组合。

苹果AirPods 3于昨日正式销售，这两天有不少用户已收货。但EDN小编却发现，微博上出现了大量 AirPods 3 耳机用户的吐槽：越南版的 AirPods 3 存在的做工问题多数为合模线不均、有毛边、连接处有胶水残留、耳机本身有电流音和盖子晃动。

供应紧张推高了这些细分市场中许多广泛使用的零件的价格和销售额，但 CMOS 图像传感器的温和增长阻碍了光电领域的增长。

知名维修团队iFixit今日分享了 14 英寸 MacBook Pro 的拆解预告。iFixit 表示，新的 MacBook Pro 2021 拥有“自 2012 年以来第一个合理的 DIY 友好电池更换程序”。

骁龙898CPU方面具体规格为：1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核；GPU则为Adreno 730，采用三星4nm制程工艺打造，综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。

高通昨日宣布了四款新的中端处理器，其中两款是 Plus 变体：骁龙778 Plus、695、680和480 Plus。小米表示将使用骁龙 778G Plus 和骁龙 695，而 Oppo 表示将在即将推出的设备中使用骁龙 695……

随着科技的进步，人们越来越清楚地认识到，科技将如何帮助我们开拓新领域并提升现有环境。恩智浦推出下一个领军产品i.MX 8XLite，打造更安全、更互联的交通世界。车联万物（V2X）的趋势日益发展，汽车可以更好地与其他汽车、交通基础设施和行人进行交互，因此我们有必要寻求新的方式，让自动化程度日益增高的汽车，可以更安全、更高效地与其周围环境交互。