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ARM推出开放架构SOAFEE,能否实现软件定义汽车?
软件定义的功能正在许多行业中成为趋势,在汽车领域,软件定义的功能将提供安全的、新的车载体验和功能,以满足消费者的需求和预期。更重要的是,它将为汽车制造商、一级供应商、软件厂商、云服务提供商开启新的收入来源以及与客户互动的机会。近日,ARM面向汽车产业发布了专门的汽车软件架构SOAFEE,以及两款新的参考硬件平台,旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。
EDN China
2021-09-23
产业前沿
操作系统
汽车电子
产业前沿
基本DAC架构:分段DAC
当我们需要设计一个具有特定性能的DAC时,很可能没有任何一种架构是理想的。这种情况下,可以将两个或更多DAC组合成一个更高分辨率的DAC,以获得所需的性能。这些DAC可以是同一类型,也可以是不同类型,各DAC的分辨率无需相同。原则上,一个DAC处理MSB,另一个DAC处理LSB,其输出以某种方式相加。这一过程称为“分段”,这些更复杂的结构称为“分段DAC”。有许多不同类型的分段DAC,本指南不可能逐一说明,但会介绍其中的几种。
Walt Kester,ADI公司
2021-09-23
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
技术实例
放大/调整/转换
通过优化电容提高ADC的速度和功率
制造快速模数转换器(ADC)有何难?在数字领域,减小几何尺寸和提高时钟速度通常可提高性能,但在模拟领域,降低晶体管尺寸和加快时钟频率却可能无法解决问题。
Don Dingee
2021-09-23
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
技术实例
模拟/混合信号/RF
为5G未来交付灵活便捷的解决方案
5G有能力显著改善生活,但这一步骤的改变并非没有挑战。因此,强化测试将对提升消费者信心和成功推出5G起到至关重要的作用。
益莱储
2021-09-23
无线技术
测试与测量
技术实例
无线技术
英伟达申请最新3D堆叠芯片专利
英伟达一直一直在积极探索使用不同封装技术获得更高性能的方法,以摆脱单片芯片设计,据悉,Nvidia的最新方法是使用硅通孔 (TSV) 技术和增强的功率传输方法引入3D 芯片堆叠。这听起来类似于我们已经从 AMD、英特尔和台积电那里听说过的技术,但也存在一些差异。
综合报道
2021-09-22
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
芯片短缺在全球范围内蔓延,假芯片钻空涌入
假冒伪劣芯片是半导体供应链中的一个长期问题,但随着芯片短缺在全球范围内蔓延,情况变得更糟。报告称,由于供应有限,客户准备从“非常规来源”购买。
2021-09-22
产业前沿
EDA/IP/IC设计
消费电子
产业前沿
Apple正研发新技术,让 iPhone检测抑郁、焦虑及预警阿尔茨海默氏症
Apple最近又有了新的研究方向,iPhone 或许很快就能检测到我们何时感到沮丧或焦虑。此外,还能检测到认知衰退,轻度认知障碍也可能是阿尔茨海默氏症的早期征兆,因此,该功能也对老年人友好。
综合报道
2021-09-22
产业前沿
手机设计
传感器/MEMS
产业前沿
谷歌自研的Pixel 6 Tensor处理器能否赶超骁龙888、Exynos 2100?
尽管谷歌Pixel 6还未发布,但其搭载的Google Tensor 处理器早已引起了网友的关注及讨论:Tensor能否赶上苹果A系列芯片的性能?Tensor真的会使用最新最好的技术吗?对比Snapdragon 888、Exynos 2100是否有优势?
2021-09-22
产业前沿
缓存/存储技术
处理器/DSP
产业前沿
在模拟版图设计中堆叠MOSFET
当在电路中使用堆叠MOSFET时,版图质量变得比平常更重要。不良的版图设计会显著增加寄生电容和设计面积,并可能使电路无法满足期望的性能特性。
Mark Waller,用户支持总监,Pulsic公司
2021-09-22
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
技术实例
EDA/IP/IC设计
每交易一笔比特币,就要“报废”两部iPhone 12 mini
经过数十年的发展,比特币从一文不值一度突破6万美元大关,顺势带火了比特币挖矿和交易。但EDN读者们,你们知道吗,一笔比特币交易产生的电子垃圾量与扔进垃圾桶的两部iPhone手机相同。
EDN China
2021-09-18
产业前沿
消费电子
产业前沿
如何充分利用各种类型的断点
软件开发者在调试时离不开断点,但如何最好地利用断点呢?本文将指导开发人员如何利用每一个可用的断点来更快地调试程序。
IAR
2021-09-18
嵌入式系统
技术实例
嵌入式系统
使用5G无线技术连接未来
5G无线技术即将到来;但我们需要先完成关键的基础设施升级。
ADI
2021-09-18
无线技术
模拟/混合信号/RF
产业前沿
无线技术
5G RF前端设计挑战及其解决方案
5G旨在支持更高的数据速率和大流量;除此之外,连接设备的大量增长可满足非常多样化的用例和要求。为了满足无线数据流量容量的巨大提升,频谱效率和重用、更高的速度和更低的延迟是射频前端设计的主要考虑因素。
Steve Taranovich
2021-09-18
模拟/混合信号/RF
无线技术
技术实例
模拟/混合信号/RF
外媒评测小米 11T Pro:快充很牛,相机拉跨
伴随着小米 11T 系列的发布,外媒AndroidAuthority发文称在经过六天的使用测视之后,总结出了关于小米 11T Pro的评测报告。AndroidAuthority认为,小米对 11T Pro 的目标很高,但并没有完全达到目标。这款手机有很多优点,例如华丽的显示屏、一流的性能和极快的充电速度,但相机的性能中等,并且有几个缺失的功能损害了它的整体吸引力。
2021-09-17
产业前沿
处理器/DSP
传感器/MEMS
产业前沿
6502处理器出柔性芯片版本啦!缅怀古典半导体
PragmatIC最近宣布开发6502处理器的柔性芯片版本,似乎也带领着科技史爱好者穿梭时空,回到6502处理器的那段怀旧时光...
Majeed Ahmad,EDN/Planet Analog主編
2021-09-17
处理器/DSP
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产业前沿
处理器/DSP
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