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利用逻辑信号、交流耦合和接地栅极驱动CMOS图腾柱电路
经典CMOS图腾柱拓扑中的分立MOSFET有时仍然是不可或缺的,因此,用逻辑电平信号有效驱动它们的技巧和窍门也同样有用···
STEPHEN WOODWARD
2024-04-18
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
燃料电池也能“喝咖啡”?咖啡因让反应活性提升11倍
千叶大学的研究人员发现,在燃料电池的铂电极中加入咖啡因,可以通过增强氧还原反应显著提高燃料电池的效率……
综合报道
2024-04-17
电池技术
测试与测量
新能源
电池技术
PCB变得越来越小,PCB检测也变得越来越难?
由于含有PCB的产品外形尺寸越来越小,PCB逐渐变得更小将是一种持续的趋势。然而,这些较小的元件通常会带来PCB设计方面的挑战,进而影响检测工作···
Emily Newton
2024-04-17
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
华为、小米、移动等联合起草新标准,智能家居将要跨平台互通
近年来,智能家居产业跨品牌、跨平台智能产品无法互联互通的问题愈发凸显,为推进智能家居设备互联互通,众多业内知名厂商联合起草了YD / T 4657-2024行业标准···
EDN China
2024-04-16
智能硬件
无线技术
人机交互
智能硬件
Meta推出下一代AI基础设施MTIA芯片,整体性能提升达3倍
2023年,Meta推出了元训练和推理加速器(MTIA)v1,这是一款专为Meta的深度学习推荐模型设计的第一代人工智能推理加速器,与上一代相比,最新版本芯片的性能得到了显著的提升···
综合报道
2024-04-16
人工智能
数据中心
测试与测量
人工智能
现代检测电路故障常用的成像技术,你知道的有几个?
新一代成像技术可以加快发现电子电路中的走线故障,从而实现更准确的故障检测和隔离···
Emily Newton
2024-04-16
测试与测量
安全与可靠性
嵌入式系统
测试与测量
Garner废硬盘处理新方式:硬盘拆解成零件只需几十秒
根据不同的硬盘结构和需要的组件分离程度,DiskMantler所需的拆卸时间也不同,一般每个硬盘仅需8-90s进行拆解···
综合报道
2024-04-15
技术实例
安全与可靠性
数据中心
技术实例
电力电子科学笔记:PN结热行为的虚拟实验
在本文中,我们将在Mathematica计算环境中提出一个与PN结有关的虚拟/计算实验。
Marcello Colozzo
2024-04-15
技术实例
安全与可靠性
测试与测量
技术实例
Arm新发布的AI 加速器和参考设计平台强在哪?
近年来,随着Transformer和大型模型的发展,AI 模型的普适性、多模态支持,以及模型微调效率都有了质的突破,此外,低功耗的 AI 加速器和专用芯片被集成到终端设备中,边缘智能正变得越来越自主且强大。在这个人人随身携带“超级计算机”的时代,Arm技术在推动技术革新中发挥着举足轻重的作用。
夏菲
2024-04-15
新品
嵌入式系统
制造/工艺/封装
新品
把1997年款雪佛兰P30货车改装成了一辆全电动汽车
莱斯大学工程专业的学生组成的四个团队在不到一年的时间里将一辆 1997 年款雪佛兰 P30 货车改装成了一辆全电动汽车,其中使用了从废弃车辆中回收的零件、定制元件和现成物品。电动改装货车项目(E-VAN)共有 20 多名学生参与……
莱斯大学
2024-04-12
汽车电子
创新/创客/DIY
汽车电子
‘Ghiplet’会是GPU设计发展的下一步吗?
当图形处理器(GPU)以“芯粒”(chiplet)排列方式实现时,是否能够称其为‘Ghiplet’?
Majeed Ahmad
2024-04-12
制造/工艺/封装
接口/总线
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
AI“长耳朵”了!谷歌升级Gemini 1.5 Pro,可从音频提取关键信息
谷歌大语言模型Gemini 1.5 Pro此次升级不仅增强了模型的语言处理能力,更为其配备了一双“耳朵”——即音频理解能力,使得这款模型能够监听并分析上传的音频文件。
综合报道
2024-04-10
产业前沿
人工智能
产业前沿
端到端AI加速只需单芯片?AMD二代Versal自适应SoC带来边缘新突破
虽然仍然受限于嵌入式系统本身的尺寸、功耗、性能等多方面的限制,但是AI浪潮的席卷为所有的边缘设备带来了新的可能。4月9日,AMD正式发布了其第二代Versal自适应SoC产品,其中包括第二代Versal AI Edge系列,也就是AI驱动型嵌入式系统……
谢宇恒
2024-04-10
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
英国首家FlexIC柔性IC晶圆厂正式启用
英国半导体公司Pragmatic Semiconductor 于 3 月 27 日正式启用其位于英格兰东北部达勒姆附近的新工厂,这是英国首个生产300毫米柔性 IC 半导体晶圆生产线。这个工厂占地 60000平方米,可容纳多达 9 条生产线,每条生产线每年可生产数十亿颗芯片。
综合报道
2024-04-09
产业前沿
制造/工艺/封装
智能硬件
产业前沿
放弃造车后,苹果要做家务机器人了
据EDN电子技术设计报道,苹果工程师正致力于开发一种能在家庭环境中自由移动并执行日常任务,如洗碗等家务的机器人。
综合报道
2024-04-08
产业前沿
无人机/机器人
处理器/DSP
产业前沿
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