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英特尔CEO基辛格2023年薪酬1686万美元,但仍不到AMD苏姿丰的一半
尽管基辛格在2023年的薪酬达到了1686万美元,相较于2022年的1161万美元,涨幅高达45%,但据数据显示,他的总薪酬仍然只有AMD首席执行官苏姿丰的一半左右。
综合报道
2024-04-01
产业前沿
产业前沿
超越摩尔:当汽车电子遇见3D-IC
在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上,Cadence数字产品资深高级总监刘淼进行了“当汽车电子遇见3D-IC”的主题演讲,分享了Cadence在汽车电子与3D-IC发展方面的独到见解。
谢宇恒
2024-03-29
IIC
汽车电子
安全与可靠性
IIC
光充电锂硫电池研究新进展:光照1.5小时放电21小时
近日,华南农业大学、广州大学、岭南师范大学的联合团队以“因果导向思维”方式,在光充电锂硫电池研究领域取得了新的进展……
综合报道
2024-03-28
电池技术
安全与可靠性
测试与测量
电池技术
SiC功率半导体技术:赋能绿色能源发展的未来
中国的绿色能源产业正迎来前所未有的发展机遇。在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024国际绿色能源生态发展峰会”上蓉矽半导体副总裁、研发中心总经理高巍先生分享了有关于“SiC功率半导体技术对绿色能源发展的贡献”的主题演讲……
谢宇恒
2024-03-28
IIC
嵌入式系统
安全与可靠性
IIC
类似突触的新型流体忆阻器,只要改变离子就能提升内存量
最近,洛桑联邦理工学院的纳米生物学实验室获得了一项突破性的进展,其研究团队开发了一种新型纳米流体忆阻器,这种器件不仅能够存储信息,还能在没有电流的情况下保持其状态,类似于大脑的突触,非常高效节能……
综合报道
2024-03-27
产业前沿
缓存/存储技术
分立器件
产业前沿
铁电半导体新发现:无需化学蚀刻的纳米图案加工技术
最近,韩国科学技术院和日内瓦大学的联合团队首次观察到了铁电材料表面的不对称磨损现象,并利用这一发现开发了一种新的纳米图案化技术,为半导体存储器和传感器技术的未来发展开辟了新的道路……
综合报道
2024-03-27
制造/工艺/封装
新材料
传感器/MEMS
制造/工艺/封装
提高电源设计效率的7个方法,你一定不能错过
随着设备变得越来越小、能源问题加剧以及性能需求的不断增加,当今的电源设计必须高效。
Emily Newton
2024-03-27
技术实例
电源管理
接口/总线
技术实例
激光不热反冷?激光冷却新纪录将石英玻璃降温67K
此前,科学界普遍认为激光冷却石英玻璃是不可能的。但在2019年有研究团队成功证明了掺镱(Yb)石英玻璃是可以通过激光冷却的,尽管当时的冷却效果仅为0.7开尔文……
综合报道
2024-03-26
产业前沿
电源管理
新材料
产业前沿
想要改进低功耗设计?这3个技巧常被忽视
在今天的文章中,我们将探讨几种低功耗设计技巧,这些技巧经常被我们忽视,但却能带来很大的不同……
Jacob Beningo
2024-03-26
技术实例
嵌入式系统
电源管理
技术实例
新能源汽车正式进入固态电池时代:电池容量直接翻倍
3月25日,智己汽车宣布了其即将上市的旗舰车型智己L6,这款车型将搭载行业首个量产的超快充固态电池,这一车型的推出也标志着新能源汽车行业正式进入了固态电池时代……
EDN China
2024-03-26
电池技术
安全与可靠性
新能源
电池技术
ESD保护设计中的传输线脉冲TLP,怎么测?
在很多器件的ESD性能,都会使用TLP 测试,除了使用标准的TLP脉冲发生器之外,还需要使用示波器对其脉冲进行测量……
泰克
2024-03-26
测试与测量
安全与可靠性
EMC/EMI/ESD
测试与测量
无线传感器比盐粒还小,8000个就可解码灵长类动物大脑数据
布朗大学的研究团队开发了一种新型的无线通信网络,可以有效地传输、接收和解码来自数千个微电子芯片的数据,其中使用的传感器芯片工作方式模仿了大脑中的神经元,大小比盐粒还小……
综合报道
2024-03-25
产业前沿
传感器/MEMS
通信
产业前沿
让风速计线性化,一个简单而廉价的高分辨率ADC设计
不久前,我发表了一个基于自热达林顿晶体管对的热风速传感器的简单设计实例,资深设计实例贡献者Jordan Dimitrov为该实例的问题提供了一个优雅的计算数值解决方案,使最终结果几乎完美线性,但模数转换后在数字域中执行线性化的结果是所需ADC分辨率大幅提高,例如从11位增加到15位···
STEPHEN WOODWARD
2024-03-25
技术实例
嵌入式系统
接口/总线
技术实例
以差异化为核,加码AI,这家FPGA公司单项业务暴涨36%
随着汽车电子、数据中心、人工智能等技术的兴起,有着“万能芯片”之称的FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。因此,即使处于半导体行业下行期低谷,全球FPGA需求量也能在逆势中逐年增长。就在上个月,莱迪思(Lattice)公布了2023年财报,不出意外的,莱迪思又获得了两位数的增长……
夏菲
2024-03-25
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
PCIe 5.0将如何发展?FDP又为何如此重要?
AI技术的迅猛发展,其速度可谓前所未有。大语言模型技术的商业化进程更是为我们带来了前所未有的机遇,但同时也伴随着不小的风险。在这种市场情况下,如何把危机变成机会,并且快速的抓住这些机会?
夏菲
2024-03-25
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