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芯片制造中的振动控制,这3个基本因素你考虑到了吗?

2024-05-15 16:31:20 ELLIE GABEL 阅读:
在振动控制不佳的环境中工作,意味着这些专业人员在设计和制造新组件或改进现有组件时会浪费更多时间和原材料。那么工程师要怎么控制振动呢?

不受控制的振动会导致半导体损坏和性能下降。半导体制造商面临的振动源很多,包括人的脚步、运转的机器、建筑物内的风和过往的车辆。这些振动源会给设计和制造工程师带来巨大的挑战。4FZednc

在振动控制不佳的环境中工作,意味着这些专业人员在设计和制造新组件或改进现有组件时会浪费更多时间和原材料。那么工程师要怎么控制振动呢?4FZednc

1.振动控制设施

参与在建半导体制造设施的人员应积极主动,并坚持要求这些建筑物采用适当的振动控制措施。这是与一个耗资2.79亿美元的三层半导体研究实验室项目相关的设计团队所采取的方法。4FZednc

设计人员知道,即使是微小的振动也会对半导体的性能产生负面影响,从而可能导致研究和制造工作的延误或复杂化。同样,他们也认识到新设施必须具备减少污染的功能。4FZednc

例如,大楼必须有一个带有隔振地板的无尘室。专业设计人员与负责施工细节的人员合作,制定了一套符合减振和防污染要求的规范。4FZednc

要在现有半导体设施中临时或永久工作的设计人员应询问这些建筑物采取了哪些措施,以确保它们符合行业标准。这种积极主动的措施可以帮助设计人员减少不必要的时间浪费。4FZednc

2.阻断和吸收振动的专用产品

半导体制造厂必须拥有能够吸收传入振动能量并抑制外部振动源的集成产品。例如,企业可能需要在管道和管道系统内放置数千个弹簧支架。然而,所需弹簧支架的尺寸和位置要根据建筑物基础设施的长度和直径而变化。4FZednc

此外,还经常需要将管道和管道系统包裹在特殊的外壳中,将其悬挂在隔音吊架上。一些半导体设施还配备了针对特定类型振动而设计的管道连接器。4FZednc

那些负责监督半导体制造设施建设或升级的人员应熟悉满足此类需求的现成和定制产品。此外,还应从至少一位顾问那里获得有关如何最好地抑制影响工厂的已知或可疑振动类型的意见。4FZednc

3.安装传感器来测量机器状况

当电子产品设计师考虑新产品的各个方面时,他们必须考虑这些组件是否可以在工厂的现有设备上制造。另一个需要验证的问题是,工厂的基础设施是否有传感器来检测异常振动。4FZednc

由于半导体行业在制造过程中对水的依赖性很高,因此泵出现故障可能会造成极其昂贵的损失。转子泵的旋转速度高达每分钟30,000转,并且当转子发生损坏时振动会更大。这种问题通常需要更换整个泵。4FZednc

先进的传感器可以测量微小的变化,例如逐渐增加的振动,并警告技术人员即将发生故障。这些信息可以让专业人员在故障发生前订购新零件或安排维修服务。决策者还可以使用这些传感器作为振动监测工具,并迅速采取行动以缓解新问题。4FZednc

振动控制至关重要

半导体工厂中的振动控制措施不完善或不存在,会影响制造商和设计团队成员。上述战略措施可以减少或消除问题,帮助每个人保持工作效率,从工作中获得最佳结果。4FZednc

(原文刊登于EDN美国版,参考链接:3 basic considerations for vibration control in chip manufacturing,由Ricardo Xie编译)4FZednc

责编:Ricardo
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