传感器新创公司有个雄心勃勃的技术目标：打造可靠、便宜，可与其接口ASIC建构在同一芯片上的CMOS微机电系统(MEMS)组件，节省的空间将足以改变消费类电子产品的游戏规则。但从技术上分析，在CMOS中建构MEMS应该是不可能的…

对很多芯片和分立功率器件来说，散热器是耐热寿命和设计中不可或缺的考虑因素。缺少了这些通常是无源但有时是有源的元器件，芯片/元件可能会因为自己产生的热量无法散发出去，而把自己给“煮熟”，甚至会对其它部分造成影响。

现在是时候超越潜力和查看在实施真正自动驾驶的进程中，我们处于什么位置；以及如何将自动驾驶技术从“数据收集模式”转向大规模部署用于日常生活。

有趣的是，本次发布会上，苹果直接拉出华为麒麟980、高通骁龙855等同场PK“吊打同行”，并放言说其上一代A12跟这些业界其他芯片相比，还能再战两年。对于本次发布上的 #苹果首次对比华为# ，有网友表示：就简单的对比一下，发现亮点还没有华为多……

得益于小型化、Bluetooth®通信和嵌入式处理方面的进步，现代助听器具有比以往更多的功能，从流媒体音乐到能够通过智能手机上的应用程序调节听力放大。

轨至轨放大器可产生极为接近接地的输出电压……但到底接近到什么程度呢？

美国检方9日以欺诈罪起诉一名中国学者，指控他协助“中国华为”从一家加州企业窃取技术。据了解，毛波在今年5月份还曾卷入一宗华为与硅谷初创企业CNEX Labs的民事案件，据称涉嫌将CNEX提供的电路板应用于与华为有关的研究项目。

为支持人工智能(AI )、机器学习(M L)、实时分析、物联网(IoT)和5G等数据密集型用例的需求，越来越多的企业开始部署边缘工作负载。然而，就像是心有余而力不足一样，由于缺乏处理能力、空间限制以及技术过时，朝向边缘计算发展仍然受到种种阻碍……

随着白色家电和电子产品设计日益复杂，设计师不得不开始关注产品的易用性和排障的便利性。

在德国IFA展期间，高通正式宣布了下一代全新骁龙5G集成芯片，据悉该平台将采用先进的7nm工艺打造，骁龙官宣后不久，OPPO副总裁沈义人则转发微博表示，今年OPPO将会全球首发____？

日前，B站UP主@鹏鹏君驾到 发布了麒麟990发布会后，余承东在IFA2019的记者见面会上接受海外媒体的采访视频，回答了一些近期有关华为的问题，其中谈到了手机CPU以及鸿蒙系统。

要说今年最火的电源议题，氮化镓（GaN）当之无愧，在输入电压为100 V或更低的应用中，已经没什么理由能让你拒绝GaN晶体管。相比传统硅晶体管，GaN可以使电源效率更高、温度更低、尺寸更小，实现大功率电源无散热片设计。在近日ASPENCORE举办的第20届电源论坛上，有三位演讲嘉宾都分享了GaN相关话题……

每种硬件设计都需要一定程度的时钟解决方案。根据应用要求，解决方案可能从简单的石英晶体振荡器直到更高集成度的时钟器件。在器件选择方面，没有一劳永逸的策略。一个常见的问题是如何决定何时使用振荡器而不是时钟。每种方法都有利弊。另一个同样具有挑战性的问题是如何为特定应用选择合适的时钟器件。

预计今年将会有近24款5G智能型手机设计就绪，研究人员并预计到2024年时将有超过10亿的5G手机用户。5G是否已经准备好广泛采用了呢？

在日前的2019灵动微电子MM32协作大会上，我们得知该公司MCU已成功打入日本大厂Nidec（日本电产）的电机产品，靠的就是其去年面向电机应用推出的SPIN系列新品。今年，该公司在大会上再次推出面向未来5年的Core-S新系列产品，其又将创造怎样的佳绩？此外，本次大会还展出了22款采用MM32设计的网红产品，希望能为各位EDN读者带来创新启发。