前三篇文章主要介绍了Spectrum View的功能特点、相关理论知识，及其在多域联合分析上的应用，本文将通过常见的电源网络调试及PLL故障诊断等测试场景进一步描述Spectrum View的应用。

eSIM方案消除了传统SIM卡方案的固有弱点，并且推动业界快速开展“开箱即用”式物联网部署扩展。

科技界2019年最热的一个话题应该算是5G和AI，5G将在未来10-20年内成为互联网的基础设施，也是下一代互联网的基石。今年ARM公司的主题是把人工智能的体验带到5G。在5G基础设施中，影响最大的是边缘计算。

5G技术非常复杂，5G手机基带研发厂商目前全球只有：华为、高通、三星、联发科MTK、紫光展锐五家。而5G基站的基带呢？可能了解的不多，我们今天就来介绍5G基站设计及基带集成电路的挑战。

DC/DC开关控制器的MOSFET选择是一个复杂的过程。仅仅考虑MOSFET的额定电压和电流并不足以选择到合适的MOSFET。要想让MOSFET维持在规定范围以内，必须在低栅极电荷和低导通电阻之间取得平衡。在多负载电源系统中，这种情况会变得更加复杂。

随着人们对能量效率要求的提高，使用多个开关稳压器的电源系统日益普及，而伴随着稳压器数目的增加以及系统性能要求提高，EMI的影响也在加剧。因此，PCB板的布局设计决定了每一种电源设计的成败。

现在的大学里电子系的学生都学了些什么？ 难道焊接不是一个学生应该具备的基本技能吗？

华为在深圳坂田总部发布正式商用的AI芯片——Ascend 910（昇腾910），以及与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore！昇腾910、MindSpore的推出，标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案（Portfolio）的构建，也标志着华为AI战略的执行进入了新的阶段。

我是个有收藏癖好的人，家里有一堆电子零件，有的是以前买的，但更多是从旧电路板上拆下来的。因为对电子零件着迷，我从很久以前就面临该如何收纳它们的问题，而经过这些日子，我已经练就了一身将各种不同电子零件分门别类收藏的功夫，能针对不同的设计案，很快地找到需要的东西。

鉴于反馈通路中相移（或者称作延迟）引起的诸多问题，我们一直在追求运算放大器的稳定性。通过上周的讨论我们知道，电容性负载稳定性是一个棘手的问题。

按实际测试结果来说银的导热确实要好于铜材质，并且电阻、损耗更低……

2019年6月，华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构NPU，实现业界领先端侧AI算力，在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中，搭载麒麟810的手机霸榜TOP3，堪称华为AI芯片的“秘密武器”，这其中华为自研的达芬奇架构举足轻重。那么，达芬奇架构AI实力究竟怎么样？一起来深入了解下。

数据中心网络开始转向400G Ethernet，新型光模块预计也将在2020年加速发展；如果IEEE标准和光通信产业发展步调一致，那么下一个技术大跃进将落在800G…

外媒近期对热门智能手机的射频辐射水平进行了调查，在测试中，多款iPhone的辐射水平超过法定安全极限，表现最差的是iPhone 7。这款手机的射频辐射暴露超过法定极限，是苹果向美国联邦监管机构报告数字的两倍多。

它是一款“Chip Maker’s Chip”（为芯片制造商打造的芯片），主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。